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意法半導體曹志平:持續完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署

百家跨國公司看中國
2024-01-10
作者:駱軼琪
來(lái)源:21經(jīng)濟網(wǎng)

  在化合物半導體發(fā)展熱潮下,歐洲半導體巨頭意法半導體(STMicroelectronics,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”)的動(dòng)向備受關(guān)注。憑借早期與某全球知名電動(dòng)汽車(chē)制造商推動(dòng)相關(guān)器件在新能源汽車(chē)上應用落地,ST在碳化硅器件市場(chǎng)占據著(zhù)優(yōu)勢份額。據ST介紹,其在全球碳化硅MOSFET市場(chǎng)份額已超50%。

  近兩年來(lái),意法半導體提高了對中國市場(chǎng)的重視和投入。2022年11月,意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery作為新冠疫情暴發(fā)以來(lái)首位訪(fǎng)華的全球半導體首席執行官,拜訪(fǎng)了多位汽車(chē)和工業(yè)戰略客戶(hù)。

  意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平接受21世紀經(jīng)濟報道記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示,這足以彰顯Jean-Marc Chery對中國市場(chǎng)的重視程度,以及ST在中國5000名員工對全球業(yè)績(jì)的重大貢獻。

  曹志平是意法半導體歷史上首位中國籍執行管理團隊成員。正是他深度參與并促成了意法半導體對華戰略性投資——碳化硅半導體合資項目在重慶的順利落地。

  受訪(fǎng)時(shí)他表示,今年以來(lái)ST在中國市場(chǎng)的一系列動(dòng)作,是對中國完整產(chǎn)業(yè)鏈部署的重要補充。未來(lái)幾年,ST將繼續作為中國半導體市場(chǎng)的重要參與者,加強生態(tài)體系建設。在推動(dòng)化合物半導體技術(shù)沿革和社會(huì )綠色低碳發(fā)展方面,ST也提出了詳細規劃。

  完善中國產(chǎn)業(yè)鏈部署

  《21世紀》:請簡(jiǎn)單介紹意法半導體在中國市場(chǎng)的發(fā)展歷程?貴公司是否感受到中國改革開(kāi)放所帶來(lái)的變化?

  曹志平:意法半導體(ST)是最早一批在中國設立營(yíng)業(yè)機構的國際半導體公司之一。早在1984年,ST的前身SGS微電子就來(lái)到中國。從那時(shí)算起,明年我們即將迎來(lái)在華40周年。

  今年6月,我們與中國化合物半導體龍頭企業(yè)三安光電在重慶成立了合資公司,以更好滿(mǎn)足中國客戶(hù)對第三代半導體碳化硅器件日益增長(cháng)的需求。11月,意法封測創(chuàng )新中心在深圳開(kāi)幕,這是ST首次在歐洲以外設立大型封測創(chuàng )新中心,標志著(zhù)我們在中國的布局不斷深入擴大。

  以上舉措是ST在中國完整產(chǎn)業(yè)鏈部署的重要補充。如今,我們在中國的根基已經(jīng)非常深厚。除了上述新的投資外,我們在中國還有17家辦事處、1家位于深圳的封測工廠(chǎng)和7個(gè)技術(shù)創(chuàng )新中心。

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 ?。ㄒ夥ò雽w執行副總裁、中國區總裁曹志平,圖源:受訪(fǎng)者提供)

  中國的個(gè)人電子、工業(yè)、汽車(chē)、計算機及周邊設備市場(chǎng)充滿(mǎn)活力并不斷增長(cháng),我們在這些領(lǐng)域有非常穩定、優(yōu)秀的客戶(hù)群和供應商,互相密切合作多年。

  植根中國近40載,ST見(jiàn)證了中國經(jīng)濟的飛速發(fā)展。作為半導體廠(chǎng)商,公司在這個(gè)市場(chǎng)看到了許多商機。以公司重點(diǎn)關(guān)注的幾個(gè)領(lǐng)域為例:中國新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)已連續8年位居世界第一,中國也是全球太陽(yáng)能市場(chǎng)的主要參與者,太陽(yáng)能設備的頭部制造商多數都在中國。 這些行業(yè)能夠得到不斷增長(cháng)的機會(huì ),與中國不斷擴大改革開(kāi)放息息相關(guān)。值得一提的是,中國不僅在上述市場(chǎng)規模方面引領(lǐng)全球,在自研和創(chuàng )新方面取得的成績(jì)同樣引人矚目。

  可以說(shuō),意法半導體在中國的長(cháng)期發(fā)展史,也映射了改革開(kāi)放以來(lái)跨國公司在華的發(fā)展變化。憑借我們的綜合實(shí)力、創(chuàng )新能力和人才培養力度,未來(lái)幾年,我們將繼續作為中國半導體市場(chǎng)的重要參與者,在快速推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(cháng)的同時(shí),為各細分行業(yè)市場(chǎng)的技術(shù)變革和中國半導體人才培養做出貢獻。

  《21世紀》:在中國逐漸融入全球經(jīng)濟進(jìn)程中,對貴公司的發(fā)展產(chǎn)生了哪些影響?

  曹志平:過(guò)去,意法半導體的主要業(yè)務(wù)是將歐洲制造的半導體產(chǎn)品帶到中國進(jìn)行銷(xiāo)售;現在,我們助力中國的客戶(hù)和合作伙伴,利用半導體的先進(jìn)技術(shù),提升產(chǎn)品性能和競爭力,不斷加強進(jìn)入全球市場(chǎng)的機會(huì )和能力,借助中國強大的生產(chǎn)制造能力,向全球市場(chǎng)出口中國制造的產(chǎn)品,造福更多客戶(hù),并幫助中國客戶(hù)參與到全球市場(chǎng)的競爭當中。

  隨著(zhù)全球化深入,現在越來(lái)越多中國公司都在“出?!币詫で蟾蟀l(fā)展空間。在中國市場(chǎng),我們?yōu)榭蛻?hù)提供的不僅僅是產(chǎn)品,而是一種賦能、一種加持,不僅在產(chǎn)品維度和客戶(hù)合作,還幫助客戶(hù)了解全球市場(chǎng)的特定行業(yè)生態(tài),幫助他們?yōu)楂@得全球標準授權和認證做好準備,帶著(zhù)ST的產(chǎn)品和解決方案一起到國際市場(chǎng)中競爭。

  《21世紀》:此前貴司與三安光電簽署關(guān)于8英寸碳化硅器件制造的合資協(xié)議,是一次與中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作。您如何看待未來(lái)在中國市場(chǎng)的發(fā)展機會(huì )?

  曹志平:ST秉承開(kāi)放、包容的心態(tài),除了加強自身產(chǎn)品、技術(shù)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售能力外,我們也很愿意與本地合作伙伴加強合作,一方面能更好地服務(wù)中國市場(chǎng),另一方面我們也愿意和合作伙伴分享市場(chǎng)紅利。

  除了與三安光電的合資公司以外,我們也在不斷加強和中國本土晶圓廠(chǎng)和封測廠(chǎng)的合作,通過(guò)與中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作來(lái)更好滿(mǎn)足本地市場(chǎng)需求。

  依托我們的本地化布局,從芯片研發(fā),到系統方案開(kāi)發(fā),再到軟件生態(tài)培育,我們能夠根據當地客戶(hù)的需求,定制產(chǎn)品、解決方案和服務(wù),支持他們的項目開(kāi)發(fā)。我們將繼續投資中國市場(chǎng),因為我們堅信,作為一家半導體公司,理解中國市場(chǎng)需求,布局中國市場(chǎng),滿(mǎn)足客戶(hù)需求,扎根中國,共同成長(cháng),是至關(guān)重要的。我們有信心在中國市場(chǎng)和意法半導體之間實(shí)現雙贏(yíng)。

  驅動(dòng)創(chuàng )新技術(shù)沿革

  《21世紀》:此前特斯拉宣布要減少對碳化硅的用量,似乎意味著(zhù)碳化硅器件應用成本依然相對較高。ST在推動(dòng)碳化硅器件應用成本降低方面是否有成效?

  曹志平:碳化硅(SiC)是一項處在發(fā)展中的新興半導體技術(shù),對于能源轉型極具商業(yè)價(jià)值。ST在這一領(lǐng)域深耕數十載,持續在SiC領(lǐng)域不斷投入,是因為我們堅信這是半導體工藝技術(shù)發(fā)展的重要方向之一,ST能夠獲得很好的回報。

  目前,SiC在汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)大規模應用已經(jīng)證實(shí)了我們的觀(guān)點(diǎn)。同時(shí),ST還在不斷迭代優(yōu)化我們的碳化硅工藝技術(shù),改善碳化硅產(chǎn)品性能、擴展性、可靠性,持續提升產(chǎn)能,以滿(mǎn)足更高的質(zhì)量要求和其他不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求。

  當然,降低制造成本、提高產(chǎn)品性能,這兩點(diǎn)需要我們持續改進(jìn)和優(yōu)化。今后三年,我們有三個(gè)工作重點(diǎn):第一,將生產(chǎn)線(xiàn)升級到8英寸晶圓;第二,落實(shí)碳化硅供應鏈垂直整合策略,包括正在卡塔尼亞工廠(chǎng)建造的碳化硅襯底綜合廠(chǎng),將碳化硅襯底內部供應量占比提升到40%;第三,與Soitec合作在8英寸晶圓上采用SmartSiC技術(shù)。

  《21世紀》:請介紹下貴司在氮化鎵領(lǐng)域的部署和落地進(jìn)展?

  曹志平:跨多重應用領(lǐng)域的產(chǎn)品競爭力是氮化鎵(GaN)技術(shù)的優(yōu)勢所在,這是一個(gè)不久的將來(lái)會(huì )蓬勃發(fā)展、快速壯大的新興市場(chǎng)。氮化鎵技術(shù)應用非常廣泛,例如,工業(yè)設備電源、數據中心電源管理、無(wú)線(xiàn)充電、電動(dòng)汽車(chē)充電、消費電子電源。

  現有氮化鎵技術(shù)主要用于消費電子產(chǎn)品,產(chǎn)量較低。目前,ST為消費電子市場(chǎng)提供氮化鎵功率芯片,用于設計個(gè)人電子快充/閃充充電器。

  我們還專(zhuān)注工業(yè)和汽車(chē)相關(guān)應用。與消費電子相比,工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)需要長(cháng)期培育,這兩種應用開(kāi)發(fā)周期較長(cháng)。ST非??春玫壖夹g(shù)的未來(lái)前景,將在氮化鎵應用領(lǐng)域復制我們在碳化硅市場(chǎng)的成功故事。為此,我們正在公司內部和外部布局并建設重要的基礎設施,以應對這兩個(gè)重要行業(yè)在電動(dòng)化和數字化轉型中對氮化鎵的需求增長(cháng)。

  《21世紀》:有觀(guān)點(diǎn)認為,硅基FD-SOI技術(shù)路線(xiàn)將能與臺積電主要采用的Fin FET路線(xiàn)形成差異化競爭。貴司為什么會(huì )堅持FD-SOI技術(shù)?

  曹志平:FD-SOI 技術(shù)為設計人員和客戶(hù)帶來(lái)了巨大優(yōu)勢,包括超低功耗,以及更容易集成射頻收發(fā)器、毫米波雷達和數據安全等更多功能。這些優(yōu)勢支持汽車(chē)行業(yè)向全數字化和軟件定義汽車(chē)架構轉型,并推動(dòng)無(wú)人駕駛技術(shù)的發(fā)展。因為在性能和能效方面具有突出優(yōu)勢,該技術(shù)還可為物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應用賦能。

  FD-SOI 技術(shù)起源于法國格勒諾布爾地區,ST是最早開(kāi)發(fā)FD-SOI的廠(chǎng)商之一,ST克羅爾工廠(chǎng)在該技術(shù)的開(kāi)發(fā)初期就將其列入技術(shù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)規劃中。我們多年來(lái)一直采用28納米技術(shù)生產(chǎn)先進(jìn)的定制產(chǎn)品和標準產(chǎn)品,并已得到廣泛應用,包括ADAS高級駕駛輔助系統(Mobileye)、下一代汽車(chē)處理器(Stellar MCU)以及通信領(lǐng)域。

  我們與三星共同開(kāi)發(fā)了18nm的FD-SOI技術(shù)節點(diǎn)(內置相變存儲器),以支持ST的MCU開(kāi)發(fā)規劃。此外,我們還參與了由CEA-Leti法國科技研究中心牽頭的長(cháng)期合作開(kāi)發(fā)計劃,與格芯(GlobalFoundries)和Soitec一同將FD-SOI技術(shù)推向更低節點(diǎn)。下一代FD-SOI技術(shù)將幫助客戶(hù)解決全面數字化和綠色低碳經(jīng)濟轉型面臨的挑戰。

  走向綠色低碳未來(lái)

  《21世紀》:近兩年半導體下行周期中,汽車(chē)成為極具成長(cháng)性的細分市場(chǎng)。ST主要聚焦在汽車(chē)半導體中哪些需求市場(chǎng)?

  曹志平:在汽車(chē)電動(dòng)化和數字化市場(chǎng),意法半導體具有三十多年研發(fā)經(jīng)驗,并獲得了可信可靠、富有創(chuàng )新精神的合作伙伴聲譽(yù)。預計到2030年,中國電動(dòng)汽車(chē)保有量將占全球60%。ST已與多家中國汽車(chē)廠(chǎng)商和一級供應商建立了長(cháng)期合作關(guān)系,并與造車(chē)新勢力合作,幫助他們實(shí)現車(chē)聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車(chē)的愿景。我們相信,ST有能力成為中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化和數字化的長(cháng)期戰略合作伙伴。

  具體來(lái)說(shuō),意法半導體擁有豐富的電源管理技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗,是推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)轉型的倡導者之一,支持動(dòng)力傳動(dòng)系統電動(dòng)化和充電基礎設施的普及。最近,我們與三安光電成立了合資公司,此舉將有助于意法半導體更好滿(mǎn)足中國對汽車(chē)電動(dòng)化以及工業(yè)電源和能源應用日益增長(cháng)的需求。

  此外,我們的半導體還在軟件定義汽車(chē)(SDV)方面處于先進(jìn)地位,助力汽車(chē)制造商重新設計電子和數字架構,打造不斷進(jìn)化的網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)平臺。我們幫助客戶(hù)提高駕駛安全性,提供各種高級駕駛輔助系統(ADAS)產(chǎn)品和解決方案,如雷達、影像傳感器和高性能ADAS處理器電源管理產(chǎn)品。

  在這方面,我們主要采取合作策略。眾所周知,我們是Mobileye的主要合作伙伴之一,共同開(kāi)發(fā)了Mobileye的七代車(chē)規系統芯片(SoC)平臺EyeQ。截至2023年9月30日,這些SoC已搭載超過(guò)1.6億輛汽車(chē)。

  中國是意法半導體戰略的重要組成部分。強大的市場(chǎng)滲透率讓我們獲益匪淺。我們將利用技術(shù)和創(chuàng )新能力,通過(guò)加強合作伙伴關(guān)系,應對各種行業(yè)新趨勢。

  《21世紀》:全球都在關(guān)注綠色低碳發(fā)展議題,ST如何應對“雙碳”發(fā)展趨勢下的挑戰?

  曹志平:ST的技術(shù)和方案對于很多節能減排的方案來(lái)講,具有很好的賦能作用。同時(shí)ST也在不斷實(shí)踐降低碳排放方面的各種努力。

  ST堅信,在推動(dòng)電動(dòng)化、數字化和低碳解決方案、符合社會(huì )需求和期望方面,半導體發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。我們承諾全力支持這些轉型,并加大研發(fā)投入,提高資本支出,開(kāi)發(fā)、推廣和量產(chǎn)可持續性技術(shù),為全球大中小企業(yè)客戶(hù)開(kāi)發(fā)智慧出行和工業(yè)系統賦能。

  舉例來(lái)講,ST正在開(kāi)發(fā)能效更高的技術(shù),包括碳化硅(SiC)等第三代半導體,這些技術(shù)可以提高電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)生產(chǎn)的能效,減少二氧化碳排放。

  除了解決碳足跡問(wèn)題,我們還致力于改善我們的產(chǎn)品碳手印。產(chǎn)品碳手印是指產(chǎn)品在使用期間給環(huán)境帶來(lái)的積極影響。意法半導體從2011年開(kāi)始采用業(yè)內首個(gè)產(chǎn)品生命周期環(huán)境評估方法。十二年來(lái),我們按照一套評價(jià)方法計算產(chǎn)品在從原材料到生命終結的整個(gè)生命周期內對環(huán)境造成的影響,并從所有產(chǎn)品的生態(tài)設計開(kāi)始,最大限度地減少每個(gè)開(kāi)發(fā)環(huán)節的溫室氣體排放量。



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