NVIDIA AI GPU芯片持續(xù)火爆，占領全球絕大部分市場，但是臺積電的芯片和封裝產(chǎn)能卻遭遇瓶頸，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工業(yè)務也迎來了大客戶。
據(jù)報道，NVIDIA、Intel之間的代工合作將從2月份開始，規(guī)模達每月5000塊晶圓。
如果全部切割成H100芯片，在理想情況下最多能得到30萬顆，可以大大緩解NVIDIA供應緊張的局面。
作為對比，臺積電在2023年年中已經(jīng)可以每月生產(chǎn)最多8000塊CoWoS晶圓，當時計劃在年底提高到每月1.1萬塊，2024年底繼續(xù)提高到每月2萬塊。
NVIDIA旗下的幾乎所有AI芯片，包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200，全都依賴臺積電CoWoS-S封裝技術，基于65nm的硅中介層。
與之最接近的就是Intel Foveros 3D封裝，基于22FFL工藝的中介層。
有趣的是，就在日前，Intel宣布已經(jīng)在美國新墨西哥州Fab 9工廠實現(xiàn)了業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中就包括Foveros封裝。
Intel沒有透露具體的產(chǎn)品，看起來很可能就是NVIDIA GPU。
