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Arm:AI時代 芯片設計需要一場深度變革了!

2025-04-23
來源:快科技
關鍵詞: ARM 芯片設計 AI

曾經(jīng),摩爾定律是推動芯片設計飛速變革的隱形推手,但如今隨著物理和經(jīng)濟極限的逼近,它已漸漸不再適用。

尤其是隨著AI計算浪潮的崛起,芯片設計面臨著諸多挑戰(zhàn),迫切需要一場全新的深度變革,從多個層次重構,才能滿足當下、適應未來。

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憑借35年來在SoC芯片設計領域的豐富經(jīng)驗與深厚積累,Arm一直走在芯片技術革命的前沿,從移動芯片到再到定制芯片莫不如此。

近日,Arm解決方案工程部執(zhí)行副總裁 Kevork Kechichian分享了Arm對于AI時代芯片設計變革的深度思考,并從多個角度提出了下一步的走向。

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摩爾定律早在1965年就誕生了,尤其是在20世紀八九十年代,它持續(xù)且精準地指導著芯片和半導體行業(yè)的快速迭代,推動了芯片和其他組件的小型化、移動化,行業(yè)呈現(xiàn)出一片欣欣向榮的景象,這也為Arm的發(fā)展提供了廣闊空間,使其開始大展拳腳。

從20世紀90年代中期的移動芯片組崛起,到21世紀初期SoC系統(tǒng)級芯片的繁榮,技術的演進歷程推動了整個移動行業(yè)的繁榮發(fā)展,SoC也逐漸滲透至更多領域,甚至包括對性能、擴展性要求極高的數(shù)據(jù)中心。

AI時代來臨,隨著計算負載規(guī)模、復雜性的持續(xù)攀升,能源消耗、成本劇增的壓力越來越大,這顯然并非可持續(xù)發(fā)展之路,計算能效、定制化、平臺化等正受到越來越高的重視。

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能效無疑是其中最為核心的關鍵點。從芯片設計的角度來看,最主要的能耗來源有兩個:計算和數(shù)據(jù)傳輸。此外,還需要對過程中所產(chǎn)生的熱量進行冷卻處理。

AI對于算力的渴求,導致芯片功耗呈現(xiàn)爆炸式增長趨勢,比如NVIDIA最新的Blackwell B200 AI芯片,其功耗可能將達到1千瓦。

權威機構高盛也預測,AI將推動數(shù)據(jù)中心的電力消耗快速增長160%,為一座大型數(shù)據(jù)中心配備一座專門的發(fā)電廠并不是開玩笑。

更不要提這對于環(huán)境的破壞……

為此,整個行業(yè)都在進行各種新的探索嘗試,從多角度解決能耗問題,包括但不限于:更高效的芯片設計、更深層次的架構與指令集創(chuàng)新、更小尺寸和更高效率的AI模型、云邊端結合的AI執(zhí)行,等等。

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AI 驅動的網(wǎng)絡威脅 - 來源:DarkTrace—2024 年 AI 網(wǎng)絡安全狀況報告

與此同時,安全威脅也在AI時代日益突出。

DarkTrace 2024年公布的一項調(diào)查報告,接近74%的受訪者表示AI驅動的網(wǎng)絡威脅已帶來顯著沖擊,60%的受訪者擔心尚未做好充分準備應對這類威脅與攻擊。

311研究所甚至提出,“我們已經(jīng)到達了這樣一個階段:完全自主的智能體 AI 網(wǎng)絡攻擊能夠自我進化、識別系統(tǒng)漏洞,并發(fā)動復雜攻擊?!笨苹弥械膱鼍耙呀?jīng)開始成為現(xiàn)實。

在一個實際案例中,一種AI攻擊不到2分鐘就通過串聯(lián)零日漏洞,攻破了軍用級系統(tǒng)。

這意味著,如今的安全防御已不再僅僅是對抗傳統(tǒng)惡意軟件的問題,而是要為一個AI本身就是攻擊者的未來做好準備。

為此,Arm和其他芯片企業(yè)在現(xiàn)代SoC中集成了越來越多層次的安全機制,協(xié)同工作抵御各種威脅,包括但不限于:嵌入式加密保護、機密計算架構(CCA)、硬件信任根(RoT)、安全飛地、可信賴執(zhí)行環(huán)境(TEE)、安全內(nèi)存管理單元(MMU)、內(nèi)存擴展標記(MTE)、PSA認證、定制芯片安全標準,等等。

同時,行業(yè)正在不斷加大對硬件級安全的投入,通過構建具備信任根和標準化安全機制的系統(tǒng),抵御AI驅動型攻擊。

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可以說,AI正在深刻影響著芯片設計。由于AI負載的興起,尤其是它的多樣化、復雜化,正在從根本上改變芯片的設計方式,特別需要針對大規(guī)模并行處理、內(nèi)存帶寬優(yōu)化的差異化架構。

具體來說,AI時代的芯片設計,迫切需要新型的專用加速器架構、內(nèi)存子系統(tǒng)的創(chuàng)新與突破、能效的高度聚焦、封裝與集成方式的演進。

Arm在報告中提出,未來的芯片,將具備幾個鮮明的特點:不同技術與路徑的深度集成、更成熟的電源管理技術、更緊密的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作、內(nèi)存架構與集成方式的創(chuàng)新、面向AI及其他高性能計算需求的專用解決方案。

同時不容忽視的是,除了設計芯片服務AI,AI也在服務芯片設計,AI正成為芯片設計流程中不可或缺的一部分,比如機器學習(ML)技術正廣泛應用于布局布線、能耗優(yōu)化等各個設計環(huán)節(jié)。

由此,形成了一個有意思的反饋回路——AI正在協(xié)助設計用于運行AI工作負載的芯片本身。

基于此,Arm提出了五個清晰可辨的芯片設計大趨勢.

一是協(xié)作深化:

現(xiàn)代芯片設計日益增加的復雜性,要求IP提供商、晶圓代工廠、封裝廠、系統(tǒng)集成商之間,建立更加緊密的合作關系,因為沒有一家公司能夠獨立完成所有工作。

二是聚焦系統(tǒng):

芯片成功的關鍵,不再是單一組件的優(yōu)化,而是對系統(tǒng)進行整體優(yōu)化,包括計算、內(nèi)存、電源管理、散熱管理等各個方面。

三是標準化:

為了實現(xiàn)真正模塊化的芯片設計,靈活、高效匹配不同的負載和場景,業(yè)界必須制定新的標準,包括芯粒接口、電源管理、散熱管理等。

四是能耗感知設計:

從架構設計到具體落地,芯片設計的每一個環(huán)節(jié),都必須以高能效為核心進行考量,不能單純追求性能而無視能耗問題。

五是專用化:

差異化的工作負載,將催生更多專用架構,推動芯片設計走向多元化。

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尤其是在架構設計方面,正因為它決定了一款芯片幾乎所有方面的表現(xiàn),包括性能、能效、安全、靈活性、發(fā)展?jié)摿Φ鹊?,所以更加至關重要,AI時代的芯片架構設計自然需要及時轉變。

AI負載對計算的需求與以往截然不同。Arm堅信,只有通過異構計算,也就是CPU、GPU、加速器及網(wǎng)絡等技術的共生協(xié)作,才能最大程度地滿足AI驅動的算力增長需求,而Arm計算平臺就是這樣的一個行業(yè)優(yōu)解。

異構計算方面,基于Arm架構的CPU,正在成為GPU、NPU、TPU等AI加速器的理想搭檔,既能高效管理數(shù)據(jù)流和計算任務,又不會遇到瓶頸。

推理效率方面,大型AI模型的訓練通常依賴高性能GPU,而對于端側和數(shù)據(jù)中心的推理任務,Arm的高能效處理器就非常適合。

可擴展性方面,Arm架構支持CPU、GPU與專用加速器的無縫集成,可以組成優(yōu)化到位的AI系統(tǒng)。

可以說,芯片架構如今已經(jīng)成為決定AI系統(tǒng)能效、性能的關鍵要素。Arm正是憑借創(chuàng)新、定制、高能效的獨特優(yōu)勢,成為行業(yè)的核心力量。

創(chuàng)新方面,Arm定期發(fā)布新CPU架構及支持功能,專注于推動定制芯片發(fā)展,確保與不斷演進的AI工作負載需求保持同步。

定制化潛力方面,隨著AI模型在復雜度和規(guī)模上的不斷增長,Arm架構的靈活性使其能夠針對特定AI任務打造專用解決方案。

能效方面,基于Arm架構處理器的高能效特性,使其在管理大規(guī)模AI部署的總擁有成本方面,展現(xiàn)出更高的價值。

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當然,單純的硬件是不能解決任何問題的,軟件的協(xié)同至關重要,可以說AI發(fā)展的未來就在于軟件與硬件的深度融合與協(xié)同發(fā)展。

比如AI框架之間的互操作性、AI模型向定制硬件的移植、AI開發(fā)中的標準化、各種新的數(shù)據(jù)類型的處理,以及各種開發(fā)工具的適配,都給行業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn)。

Arm致力于支持能與所有主流AI框架廣泛兼容的芯片解決方案,從而確保Arm計算平臺能夠與多樣化的AI工具無縫集成,使開發(fā)者在擁有軟件靈活性選擇的同時,還能充分利用Arm架構芯片卓越的性能和能效。

對于AI軟件的開發(fā),Kevork也提出了四點關鍵建議:

一是善用廣泛的通用工具,有助于簡化開發(fā)流程,減少開發(fā)碎片化,從而加速結果落地、降低成本。

二是提供預構建的后端支持,為定制芯片提供“開箱即用”的兼容性,從而加快其落地。

三是保持對上游的貢獻,積極開發(fā)開源框架,從而確保兼容性,避免技術發(fā)展停滯不

前。

四是緊跟框架演進步伐,隨著AI框架的快速演進,保持與最新技術同步對于維持競爭力至關重要。

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當下,半導體行業(yè)正處于一個重要的轉變時刻。傳統(tǒng)的摩爾定律和制造工藝縮放技術已經(jīng)陷入瓶頸,定制芯片、芯粒等創(chuàng)新方案正煥發(fā)全新活力。

AI時代的到來,更是對整個芯片行業(yè)提出了全新的考驗,需要上下游企業(yè)摒棄以往的傳統(tǒng)觀念,針對AI負載的突出特點,重新思考芯片的架構、性能、能效、安全、軟件工具等各方面如何協(xié)同設計才能達到最佳成果。

正如Kevork所總結,計算的未來,尤其是AI的未來,取決于我們能否持續(xù)突破芯片技術的極限。

未來幾年,半導體行業(yè)如何持續(xù)創(chuàng)新以適應AI需求,將變得至關重要。只有通過整個生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)作,才有可能達成最理想的境界,既能釋放AI的變革潛力,又能有效控制復雜度、能耗和成本,從而通過AI讓我們的世界變得更加美好。


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