3月3日消息，芯片漲價(jià)潮持續(xù)演進(jìn)。近日兩家科創(chuàng)板芯片公司思特威與希荻微接連向客戶發(fā)布產(chǎn)品提價(jià)函。

思特威在其公告中，宣布自3月1日起，對(duì)在三星晶圓廠生產(chǎn)的智慧安防和AIOT產(chǎn)品在原有價(jià)格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)20%；對(duì)在晶合集成晶圓廠生產(chǎn)的智慧安防和AIOT產(chǎn)品在原有價(jià)格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)10%。

對(duì)于漲價(jià)原因，思特威表示，近期全球存儲(chǔ)芯片嚴(yán)重短缺引發(fā)供應(yīng)鏈失衡，公司承受上游晶圓廠的成本壓力。為保障能夠持續(xù)為客戶提供穩(wěn)定、高品質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，經(jīng)公司審慎評(píng)估，做出漲價(jià)決定。

希荻微官微顯示，近期全球上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價(jià)格大幅攀升，導(dǎo)致芯片行業(yè)晶圓代工與封測(cè)成本持續(xù)上漲。盡管公司積極提升內(nèi)部運(yùn)營效率，仍難以完全抵消由此帶來的成本壓力。為確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)及保障服務(wù)質(zhì)量，該公司決定對(duì)公司部分產(chǎn)品的價(jià)格進(jìn)行適度上調(diào)。本次價(jià)格調(diào)整適用于2026年3月1日及之后下達(dá)的采購訂單。

從芯片品類來看，漲價(jià)產(chǎn)品從2025年底的存儲(chǔ)、功率以及模擬電源類產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)散至圖像傳感CIS、MCU等。

MCU芯片廠商中微半導(dǎo)曾在今年1月發(fā)布產(chǎn)品漲價(jià)15%-50%的通知。其稱調(diào)價(jià)原因是晶圓代工、封測(cè)價(jià)格上漲，超出該公司技術(shù)改造消化承受范圍，且嚴(yán)重影響到公司盈利狀況，公司被迫漲價(jià)。另外，由于代工交期加長(zhǎng)，部分產(chǎn)品缺貨嚴(yán)重，中微半導(dǎo)稱，將通過漲價(jià)以調(diào)節(jié)產(chǎn)能，緩解交貨壓力。

據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資人、中科英智基金合伙人王洲的行業(yè)觀察，除了存儲(chǔ)以外，今年P(guān)MIC（電源管理芯片）、SoC、RF（射頻芯片）和MCU價(jià)格都有不同程度的上漲。“此次晶圓廠調(diào)價(jià)一方面主要是受原材料、人力、能源及物流領(lǐng)域持續(xù)通脹的影響，另一方面的確有AI發(fā)展帶來的新需求、存儲(chǔ)價(jià)格上漲等原因的共振效應(yīng)。”

在價(jià)格調(diào)整策略上，據(jù)一家芯片企業(yè)表示，他們會(huì)對(duì)不同客戶、不同產(chǎn)品，進(jìn)行不同程度的調(diào)價(jià)。但總體來看，低毛利產(chǎn)品漲價(jià)幅度更高。

中微半導(dǎo)也在今年2月發(fā)布的機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要中稱，其今年的調(diào)價(jià)，主要根據(jù)產(chǎn)品上游加工成本漲價(jià)幅度和該產(chǎn)品毛利狀況有所區(qū)別，低毛利產(chǎn)品漲價(jià)幅度大一些，高毛利產(chǎn)品漲價(jià)幅度相對(duì)較小。思特威在近日發(fā)布的漲價(jià)函中，也僅對(duì)安防與AIOT產(chǎn)品調(diào)價(jià)，其車載、智能手機(jī)領(lǐng)域的CIS產(chǎn)品暫時(shí)不在已宣布的價(jià)格調(diào)整范圍內(nèi)。

王洲在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，低毛利產(chǎn)品對(duì)成本敏感度較高，彈性空間較小。目前各家芯片廠商的策略都是比較市場(chǎng)化的，會(huì)根據(jù)下游客戶的訂單量、毛利率情況、上游代工成本、市場(chǎng)公允價(jià)格等多因素分門別類制定的策略。

從芯片廠商的提價(jià)動(dòng)作，對(duì)應(yīng)到上游代工廠，可以看到中芯國際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成三家中國大陸市場(chǎng)頭部的晶圓廠商，均已向客戶傳導(dǎo)其成本壓力。

王洲表示，在跟晶圓廠的議價(jià)能力上，頭部芯片公司跟中小企業(yè)有所差異。小公司難以借助長(zhǎng)單和規(guī)模化訂單的籌碼去談判，產(chǎn)能緊缺帶來的預(yù)付款提價(jià)對(duì)其資金周轉(zhuǎn)能力也會(huì)提出更高要求。

在制造端，中國大陸市場(chǎng)的芯片代工產(chǎn)能建設(shè)正在提速。中芯國際在2025年進(jìn)行了超預(yù)期的資本支出，用于設(shè)備采購和產(chǎn)能擴(kuò)充，2026年預(yù)計(jì)將繼續(xù)投入80億美元的資本支出。華虹半導(dǎo)體也宣布其無錫第二條12英寸產(chǎn)線（FAB9）一階段的產(chǎn)能建設(shè)，在2025年超預(yù)期完成。晶合集成四期項(xiàng)目于今年1月開建，預(yù)計(jì)今年第四季度搬入設(shè)備并實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍在今年2月舉行的業(yè)績(jī)會(huì)上表示，存儲(chǔ)芯片的缺貨預(yù)計(jì)將在未來幾年內(nèi)持續(xù)，但新建晶圓廠的建設(shè)速度較快，待產(chǎn)能上量后中間渠道商會(huì)把存貨放出來。因此預(yù)計(jì)大約9個(gè)月到一年的時(shí)間，也就是今年三季度后，行業(yè)可能會(huì)迎來一些反轉(zhuǎn)。