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一汽富維稱(chēng)小米首款車(chē)型報(bào)價(jià)完畢

7月4日，一汽富維在投資者互動(dòng)平臺(tái)答投資者問(wèn)表示，公司正在積極與小米汽車(chē)進(jìn)行業(yè)務(wù)溝通，多家分子公司已經(jīng)進(jìn)入到小米汽車(chē)的采購(gòu)組當(dāng)中。當(dāng)前，小米第一款車(chē)型報(bào)價(jià)完畢。

發(fā)表于：7/6/2023

貿(mào)澤電子為工程師提供豐富的自動(dòng)駕駛汽車(chē)設(shè)計(jì)資源

　　2023年6月27日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛汽車(chē)技術(shù)資源和發(fā)展的內(nèi)容中心，幫助工程師隨時(shí)掌握汽車(chē)設(shè)計(jì)的潮流趨勢(shì)。隨著硬件和系統(tǒng)的日益復(fù)雜，這些車(chē)輛需要可靠的連接解決方案來(lái)提供流暢的用戶(hù)體驗(yàn)。無(wú)論是在道路上還是在虛擬網(wǎng)絡(luò)層面，駕駛員安全都需要周全的考慮，因此汽車(chē)設(shè)計(jì)師獲取值得信賴(lài)的資源和定制組件就變得愈發(fā)重要。

發(fā)表于：7/6/2023

用于電芯制造的超級(jí)箱體質(zhì)量門(mén)

　　“超級(jí)工廠”一詞在十年前還沒(méi)有出現(xiàn)，但現(xiàn)在已經(jīng)成為整個(gè)電動(dòng)汽車(chē)（EV）生態(tài)系統(tǒng)的中流砥柱。超級(jí)工廠將鋰離子（Li-ion）電池的產(chǎn)量從每年4 GWh至10 GWh提升至每年40 GWh至80 GWh。電池的大批量生產(chǎn)將成本效益提高到了極致，使得過(guò)去十年電動(dòng)汽車(chē)的電池價(jià)格下跌了90%。

發(fā)表于：7/5/2023

瑞薩電子攜多款汽車(chē)電子先進(jìn)解決方案亮相2023慕尼黑上海電子展

　　2023 年 7 月 4 日，中國(guó)上海訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向新能源汽車(chē)、ADAS與自動(dòng)駕駛（AD）、汽車(chē)智能網(wǎng)關(guān)與域控制器以及智能駕駛的先進(jìn)解決方案，亮相2023年慕尼黑上海電子展（以下：慕展）。本次展會(huì)將于7月11日在上海國(guó)家會(huì)展中心隆重開(kāi)幕，為期三天，瑞薩電子展位號(hào)：H7.2，D202。那瑞薩究竟將帶來(lái)哪些汽車(chē)電子先進(jìn)解決方案呢？讓我們先睹為快。

發(fā)表于：7/4/2023

采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC?溝槽式MOSFET推動(dòng)電動(dòng)出行的發(fā)展

　　2023 年 7 月 3 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車(chē)規(guī)級(jí)1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能，并顯著降低了車(chē)載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。

發(fā)表于：7/4/2023

全面了解面向電動(dòng)車(chē)牽引逆變器的S32K39 MCU

　　目前電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展迅猛，對(duì)提高電動(dòng)汽車(chē)性能的需求也隨之增加了。設(shè)計(jì)人員和汽車(chē)制造商需要加快產(chǎn)品上市速度，同時(shí)優(yōu)先考慮如何提高效率和終端用戶(hù)體驗(yàn)。另外，還要尋找合適的解決方案，開(kāi)發(fā)包括電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器在內(nèi)的廣泛應(yīng)用，而這無(wú)疑是一個(gè)挑戰(zhàn)。恩智浦S32K39 MCU是我們S32K系列的新成員，將提供優(yōu)勢(shì)解上述燃眉之急。

發(fā)表于：7/4/2023

IAR全面支持英飛凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ車(chē)身控制MCU家族產(chǎn)品

　　瑞典烏普薩拉，2023年6月26日 ——嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR高興地宣布，目前已全面支持英飛凌（Infineon）的TRAVEO? T2G車(chē)身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一個(gè)完整的嵌入式開(kāi)發(fā)解決方案，配有高度優(yōu)化的編譯器和構(gòu)建工具，代碼分析工具C-STAT和C-RUN，以及強(qiáng)大的調(diào)試功能。這使得從事復(fù)雜的汽車(chē)車(chē)身電子應(yīng)用的開(kāi)發(fā)人員，能夠充分利用TRAVEO? T2G MCU的功能，創(chuàng)造出具有高代碼質(zhì)量的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以幫助客戶(hù)加速產(chǎn)品認(rèn)證。

發(fā)表于：7/3/2023

Melexis ToF傳感器助力實(shí)現(xiàn)功能安全應(yīng)用

　　2023年6月21日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis擴(kuò)展產(chǎn)品范圍，進(jìn)一步鞏固其在飛行時(shí)間（ToF）技術(shù)領(lǐng)域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)滿(mǎn)足功能安全要求。

發(fā)表于：7/3/2023

泰矽微發(fā)布國(guó)內(nèi)首款3mm*3mm封裝支持LIN自動(dòng)尋址汽車(chē)氛圍燈芯片——TCPL010

　　中國(guó) 上海，2023年6月21日——中國(guó)領(lǐng)先的高性能專(zhuān)用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片，其中TCPL010是國(guó)內(nèi)首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動(dòng)尋址的汽車(chē)氛圍燈專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)芯片。這是泰矽微繼車(chē)規(guī)信號(hào)鏈MCU，車(chē)規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專(zhuān)用MCU產(chǎn)品布局，同時(shí)也將泰矽微車(chē)規(guī)產(chǎn)品布局從感知節(jié)點(diǎn)延展至執(zhí)行節(jié)點(diǎn)。TCPL010也填補(bǔ)了支持LIN自動(dòng)尋址的國(guó)產(chǎn)小封裝車(chē)規(guī)氛圍燈芯片領(lǐng)域的空白。在國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用意義和戰(zhàn)略意義。

發(fā)表于：7/2/2023

整車(chē)廠商和一級(jí)供應(yīng)商應(yīng)如何保護(hù)互聯(lián)汽車(chē)的數(shù)據(jù)安全

　　互聯(lián)汽車(chē)為汽車(chē)廠商和一級(jí)供應(yīng)商引入新的汽車(chē)功能和出行服務(wù)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)，例如，信息娛樂(lè)、數(shù)字鑰匙系統(tǒng)、身份驗(yàn)證、車(chē)聯(lián)網(wǎng) （V2X）通信。盡管這些新機(jī)會(huì)有望給終端用戶(hù)帶來(lái)許多好處，但是，網(wǎng)絡(luò)安全專(zhuān)家發(fā)出了不同的聲音，對(duì)車(chē)聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)安全表示擔(dān)憂(yōu)，而且提供了充分的依據(jù)和理由。下面，讓我們一起探索如何及時(shí)通過(guò)經(jīng)濟(jì)有效的方法把互聯(lián)汽車(chē)的網(wǎng)絡(luò)安全提高到最高級(jí)別。

發(fā)表于：7/2/2023

SABIC LNP? CRX耐化學(xué)性共聚物產(chǎn)品線(xiàn)繼續(xù)壯大

　　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今日推出三款全新LNP? CRX共聚樹(shù)脂，旨在為交通和工業(yè)領(lǐng)域客戶(hù)提供全新的材料選擇，助其產(chǎn)品抵御刺激性化學(xué)品傷害和惡劣的環(huán)境條件影響。以特種聚碳酸酯（PC）共聚物為基礎(chǔ)的LNP CRX材料除了具備該系列原有的耐化學(xué)性外，還具有優(yōu)異的耐候性（UL74C F1等級(jí)、低溫延展性以及高熱和高濕度耐受能力）。這些特性有助于提高電動(dòng)汽車(chē)充電插座和戶(hù)外電池存儲(chǔ)設(shè)備外殼等部件的耐久性。

發(fā)表于：7/2/2023

英飛凌HYPERRAM 3.0存儲(chǔ)芯片與Autotalks第三代芯片組搭配

　　【2023 年 6 月 30 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，雙方將展開(kāi)合作，共同為新一代V2X（車(chē)聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車(chē)規(guī)級(jí)HYPERRAM? 3.0存儲(chǔ)芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/2/2023

英飛凌以先進(jìn)科技賦能創(chuàng)新解決方案

　　【2023年6月30日，德國(guó)慕尼黑訊】STABL能源有限公司（STABL Energy）借助英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的MOSFET產(chǎn)品，對(duì)退役的電動(dòng)乘用車(chē)電池進(jìn)行梯次利用，打造固定式儲(chǔ)能系統(tǒng)。目前，首批固定式儲(chǔ)能系統(tǒng)試點(diǎn)項(xiàng)目已在德國(guó)和瑞士投入使用。STABL解決方案的特殊優(yōu)勢(shì)在于，無(wú)需借助中央逆變器即可將存有不同剩余電量的廢舊電池連接到公共電網(wǎng)，即便在廢舊電池?cái)?shù)量較多的情況下也是如此。

發(fā)表于：7/2/2023

Melexis發(fā)布新款電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，顯著提高電動(dòng)汽車(chē)機(jī)電熱管理性能

　　2023年6月30日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片MLX81334，可大幅優(yōu)化電動(dòng)汽車(chē)熱力閥（精準(zhǔn)的電池溫度控制）和膨脹閥（熱泵制冷循環(huán)），顯著增加電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程。MLX81334具有擴(kuò)展內(nèi)存且支持OTA（空中下載技術(shù)），進(jìn)一步完善邁來(lái)芯的嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品組合，可實(shí)現(xiàn)高級(jí)軟件功能。

發(fā)表于：7/2/2023

新思科技與三星擴(kuò)大IP合作

新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級(jí)協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)廣泛IP組合以降低汽車(chē)、移動(dòng)、高性能計(jì)算（HPC）和多裸晶芯片的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速其流片成功。

發(fā)表于：6/30/2023