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消費電子最新文章

AMD四季度營收62億美元凈利6.67億暴漲30倍

1月31日消息，美國時間周二，AMD公布了2024年第四季度及全年財報。財報顯示，AMD第四季度營收為62億美元，同比增長10%；凈利潤為6.67億美元，同比暴漲3076%；攤薄后每股收益為0.41美元，同比增長4000%。但財報發(fā)布后，由于2024年第一季度業(yè)績預期不及市場預期，AMD股價在盤后交易中下跌近6%。

發(fā)表于：1/31/2024

CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道

PC“芯情”持續(xù)疲軟，CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道

發(fā)表于：1/31/2024

三星宣布開發(fā)280層QLC閃存：M.2 SSD可達16TB！

三星宣布，正在開發(fā)下一代V9 QLC閃存技術，一舉堆疊到280層，容量、性能都實現(xiàn)了巨大的飛躍，預計今年內就會正式推出。三星V9 QLC閃存的存儲密度達到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的長江存儲232層QLC 20.62Gb提高了多達36％。其他的QLC方案就更不值一提了：美光232層19.5Gb、SK海力士176層14.4Gb、西數(shù)/鎧俠162層13.86Gb。密度上來之后，SSD容量自然水漲船高，理論上可以將M.2 SSD做成單面8TB、雙面16TB！

發(fā)表于：1/30/2024

又有一批國產 AI 大模型及應用產品通過備案審批

據(jù)中國證券報報道，近日國內新一批企業(yè)通過大模型備案許可。根據(jù)公開信息統(tǒng)計，截至目前，國內已經(jīng)有超過 40 款 AI 大模型產品獲得了備案審批。

發(fā)表于：1/30/2024

亞馬遜宣布終止收購iRobot，后者將裁員31%

1 月 29 日消息，亞馬遜和 iRobot 今日表示，雙方已達成協(xié)議，終止此前宣布的購協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，亞馬遜將以 14 億美元（編者注：當前約 100.66 億元人民幣）收購 iRobot。iRobot 還宣布，作為重組的一部分，該公司將裁員約 350 人，約占其員工總數(shù)的 31%，預計將在 3 月底之前通知大多數(shù)受影響的員工。

發(fā)表于：1/30/2024

Vishay推出新款全集成超小型接近傳感器，待機電流低至5 μA

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年1月25日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其光電子產品部推出全集成新型接近傳感器---VCNL36828P，提高消費類電子應用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面貼裝封裝中集成光電二極管、專用集成電路（ASIC）、16位 ADC和智能雙I2C從機地址。

發(fā)表于：1/29/2024

Intel未來處理器要用臺積電2nm

Intel這幾年大力推進IDM 2.0戰(zhàn)略，一方面開放對外代工，一方面尋求外部代工，更加靈活，Meteor Lake就是個開始，未來還會更進一步。據(jù)媒體報道，臺積電的第一批2nm工藝芯片預計2025年投產，蘋果、Intel等巨頭都非常感興趣，其中蘋果A系列處理器必然會鎖定相當大一部分訂單。

發(fā)表于：1/29/2024

美國擬禁中國使用美國云計算訓練AI

美國對華芯片戰(zhàn)升級，即將禁止中國公司使用美國云計算進行人工智能訓練。

發(fā)表于：1/29/2024

拜登將補貼芯片廠臺積電、英特爾入列

拜登將補貼芯片廠臺積電、英特爾入列

發(fā)表于：1/29/2024

英偉達已拿下全球90%的AI芯片市場

英偉達已拿下全球90%的AI芯片市場

發(fā)表于：1/29/2024

GHTECH光華科技榮獲海關AEO高級認證

日前,光華科技榮獲海關頒發(fā)的《AEO高級認證企業(yè)證書》。該認證既是對光華科技長期進出口貿易誠信經(jīng)營的肯定,也有助于光華科技拓展海外市場,打造產品國際競爭力。光華科技將以此為契機,積極拓展海外市場和進出口業(yè)務,努力打造國際AEO互認的示范企業(yè),在全球經(jīng)濟貿易舞臺上展現(xiàn)中國品牌的核心競爭力,為海外客戶提供更優(yōu)質的產品和服務,為行業(yè)的高質量發(fā)展創(chuàng)造更大價值。

發(fā)表于：1/29/2024

逐點半導體為一加12國際版智能手機帶來出眾游戲體驗

　　中國上海，2024年1月24日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體宣布，最新發(fā)布的一加12國際版智能手機搭載了逐點半導體X7視覺處理器，可為終端用戶帶來令人驚艷的IRX游戲體驗。IRX游戲體驗品牌旨在為玩家?guī)韨鹘y(tǒng)移動渲染技術方案所難以企及的全新體驗，兼具絲滑的運動場景，高保真的視覺效果，以及持久涼爽的操控手感。作為賦能一加自研圖像處理算法的重要伙伴，此次雙方的合作為一加12國際版智能手機注入了強大的渲染能力，助其打造令人驚嘆的視覺效果，為終端用戶帶來真實沉浸且超越以往的超絲滑游戲體驗。

發(fā)表于：1/29/2024

OpenAI創(chuàng)始人想打造全球芯片工廠網(wǎng)絡

OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人Sam Altman最近提出一個設想，他想在全球打造AI芯片工廠網(wǎng)絡，以對抗英偉達。為了訓練大語言模型，AI企業(yè)需要采購大量英偉達GPU，耗資不菲。當模型正常運營，向消費者開放，運營費用更是天文數(shù)字。如何降低成本？大企業(yè)絞盡腦汁，它們縮小模型，提升效率，開發(fā)定制低價芯片。如果想開發(fā)高端芯片，成本極為驚人，流程也很復雜。

發(fā)表于：1/26/2024

英特爾實現(xiàn)3D先進封裝大規(guī)模量產

1月25日消息，今天，英特爾官方發(fā)布公告稱，已實現(xiàn)基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產，可在2030年后繼續(xù)推進摩爾定律。這一進展不僅可以在芯片產品的性能、尺寸，以及設計應用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢，還將推動英特爾下一階段的先進封裝技術創(chuàng)新。

發(fā)表于：1/26/2024

華為智能穿戴新專利曝光當前消費電子板塊配置性價比凸顯

華為技術有限公司申請的“基于人體通信的電子設備、通信裝置和系統(tǒng)”專利公布。摘要顯示，該申請公開了一種基于人體通信的電子設備（可以是無線耳機，也可以是其他可穿戴設備），包括設備本體、多個信號電極和調整電路，電極設置在設備的不同位置，用于在電子設備工作時與用戶身體形成用于通信信號傳輸?shù)耐ǖ?；調整電路與至少一個信號電極電連接，并且用于調整至少一個信號電極的工作參數(shù)。該多個信號電極可以與用戶身體共同構成多條信號傳輸通道，進行信號傳輸通道之間的疊加以及互補，以實現(xiàn)更寬的通信帶寬，并且調整電路可以調整至少一個信號電極的工作參數(shù)。

發(fā)表于：1/25/2024

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