消費(fèi)電子最新文章 苹果计划 2030年达成所有产品的碳中和 3 月 24 日消息，中国发展高层论坛 2024 年年会今日在北京钓鱼台国宾馆举行，年会主题为“持续发展的中国”，由国务院发展研究中心主办。 苹果公司 CEO 库克在论坛上表示，苹果计划在 2030 年达成苹果所有产品的碳中和。在原材料、生产和运输这三个方面，苹果正推进上百项减碳相关的项目。 發(fā)表于：2024/3/25 美光展示MCRDIMM DDR5-8800内存模块 美光（Micron）近日出席英伟达 GTC 2024 大会，展示了 256GB 单条 MCRDIMM DDR5-8800 内存模块。 發(fā)表于：2024/3/25 消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E 消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E 發(fā)表于：2024/3/25 AMD发布AI路线图及三大战略重点 当AI照进PC，让沉寂许久的“夕阳”产业重燃战火。 2023年下半年，芯片、电脑终端厂商在AI PC的方向上暗流涌动。2024年，更被称为“标志着传统PC向AI PC的重大转变”。预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。 今天，AMD 在北京召开了AI PC创新峰会。AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）亲临现场，在会议上发布了AMD AI路线图并分享AMD的三大战略重点。对于AI PC的未来，她说到：“我相信世界上的每个人在未来都需要一个AI PC。” 传统电脑淘汰倒计时，AI PC的风暴正在来袭。 發(fā)表于：2024/3/22 剑桥大学研发出全新OLED显示技术 3 月 21 日消息，OLED 技术凭借出色显示效果正在 PC 显示器市场攻城掠地，然而烧屏问题一直是其致命弱点，严重影响显示器和电视的使用寿命。近日，剑桥大学的研究人员开辟了全新 OLED 设计思路，有望彻底解决烧屏难题，相关论文发表于《自然》杂志。 發(fā)表于：2024/3/22 英特尔：到本十年末让全球至少50%的先进半导体在美欧生产 英特尔：到本十年末让全球至少50%的先进半导体在美欧生产 發(fā)表于：2024/3/22 IDC：2023全球可穿戴设备出货量增长1.7% IDC：2023 全球可穿戴设备出货量增长 1.7%，预估 2024 年增长 10.5% 3 月 21 日消息，根据市场调查机构 IDC 公布的最新报告，2023 年第 4 季度全球可穿戴设备出货量同比下降 0.9%。 發(fā)表于：2024/3/22 爆火的月之暗面国产大模型Kimi实测 国产大模型Kimi爆火，公司为宕机致歉，记者实测→ 站在Kimi背后的是一家叫做月之暗面的公司，该公司3月18日宣布，Kimi 智能助手在长上下文窗口技术上再次取得突破，无损上下文长度提升了一个数量级到200万字。而在此前，GPT-4Turbo-128k公布的数字约10万汉字，Claude3200k上下文约16万汉字。 發(fā)表于：2024/3/22 英特尔Arrow Lake处理器推迟至2025年发布 3 月 21 日消息，YouTube 频道 Moore's Law is Dead 在最近一期视频中，透露英特尔将推迟到 2025 年发布 Arrow Lake 处理器。 發(fā)表于：2024/3/22 三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1 3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。 庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。 發(fā)表于：2024/3/21 江波龙将在手机存储产品中搭载西部数据闪存 江波龙将在手机存储产品中搭载西部数据闪存，用于大中华区市场 發(fā)表于：2024/3/21 三星半导体公布新品路线图 3 月 21 日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0 。 發(fā)表于：2024/3/21 三星：最快2年夺回全球芯片市场第一 3月20日消息，据媒体报道，三星电子在周三举行的年度股东大会上放下豪言，表示目标是在最快2-3年内重新夺回全球芯片市场的第一位置。 据悉，三星电子计划在未来几年内通过一系列的战略举措来实现这一目标。 首先，三星预计公司的DS（Device Solutions）部门的销售额将在2024年恢复到2022年水平，这将为公司重返全球芯片市场第一奠定基础。 除了恢复销售额外，三星还宣布将在所有设备中广泛采用人工智能技术，通过提升人工智能能力，他们积极寻求涉足汽车零部件、机器人和数字健康领域的新业务。一。 發(fā)表于：2024/3/21 英特尔：32G将成AI PC入门级标配 3月21日消息，日前，2024中国闪存市场峰会在深圳举行，本届峰会主题为“存储周期 激发潜能”。 据媒体报道，英特尔中国区技术部总经理高宇在峰会上表示，未来入门级AI PC一定是标配32G内存，当前16G内存一定会被淘汰。 發(fā)表于：2024/3/21 更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！ 更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！ 3 月 21 日消息，根据三星半导体近日在官方公众号公布的新品线路图显示，三星将计划推出 UFS 4.0 以及 UFS 5.0。 發(fā)表于：2024/3/21 <…136137138139140141142143144145…>
