消費(fèi)電子最新文章 高通发布FastConnect 7900芯片 2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统，预计将于2024年下半年商用。 这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。 官方介绍称，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。 發(fā)表于：2024/2/27 中国科学院微电子研究所开发出14nm存算一体宏芯片 中国科学院微电子研究所开发出14nm存算一体宏芯片，在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展 發(fā)表于：2024/2/27 谷歌计划数几周内重新推出Gemini AI模型人像生成功能 谷歌计划数几周内重新推出Gemini AI模型人像生成功能 發(fā)表于：2024/2/27 Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计 美国德克萨斯州奥斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic （纳斯达克代码：CRUS）近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器。 除了为笔记本电脑创造更丰富、更沉浸式的音频体验外，此次合作还将减少发热，延长电池寿命，并实现更小、更轻薄的设计。 發(fā)表于：2024/2/26 英特尔重构晶圆代工部门 在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上，英特尔CEO 帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景，并透露了该公司技术路线图，以及最先进的芯片制造工艺。 格尔辛格表示，英特尔将采用ASML公司的High NA EUV光刻机制造下一代芯片。这种光刻机每台价值3.5亿美元，但只有双层巴士那样大小，可以制造商用光刻系统中最小的晶体管。去年年底，首台High NA EUV光刻机已运抵英特尔位于俄勒冈州的芯片工厂。 發(fā)表于：2024/2/26 英伟达将华为认定为最大竞争对手 近日，英伟达在向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为认定为人工智能芯片等多个主要类别的最大竞争对手。 在大多数人的印象中，英伟达以GPU起家，而华为长于通信，二者交集并不多。但到了人工智能时代，双方却在暗自较劲。 發(fā)表于：2024/2/26 HBM供不应求：SK海力士售罄！美光售罄！ 随着生成式人工智能（AI）市场的爆发，也带动了AI芯片需求的暴涨。AI芯片龙头英伟达业绩更是持续飙升，最新公布的第四财季财报显示，营收同比暴涨265%至221亿美元，净利润同比暴涨769%至122.85亿美元，持续突破历史记录，推动英伟达市值突破2万亿美元。 随着AI芯片需求持续大涨，作为目前AI芯片当中的极为关键的器件，HBM（高带宽内存）也是持续供不应求。继此前美光宣布今年HBM产能全部售罄之后，最新的消息显示，SK海力士今年的HBM产能也已经全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄 發(fā)表于：2024/2/26 苹果首款折叠设备曝光：不是iPhone 安卓折叠屏手机打的火热，苹果却一直按兵不动，到底意欲何为？ 据DigiTimes报道，随着项目工作的推进，苹果公司目前正在决定其首款可折叠设备的设计，但不会和安卓折叠屏手机内卷。 DigiTimes在一份付费报告中援引供应链消息称，苹果开发首款可折叠产品至少五年了。这款可折叠设备将是一款“更大的设备”，不是iPhone，而是平板电脑或笔记本电脑。 發(fā)表于：2024/2/26 中兴终端将发布自研 AI 大模型 2 月 25 日消息，中兴手机今日宣布，今年中兴终端也将发布自研 AI 大模型，以及中兴首款 AI 旗舰终端。在中兴星云 OS 及 AI 大模型技术的加持下，中兴终端全场景智慧生态 3.0 亮相 MWC2024。 發(fā)表于：2024/2/26 Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 mW*nC，达到业内先进水平。 發(fā)表于：2024/2/23 英特尔芯片代工业务拿下微软订单 2月22日消息，微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。 發(fā)表于：2024/2/23 索尼官宣转出90%中国生产线 据日媒《日经新闻》报道，日本知名企业、全球第二大相机生产商索尼（SONY）宣布已经将 90% 的中国生产线转移至泰国，今后销往日本和美欧的产品将由泰国工厂生产，而中国工厂生产的产品只销往中国本土。 去年索尼的竞争对手佳能（Canon）也关闭了部分中国产线，近几年，越来越多的巨头将工厂从我国迁走，三星、耐克、阿迪、苹果、富士康等其他领域巨头也相继离开，这意味着什么？ 發(fā)表于：2024/2/23 微星推出新款Wi-Fi 7无线网卡 微星推出新款Wi-Fi 7无线网卡：传输速率达5.8Gbps 發(fā)表于：2024/2/23 5年全球激增100多座芯片代工厂 2023年，包括英特尔、台积电等宣布将在美国、欧洲和日本新建半导体制造基地。2024年开年，OpenAI CEO山姆·奥特曼更是被传出计划筹资7万亿美元，组建“芯片帝国”。 据不完全统计，过去几年半导体制造巨头在欧美日等市场有超过20座晶圆厂已经或者计划破土动工，项目总值超过2000亿美元。而根据产业协会SEMI提供的数据，全球5年内新建的晶圆厂超过100座，预计2024年投资总额超过5000亿美元。这标志着晶圆代工过去集中分布在东亚地区的局面将发生重大变化。 發(fā)表于：2024/2/23 价格暴涨500%，HBM市场彻底被引爆 内存技术作为计算机系统的核心组成部分，其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下，高带宽内存（HBM）以其卓越的性能表现，正逐渐在内存技术领域崭露头角，成为推动计算领域进入全新时代的关键力量。 相较于传统的动态随机存取内存（DRAM），HBM的性能优势显而易见。 發(fā)表于：2024/2/23 <…146147148149150151152153154155…>
