高通文件：Arm將“斷供”所有芯片公司CPU授權(quán)

近日，據(jù)高通最新提交給法院的反訴書顯示，Arm告訴OEM，高通從2025年起將無(wú)法開(kāi)發(fā)或銷售其架構(gòu)的芯片，因?yàn)楦咄ǖ脑S可協(xié)議將在2024年終止，而Arm不會(huì)延長(zhǎng)任何這些許可。

發(fā)表于：11/4/2022

罪魁禍?zhǔn)滓伤普业剑ミ_(dá)RTX 4090“自燃門”后續(xù)

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，自從英偉達(dá)RTX 4090顯卡上市這段時(shí)間以來(lái)，因?yàn)槠?6針連接器出現(xiàn)多例自燃燒毀現(xiàn)象，導(dǎo)致陷入“自燃門”，英偉達(dá)和各廠商們積極核查自燃的根本原因，據(jù)說(shuō)找到了這個(gè)罪魁禍?zhǔn)住?/a>

兆芯最新X86 CPU曝光：性能與英特爾/AMD相比，落后10年？

眾所周知，在PC領(lǐng)域，X86完全是處于壟斷地全的，至少占了90％以上的份額。其它的像MIPS、ARM、RISC－V等等，都不是X86的對(duì)手。

發(fā)表于：11/4/2022

半導(dǎo)體材料：GaN（氮化鎵）的詳細(xì)介紹

三代半導(dǎo)體即寬禁帶半導(dǎo)體，以碳化硅和氮化鎵為代表，具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能，切合節(jié)能減排、智能制造、信息安全等國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，是支撐新一代移動(dòng)通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級(jí)的重點(diǎn)核心材料和電子元器件，已成為全球半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。

發(fā)表于：11/3/2022

英偉達(dá)最新GPU架構(gòu)，深度解讀！

時(shí)代的車輪總是滾滾向前，因緣際會(huì)之下，先行者一不留神便會(huì)被后浪拍在沙灘上，不甘心做追隨者的后來(lái)者則一遍遍地上演著后發(fā)而先至的精彩故事。

發(fā)表于：11/3/2022

從供不應(yīng)求到產(chǎn)能過(guò)剩 芯片廠商如何扛過(guò)周期波動(dòng)

截至11月1日，A股市場(chǎng)主要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)三季報(bào)發(fā)布完畢，盡管從業(yè)績(jī)來(lái)看，各家表現(xiàn)不一，但包括存貨、應(yīng)收賬款等數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)，在一定程度上還是引發(fā)市場(chǎng)憂慮。專家指出，芯片“賣不動(dòng)”的背后是行業(yè)周期、產(chǎn)業(yè)鏈波動(dòng)等深層次問(wèn)題，如何對(duì)抗波動(dòng)成了制勝關(guān)鍵。

發(fā)表于：11/2/2022

國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片：地平線的明與暗

“軟件定義汽車”的大趨勢(shì)下，芯片、操作系統(tǒng)、算法等共同組成了智能駕駛汽車的技術(shù)生態(tài)閉環(huán)。其中，作為底層硬件核心的芯片領(lǐng)域，本是就十分熱鬧的“銷金窟”，近期在資本助推下，再添了幾分云譎波詭。

發(fā)表于：11/2/2022

ASML光刻機(jī)有多牛

眾所周知，目前所有的芯片制造，均要經(jīng)過(guò)光刻這么一個(gè)工藝，所以光刻機(jī)是必不可少的半導(dǎo)體設(shè)備。

發(fā)表于：11/2/2022

基于自研IP庫(kù)+RISC-V內(nèi)核國(guó)產(chǎn)通用型32位MCU

以前單片機(jī)MCU技術(shù)長(zhǎng)期依賴國(guó)外，這些年政府的扶持，加上技術(shù)的攻研，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)創(chuàng)新突破核心技術(shù)，國(guó)產(chǎn)32位單片機(jī)的發(fā)展仿佛按下了快進(jìn)鍵；漸漸地也可以生產(chǎn)出在性能上能夠媲美國(guó)外的單片機(jī)，并且性價(jià)比遠(yuǎn)超國(guó)外。國(guó)產(chǎn)32位單片機(jī)迎來(lái)了大爆發(fā)掛起了國(guó)產(chǎn)替代狂潮。國(guó)產(chǎn)單片機(jī)正在蓄勢(shì)待發(fā)實(shí)現(xiàn)彎道超車。

發(fā)表于：11/2/2022

存儲(chǔ)芯片迎寒潮？?jī)纱髴?yīng)用領(lǐng)域釋放熱能

近期，三星電子、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)等存儲(chǔ)大廠最新財(cái)報(bào)釋放出存儲(chǔ)芯片在秋冬季節(jié)的“寒意”。

發(fā)表于：11/2/2022

動(dòng)力電池持續(xù)突破，新電極技術(shù)大幅提升能量密度

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日斯科爾科沃科技研究所的科學(xué)家發(fā)現(xiàn)了一種調(diào)整其微觀結(jié)構(gòu)以提高能量密度的方法，通過(guò)調(diào)整合成程序來(lái)改變兩種常見(jiàn)的NMC的構(gòu)型，從而實(shí)現(xiàn)能量密度的提升。

發(fā)表于：11/1/2022

美國(guó)正在恢復(fù)制造業(yè)，2030年將產(chǎn)出全球1/3芯片

據(jù)悉，自從美國(guó)開(kāi)始執(zhí)行芯片與科學(xué)法案以來(lái)，美國(guó)不斷向全球制造業(yè)發(fā)起沖擊，鼓勵(lì)亞洲工廠轉(zhuǎn)移到美國(guó)，對(duì)制造業(yè)和本地企業(yè)進(jìn)行巨額補(bǔ)貼。近日美國(guó)半導(dǎo)體巨頭Intel的CEO基爾辛格在公開(kāi)場(chǎng)合表示，美國(guó)會(huì)在2030年產(chǎn)出全球1/3的芯片。

發(fā)表于：11/1/2022

正式確認(rèn)，美國(guó)芯片砍單影響顯現(xiàn)，臺(tái)積電也跟隨最高砍單五成

中國(guó)臺(tái)灣的《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道引述產(chǎn)業(yè)鏈消息指臺(tái)積電已正式縮減產(chǎn)能，因此大舉砍單，為它提供服務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)最高被砍單五成，顯示出隨著美國(guó)芯片等縮減訂單，臺(tái)積電終于被迫跟隨縮減產(chǎn)能。

發(fā)表于：11/1/2022

低功耗高性能觸摸感應(yīng)芯片GT301L詳細(xì)介紹

觸摸感應(yīng)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)觸摸的檢測(cè)，在實(shí)現(xiàn)電容觸摸感應(yīng)的的基礎(chǔ)上能支持多點(diǎn)觸摸以及手勢(shì)操作，在觸摸技術(shù)科技成熟發(fā)展的當(dāng)下各種觸摸感應(yīng)產(chǎn)品相繼誕生，應(yīng)用涉及智能鎖、消費(fèi)類電子、廚房電器、衛(wèi)浴電器、空調(diào)等家用電器類已和我們的的生活密不可分。

發(fā)表于：11/1/2022

光耦MPC-817 DIP4封裝、直流輸入 數(shù)據(jù)書冊(cè)

　光電耦合器主要用于隔離高低電壓；被廣泛應(yīng)用在在電子設(shè)備中，電路之間的信號(hào)傳輸，使之前端與負(fù)載完全隔離，目的在于增加安全性，減小電路干擾，減化電路設(shè)計(jì)。隨著數(shù)字通信技術(shù)的迅速發(fā)展以及光隔離器和固體繼電器等自動(dòng)控制部件在機(jī)械工業(yè)中的應(yīng)用不斷擴(kuò)大.

發(fā)表于：11/1/2022