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消費(fèi)電子最新文章

CEVA 藍(lán)牙 5.3平臺(tái)IP支持全新Auracast?廣播音頻革新共享音頻體驗(yàn)

　　無線連接技術(shù)、智能傳感技術(shù)和集成 IP 解決方案的市場(chǎng)先驅(qū)者CEVA公司（納斯達(dá)克股票代碼： CEVA）宣布其最新RivieraWaves 藍(lán)牙 5.3 IP系列現(xiàn)在支持全新的音頻共享標(biāo)準(zhǔn)Auracast?。Auracast是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）今天公布的藍(lán)牙LE Audio廣播規(guī)范。Auracast廣播音頻旨在革新共享音頻體驗(yàn)，使得無限數(shù)目的Auracast接收器兼容設(shè)備（例如 TWS耳塞、耳機(jī)、助聽器和無線揚(yáng)聲器）能夠同時(shí)接收來自一個(gè)或多個(gè) Auracast 發(fā)射器設(shè)備的音頻廣播。

發(fā)表于：6/30/2022

Nordic助力蜂窩IoT跟蹤設(shè)備監(jiān)控存儲(chǔ)或運(yùn)輸中的貨物

　　位于國(guó)內(nèi)的合肥云息通信技術(shù)有限公司（Aovx）開發(fā)了一套用于跟蹤和監(jiān)控貨物的設(shè)備，可以用于生鮮食品、藥品儲(chǔ)存或冷鏈運(yùn)輸?shù)葢?yīng)用。

發(fā)表于：6/30/2022

蘋果5G芯片失?。渴袌?chǎng)依賴高通更甚

這是半導(dǎo)體行業(yè)比較少見的現(xiàn)象，中國(guó)臺(tái)灣代工巨頭臺(tái)積電預(yù)計(jì)將首次在季度收入上超過英特爾。

發(fā)表于：6/30/2022

臺(tái)積電、應(yīng)用材料、Synopsys紛紛加入戰(zhàn)團(tuán)，芯片業(yè)開掛模式升級(jí)

根據(jù)摩爾定律，每一代全新制程節(jié)點(diǎn)都會(huì)使晶體管密度增加一倍，而這一增速是提升芯片性能和降低制造成本兩者妥協(xié)的結(jié)果。隨著晶體管尺寸達(dá)到量子級(jí)別，僅依靠制程微縮帶來的能效增益將被短溝道效應(yīng)等副作用抵消，因此，需要其它技術(shù)優(yōu)化手段，以用于芯片設(shè)計(jì)和制造。

發(fā)表于：6/30/2022

泰凌微電子B91通用開發(fā)板合入OpenHarmony社區(qū)主干

近日,由泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:泰凌微電子)推出的基于TLSR9系列SoC產(chǎn)品的B91通用開發(fā)板代碼已完成并進(jìn)入OpenAtom OpenHarmony(以下簡(jiǎn)稱“OpenHarmony”)主干,并于第一時(shí)間支持主干版本,標(biāo)志著泰凌微電子基于開源操作系統(tǒng) OpenHarmony的智能終端產(chǎn)品市場(chǎng)正式啟航。

發(fā)表于：6/30/2022

三星宣布已量產(chǎn)3nm芯片！

6月30日，三星電子正式宣布，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate－All－AroundT，簡(jiǎn)稱 GAA）制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。

發(fā)表于：6/30/2022

功率轉(zhuǎn)換的突破推動(dòng)機(jī)器人革命

功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的創(chuàng)新正在推動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)的變革。今天的集成電源模塊正在滿足尺寸、重量、電源預(yù)算以及成本效率的需求，從而將機(jī)器人從工廠、家庭以及商業(yè)應(yīng)用帶入一個(gè)想象中的廣闊新天地。

發(fā)表于：6/30/2022

意法半導(dǎo)體非易失性存儲(chǔ)器取得新突破

2022 年 6 月 30 日，依托在串行EEPROM技術(shù)領(lǐng)域的積累和沉淀，意法半導(dǎo)體率先業(yè)界推出了串行頁EEPROM （Serial Page EEPROM）。

發(fā)表于：6/30/2022

臺(tái)積電呼吁：趕緊升級(jí)到28nm芯片，別再用65/40nm工藝了

按照臺(tái)積電的數(shù)據(jù)，2021年，臺(tái)積電的所有營(yíng)收中，28nm以上的成熟工藝占比僅為25％左右，剩余的75％均是28nm及以下的工藝貢獻(xiàn)的。

發(fā)表于：6/30/2022

英飛凌推出新一代高性能 XENSIV? MEMS 麥克風(fēng)

　　英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）發(fā)布了新一代XENSIV? MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型號(hào)，進(jìn)一步壯大了英飛凌的麥克風(fēng)產(chǎn)品組合，同時(shí)也為行業(yè)樹立了新標(biāo)桿。這些具有可選功率模式的MEMS麥克風(fēng)適用于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品，例如具有主動(dòng)降噪（ANC）功能的耳機(jī)、TWS耳機(jī)、具有波束成形功能的會(huì)議設(shè)備、筆記本電腦、平板電腦或具有語音交互功能的智能音箱。此外該產(chǎn)品還適用于某些工業(yè)類應(yīng)用，例如預(yù)側(cè)性維護(hù)和安全等。

發(fā)表于：6/30/2022

瓴盛科技發(fā)布4G智能手機(jī)芯片平臺(tái)JR510

　　瓴盛科技宣布推出4G智能手機(jī)芯片平臺(tái)JR510。該芯片平臺(tái)主要面向移動(dòng)通信領(lǐng)域，是瓴盛科技成立后的第二顆重量級(jí)芯片平臺(tái)發(fā)布。JR510基于八核架構(gòu)，性能功耗均衡，并具備強(qiáng)大的影像以及AI處理等性能，能滿足移動(dòng)時(shí)代下多元應(yīng)用需求，賦能移動(dòng)智能終端產(chǎn)品惠及更多用戶與場(chǎng)景。瓴盛科技JR510目前已經(jīng)進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。

發(fā)表于：6/30/2022

蘋果M2芯片會(huì)有多強(qiáng) 蘋果M1與M2芯片的區(qū)別

　　關(guān)于蘋果在剛剛WWDC22上推出的M2芯片，智東西有了解到一些發(fā)布會(huì)上沒有講到的信息，或者說不少人關(guān)心的疑問，整理如下。

發(fā)表于：6/30/2022

貿(mào)澤電子連續(xù)第五年榮獲Littelfuse年度全球分銷商獎(jiǎng)

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件？的業(yè)界知名新品引入（NPI）分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）榮獲Littelfuse頒發(fā)的2021年度全球卓越服務(wù)分銷商獎(jiǎng)。Littelfuse是一家致力于打造一個(gè)可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全世界的工業(yè)技術(shù)制造公司。這是貿(mào)澤連續(xù)第5年、歷年來第11次獲得這項(xiàng)大獎(jiǎng)。

發(fā)表于：6/30/2022

新技術(shù)/新應(yīng)用出籠，臺(tái)灣顯示器產(chǎn)業(yè)力創(chuàng)新局

　　作為臺(tái)灣顯示器產(chǎn)業(yè)最重要的專業(yè)展，Touch Taiwan向來是觀察臺(tái)灣面板技術(shù)跟應(yīng)用發(fā)展方向的重要窗口。在COVID-19疫情的影響下，2022年Touch Taiwan展的觀展人氣受到一定程度的影響，但在相對(duì)清幽的環(huán)境下看展，反而更能仔細(xì)觀察今年臺(tái)灣顯示器相關(guān)業(yè)者的產(chǎn)品布局跟技術(shù)動(dòng)向，以及背后所暗示的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：6/30/2022

艾邁斯歐司朗推出全新AS705x模擬前端系列，生命體征監(jiān)測(cè)應(yīng)用“小”有作為

艾邁斯歐司朗推出全新AS705x產(chǎn)品系列，包括AS7050、AS7056和AS7057，具有可提高PPG測(cè)量性能的功能單元；

發(fā)表于：6/30/2022

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