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英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用

增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）應(yīng)用將從根本上改變?nèi)祟惖纳詈凸ぷ鞣绞健ｎA(yù)計今年下半年，AR領(lǐng)域的開拓者M(jìn)agic Leap將推出其最新的AR設(shè)備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應(yīng)用而設(shè)計，將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學(xué)設(shè)計，擁有行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)和強(qiáng)大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復(fù)雜的流程，并支持員工進(jìn)行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和湃安德（pmd）共同研發(fā)的3D間接飛行時間（iToF）深度傳感技術(shù)。

發(fā)表于：6/14/2022

華為運動健康軍團(tuán)啟動三大健康研究：血糖、肺功能及高原健康

6月14日，華為運動健康軍團(tuán)CEO張煒在深圳與媒體面對面，公布了華為正在推進(jìn)的三大健康研究項目，即創(chuàng)新血糖、肺功能健康、高原健康研究，并對華為運動健康全棧戰(zhàn)略和創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行深入解讀。通過分享HUAWEI TruSeen? 生命體征監(jiān)測技術(shù)IP的迭代升級，展現(xiàn)了華為持續(xù)引領(lǐng)未來運動健康生活新方式的技術(shù)實力。

發(fā)表于：6/14/2022

索爾維提前將在華PVDF產(chǎn)能提高一倍，滿足電動車電池日益增長的需求

索爾維常熟生產(chǎn)基地大幅提升Solef? PVDF的產(chǎn)能，彰顯索爾維集團(tuán)致力于滿足全球客戶需求的決心

發(fā)表于：6/14/2022

Linux迎來AMD Radeon Memory Visualizer顯存可視化工具支持

AMD GPUOpen 計劃中的“Radeon Memory Visualizer”顯存可視化工具，能夠幫助開發(fā)者更好地了解 Windows 系統(tǒng)上多個 API 的顯存使用狀況。不過隨著 Linux 游戲的日益普及，AMD 現(xiàn)也擴(kuò)展了 RMV 工具的開源平臺支持。

發(fā)表于：6/14/2022

數(shù)字40A PoL - 高效且配置簡便

Flex Power Modules宣布推出使用節(jié)省空間的單面直插封裝（SIP）或水平安裝的BMR473數(shù)字負(fù)載點（PoL）轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品的額定連續(xù)電流為40 A，最多可4單元并聯(lián)達(dá)到160 A，具有同步和相位擴(kuò)展功能以將電磁干擾（EMI）降至最低。擁有出色的散熱性能、定制的電感器設(shè)計和高達(dá)96.1%的效率水平，允許在自然對流條件下最高85°C（12 V 輸入/2.5 V 輸出）滿載工作，適當(dāng)風(fēng)冷與降額條件下最高達(dá)100°C的環(huán)境溫度中工作。產(chǎn)品輸入電壓額定為6至15 V，輸出電壓可由程序設(shè)定為0.6至5 V之間。

發(fā)表于：6/14/2022

泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量產(chǎn)面向高端耳機(jī)的充電倉SoC解決方案TCPT22

中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）發(fā)布業(yè)內(nèi)首顆針對高端TWS耳機(jī)充電倉應(yīng)用的SoC單芯片解決方案TCPT22，是國產(chǎn)高端PMIC的典型代表。TCPT22是繼泰矽微2021年發(fā)布的耳機(jī)壓力和入耳檢測SoC TCAEXX系列之后針對TWS應(yīng)用的又一重磅產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/14/2022

GaN Systems HD半橋雙極驅(qū)動開關(guān)評估板在貿(mào)澤開售

2022年6月14日– 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件？的業(yè)界知名新品引入（NPI）分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics, Inc.）即日起開始分銷GaN Systems的GS-EVB-HB-0650603B-HD半橋雙極驅(qū)動開關(guān)評估板。這種緊湊的氮化鎵（GaN）增強(qiáng)模式（e-mode）半橋評估板性能優(yōu)異，同時減少了組件總數(shù)，節(jié)省了寶貴的電路板空間。

發(fā)表于：6/14/2022

iPhone 15迎來重磅曝光：蘋果終于被妥協(xié)了！

之前一直有消息稱，蘋果可能會在iPhone上使用USB－C的接口，不過遲遲不見行動，說到底還是獨家接口授權(quán)等相關(guān)能給他們帶來一筆非常豐厚的收益。

發(fā)表于：6/14/2022

國產(chǎn)芯片廠商，變了！

任何一家半導(dǎo)體企業(yè)，基本都是從一個單品開始做起，要么做精做深，要么做寬做廣。光刻機(jī)巨頭ASML只憑光刻機(jī)就能穩(wěn)坐江山，而德州儀器卻要發(fā)展出數(shù)十萬種產(chǎn)品類別方能拿下全球不到20%的市場，不同領(lǐng)域的發(fā)展路徑不同。對于國產(chǎn)芯片廠商來說，目前正進(jìn)入一個由弱變強(qiáng)的新時代，以前，他們從單品切入，在“狹窄”的領(lǐng)域闖出一點天地；現(xiàn)在，他們不僅開始用自有資產(chǎn)進(jìn)行并購擴(kuò)充產(chǎn)品線，通過自研的方式來擴(kuò)充邊界，甚至是投資抱團(tuán)。國產(chǎn)芯片廠商，開始變了。

發(fā)表于：6/14/2022

合肥，雄“芯”而起！

合肥的集成電路產(chǎn)業(yè)起步相當(dāng)晚，卻僅用不到10年，就從行業(yè)邊緣躥升至一線梯隊。在最新的中國大陸城市集成電路競爭力座次表中，合肥市穩(wěn)居第6位，將成都、西安、南京、蘇州等甩在身后。

發(fā)表于：6/14/2022

半導(dǎo)體設(shè)備被美日壟斷，Top10中沒有中國企業(yè)

我們知道，芯片是砂子制作的，但從砂子到芯片，是一條漫長的產(chǎn)業(yè)鏈，遠(yuǎn)比大家想象中的復(fù)雜。

發(fā)表于：6/14/2022

半導(dǎo)體遇砍單是階段性變化中長期依然向好

無論從業(yè)內(nèi)形勢還是從媒體報道的趨勢來看，半導(dǎo)體最近的溫度確實顯得有點“冷”。從2019年開始，半導(dǎo)體的投資可謂是一路東風(fēng)，隨便砸一下，都能砸中過億元天使輪融資的項目，輝煌火熱的景象仿佛還在昨日。但進(jìn)入2022年，疫情、戰(zhàn)爭、通脹、經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷等一系列事件所帶來的負(fù)面效應(yīng)給各行各業(yè)都蒙上了一層大小不一的陰影。

發(fā)表于：6/14/2022

芯片價格崩了，7類芯片價格跳水，最高跌80%

持續(xù)一年半之久的缺芯大潮，終于得到緩解了。起因就是手機(jī)廠商、PC廠商們大砍單，于是上游的芯片廠商砍單，釋放出來了大量晶圓產(chǎn)能，而晶圓廠再將這些產(chǎn)能，轉(zhuǎn)至短缺的芯片之上，從而緩解了部分芯片的短缺問題。

發(fā)表于：6/14/2022

華為海思跌倒，但更多的“海思”在崛起，中國芯勢不可擋

按照Ganter的數(shù)據(jù)，2021年華為海思的營收大跌81％，從2020年的82億美元，變成了2021年的15億美元。

發(fā)表于：6/14/2022

數(shù)字式溫度傳感器工作原理以及測溫原理分析

數(shù)字式溫度傳感器芯片采用硅工藝生產(chǎn)的數(shù)字式溫度傳感器，其采用PTAT結(jié)構(gòu)，這種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)具有精確的，與溫度相關(guān)的良好輸出特性。

發(fā)表于：6/14/2022

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