消費(fèi)電子最新文章 臺(tái)積電漲價(jià)，跟LV學(xué)的？ “買基金不如買包”、“芯片代工比印鈔機(jī)還能賺”，后疫情時(shí)代經(jīng)濟(jì)不景氣的背景下，奢侈品大牌與芯片代工廠，兩支異軍突起的事物以其“鈔能力”進(jìn)入了我們的視野。 發(fā)表于：6/3/2022 亞洲半導(dǎo)體的“橋頭堡”：新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 近年陸續(xù)爆發(fā)美中貿(mào)易戰(zhàn)、新冠疫情，改變了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈思維。以往所奉行的［全球化、專業(yè)分工］式微，大國政府將半導(dǎo)體視為產(chǎn)業(yè)的重中之重，紛紛端出優(yōu)渥的補(bǔ)助方案延攬世界上頂尖半導(dǎo)體大廠赴當(dāng)?shù)赝顿Y。 發(fā)表于：6/3/2022 2022上半年讓半導(dǎo)體變得有趣的5個(gè)關(guān)鍵詞 2022年上半年的半導(dǎo)體行業(yè)有許多值得注意的主題或關(guān)鍵詞。從這些主題中,我們梳理出五個(gè)重要的內(nèi)容,其將圍繞半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)境、晶圓廠的狀況、半導(dǎo)體產(chǎn)能和制造工藝來進(jìn)行闡述。 發(fā)表于：6/3/2022 Vitesco和英飛凌聯(lián)手開發(fā)SiC功率半導(dǎo)體 碳化硅(SiC)半導(dǎo)體在提高電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中高壓電力電子設(shè)備的效率方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。例如,Vitesco在緊湊型高壓逆變器中使用SiC組件,該逆變器控制電動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)并使用高達(dá)800伏的電池電壓。 發(fā)表于：6/3/2022 旺泓-光距感接近傳感芯片工作原理及特點(diǎn) 接近傳感器也被稱為距離傳感器，是一種無需接觸而能偵測(cè)附近物體存在的傳感器，被眾多領(lǐng)域所采用；早于60年代接近傳感器在許多應(yīng)用中被設(shè)計(jì)成機(jī)械限位開關(guān)的替代品。初，IPS的外殼與限位開關(guān)的大小和尺寸相似，但感應(yīng)距離較短。在這些新設(shè)備取得非常好的結(jié)果后，市場(chǎng)壓力導(dǎo)致了具有更大傳感距離的更大傳感器的開發(fā)。 發(fā)表于：6/3/2022 AIoT芯片，為何成為兵家必爭(zhēng)之地？ 近年來,AIoT技術(shù)逐漸深入落地到各種場(chǎng)景,尤其是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間數(shù)據(jù)交互、數(shù)據(jù)融合加速,人們的生活也越來越便捷、越來越智能。AIoT即AI+IoT,是指人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相結(jié)合,形成新的一門融合學(xué)科,這也是從“萬物互聯(lián)”過渡到“萬物智聯(lián)”中最為關(guān)鍵的技術(shù)。 發(fā)表于：6/3/2022 供不應(yīng)求的PMIC芯片 首先2021年中國國內(nèi)顯示面板PMIC芯片市場(chǎng)規(guī)模接近7億美元，同時(shí)集創(chuàng)北方的PMIC在國內(nèi)顯示面板PMIC芯片成為市占率第一的國產(chǎn)產(chǎn)品。這是第一次集創(chuàng)北方在這一市場(chǎng)上的市占率超越了立锜科技（Richtek）。 發(fā)表于：6/3/2022 松下：4680鋰電池預(yù)計(jì)2023年供應(yīng)特斯拉 集微網(wǎng)消息據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，Panasonic Energy（簡(jiǎn)稱松下）在6月1日召開的法說會(huì)表示，到2028年，其車用電池產(chǎn)能將擴(kuò)大3到4倍，且主要集中在北美市場(chǎng)。 發(fā)表于：6/2/2022 第一季度全球半導(dǎo)體出貨金額247億美元 同比增長(zhǎng)5% IT之家了解到，SEMI表示，因?yàn)榧竟?jié)性疲軟，第一季度出貨金額季度環(huán)比下降了10%。 發(fā)表于：6/2/2022 爆Meta將成博通的“下一個(gè)十億美元”ASIC芯片客戶 據(jù)報(bào)道，摩根大通分析師日前表示，F(xiàn)acebook母公司Meta Platforms將使用博通公司的定制芯片來生產(chǎn)其“元宇宙”硬件。這意味著，Meta Platforms將成為博通的“下一個(gè)十億美元”ASIC芯片客戶。摩根大通稱，得益于博通與Meta的交易，以及與Alphabet和微軟的合作伙伴關(guān)系，ASIC(專用集成電路)芯片今年將為博通帶來20億美元至25億美元的收入。 發(fā)表于：6/2/2022 國產(chǎn)16核CPU龍芯3C5000即將發(fā)布，100%自主指令集！ 近日,據(jù)龍芯中科官微預(yù)告,6月6日將舉行2022年LoongArch生態(tài)發(fā)展,屆時(shí)會(huì)發(fā)布完全自主架構(gòu)、為高性能計(jì)算而生的龍芯3C5000以及新一代服務(wù)器基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)。 發(fā)表于：6/2/2022 小米、OV造芯，榮耀不服，趙明：做外掛芯片難度不大 小米已經(jīng)有澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1這么三顆芯片了，而VIVO已經(jīng)有了V1、V1＋這么兩顆芯片了，而OPPO也有了馬里亞納 MariSilicon X這顆芯片。 發(fā)表于：6/2/2022 瑞薩的RISC-V ARM之戰(zhàn) 導(dǎo)讀:Renesas瑞薩電子希望在ARM微控制器和處理器市場(chǎng)上迎頭趕上,但也希望看到新興的RISC-V內(nèi)核和新的高端人工智能(AI)加速器,以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的機(jī)器學(xué)習(xí)。與此同時(shí),與Arduino的交易旨在推動(dòng)其芯片... 發(fā)表于：6/2/2022 半導(dǎo)體芯片需求不減 IDM和Foundry廠商如何應(yīng)對(duì)？ 晶圓代工臺(tái)積電、三星代工、中芯國際、英特爾及IDM廠商正在紛紛擴(kuò)大其生產(chǎn)能力。如果一切順利,在2023年上半年半導(dǎo)體芯片細(xì)分市場(chǎng)斷供情況或?qū)⒌玫骄徑?。不過,放眼當(dāng)下,IDM和晶圓代工廠商如何應(yīng)對(duì)客戶芯片需求? 發(fā)表于：6/2/2022 晶升裝備IPO：產(chǎn)品價(jià)格整體下挫，合同負(fù)債減少在手訂單或呈下降趨勢(shì) 國內(nèi)晶圓廠數(shù)量不斷增加和下游硅片需求量增長(zhǎng)迅速，促進(jìn)了晶體生長(zhǎng)設(shè)備的需求，使得國內(nèi)晶體生長(zhǎng)設(shè)備行業(yè)風(fēng)起云涌。 發(fā)表于：6/2/2022 ?…286287288289290291292293294295…?
