消費電子最新文章 AMD 官宣 3D Chiplet 架構：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存” 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構，這項技術首先將應用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/15/2022 蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。 發(fā)表于：3/15/2022 英飛凌推出采用PQFN 2x2封裝的OptiMOSTM 5 25V和30V功率MOSFET，樹立技術新標準 英飛凌科技股份公司近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2封裝的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET產(chǎn)品系列，旨在為分立功率MOSFET技術樹立全新的行業(yè)標準。這些新器件采用薄晶圓技術和創(chuàng)新的封裝，尺寸極小，卻具有顯著的性能優(yōu)勢。OptiMOS 5 25 V和30 V功率MOSFET產(chǎn)品系列已針對服務器、通訊、便攜式充電器和無線充電等SMPS應用中的同步整流進行了優(yōu)化。這些功率MOSFET還可在無人機中，應用于小型無刷電機的ESC（電子速度控制）模塊。眾所周知，無人機通常需要尺寸小、重量輕的元器件。 發(fā)表于：3/15/2022 ST：發(fā)展碳化硅技術 關鍵在掌控整套產(chǎn)業(yè)鏈 電源與能源管理對人類社會未來的永續(xù)發(fā)展至關重要。意法半導體汽車和離散組件產(chǎn)品部（ADG）執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經(jīng)理Edoardo MERLI指出，由于全球能源需求正在不斷成長，我們必須控制碳排放，并將氣溫上升控制在1.5度以下，減排對此非常重要，但要實現(xiàn)這些要有科技的支持，包括可再生能源的利用，ST對此也有制定一些具體的目標。 發(fā)表于：3/15/2022 Achronix宣布任命江柏漢為全球銷售副總裁 中國深圳市，2022年3月 – 高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產(chǎn)權（IP）領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導體產(chǎn)品銷售經(jīng)驗，并將領導Achronix全球銷售組織體系。 發(fā)表于：3/15/2022 芯片巨頭的必爭之地 據(jù) IVC 研究中心統(tǒng)計，截至 2021 年上半年，已有 37 家跨國公司在以色列設立半導體分支機構。 發(fā)表于：3/15/2022 CPU 為什么很少會壞？ 在計算機的一生中，CPU壞的概率極小。正常使用的情況下，就算其他主要的電腦配件都壞了，CPU都不會壞。 發(fā)表于：3/15/2022 采用6nm工藝的都是神U？高通還是采用臺積電工藝才能牛起來 自從華為海思麒麟沒辦法研發(fā)和生產(chǎn)后續(xù)的芯片之后，高通就開始了屬于自己的”擠牙膏“的時代，當然了，高通并不是在性能上擠牙膏，而是在綜合體驗方面擠牙膏。驍龍888，放著成熟穩(wěn)定的臺積電5nm工藝不用，非要去用三星的5nm工藝，最終導致功耗爆炸。 發(fā)表于：3/15/2022 詳解大會中的集成電路“芯”動向 2022年3月4日兩會拉開帷幕。作為舉國矚目的重大會議，兩會議題對我國多領域發(fā)展無疑都將產(chǎn)生重大影響。 發(fā)表于：3/15/2022 “礦難”來了?中國海關查獲5840 塊顯卡、160塊走私CPU 3月14日消息,據(jù)海關發(fā)布消息,日前閘口海關查獲一宗旅客身藏中央處理器(CPU)進境案。 發(fā)表于：3/14/2022 蘋果高調(diào)入局中低端市場，國產(chǎn)手機如何“堅守”與“轉身”？ 自從 iPhone13發(fā)布之后，身邊的同事對換個蘋果手機的事情總是念念不忘，奈何其價格總是居高不下，最后也只能望而興嘆。 發(fā)表于：3/14/2022 全球晶圓代工廠營收出爐！ 3月14日,TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱,2021 年第四季度前十大晶圓代工產(chǎn)值合計達 295.5 億美元(約 1879.38 億元人民幣),環(huán)比增長 8.3%,已連續(xù)十季度創(chuàng)新高,不過增長幅度較第三季略有收斂。 發(fā)表于：3/14/2022 在俄銷售手機美國欲制裁，小米會成為第二個“華為”還是“聯(lián)想”？ 俄烏沖突不斷升級，越來越多的中國企業(yè)被波及，包括小米在內(nèi)的多家中國手機通訊企業(yè)遭遇了“黑天鵝”事件。 發(fā)表于：3/14/2022 英特爾、ARM搞小芯片聯(lián)盟，不帶中國大陸廠商玩？我們自己立標準 前段時間，英特爾、AMD、ARM、高通、微軟等一共10大巨頭，成立了一個小芯片聯(lián)盟，并推出了一個小芯片的互聯(lián)標準UCIe。 發(fā)表于：3/14/2022 iPhone 14還用A15芯片，你能接受？ 都說蘋果開源節(jié)流的能力，友商難以企及，之前iPhone不附贈充電頭和耳機，蘋果非要說是環(huán)保（可能有這方面原因，但不是最主要的），但所有人都明白是為了壓縮成本，那已經(jīng)持續(xù)近2年（后續(xù)都是如此）的新措施到底為蘋果節(jié)約了多少成本，這可能是網(wǎng)友非常好奇的。 發(fā)表于：3/14/2022 ?…347348349350351352353354355356…?
