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芯片可靠性介紹

芯片的好壞，主要是由市場(chǎng)，性能和可靠性三要素決定的。首先，在芯片的開發(fā)前期，需要對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行充分調(diào)研，才能定義出符合客戶需求的SPEC；其次是性能，IC設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)出來(lái)的電路需要通過(guò)designer 仿真，DFT電路驗(yàn)證，實(shí)驗(yàn)室樣品評(píng)估，及樣品出貨前的FT，才能認(rèn)為性能符合前期定義的要求；最后是可靠性，由于經(jīng)過(guò)測(cè)試的芯片只能保證客戶在剛拿到樣品的時(shí)候是好的，所以還需要進(jìn)行一系列應(yīng)力測(cè)試，模擬客戶端一些嚴(yán)苛使用條件對(duì)芯片的沖擊，以評(píng)估芯片的壽命及可能存在的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：1/26/2022

實(shí)話實(shí)說(shuō)，對(duì)消費(fèi)者而言，手機(jī)電腦芯片是不是自研，真不重要

眾所周知，很多人喜歡將聯(lián)想的電腦冠上“組裝機(jī)”的稱號(hào)，還會(huì)將小米、OV們的手機(jī)也冠上“組裝機(jī)”的稱號(hào)。

發(fā)表于：1/26/2022

為讓中國(guó)、日本廠商生產(chǎn)不出EUV光刻機(jī)，ASML設(shè)了好幾道坎

EUV光刻機(jī)有多重要，相信了解芯片產(chǎn)業(yè)的人都清楚的，因?yàn)橹灰M(jìn)入芯片7nm工藝就必須用EUV光刻機(jī)。

發(fā)表于：1/26/2022

目前國(guó)產(chǎn)最難替代的芯片，應(yīng)該就是CPU、GPU了

按照計(jì)劃，到2025年我們要實(shí)現(xiàn)70％的芯片自給率，也就是說(shuō)絕大部分的芯片都要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，而不是依賴國(guó)外的芯片。

發(fā)表于：1/26/2022

國(guó)產(chǎn)芯片競(jìng)速，“造芯”這件事，中國(guó)手機(jī)廠商是認(rèn)真的？

　　“造芯”這件事，中國(guó)手機(jī)廠商是認(rèn)真的。2021年，中國(guó)手機(jī)四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1;vivo公布第一顆自研ISP芯片V1;OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。各廠商加速造芯，有自己的考量：外采芯片省錢、省心，但面臨同質(zhì)化問(wèn)題，行業(yè)進(jìn)入紅海市場(chǎng)后，只有差異化才能形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，且采購(gòu)芯片受制于供貨商，一旦出現(xiàn)缺芯，很可能意味著死亡。

發(fā)表于：1/25/2022

高通驍龍芯片什么時(shí)候能夠追趕得上蘋果A系列芯片?

　　高通驍龍芯片什么時(shí)候能夠追趕得上蘋果A系列芯片。其實(shí)要說(shuō)蘋果A系列芯片和高通驍龍芯片之間的差距，只有當(dāng)同時(shí)使用過(guò)最新的A15芯片和全新一代驍龍8芯片的用戶應(yīng)該能夠感受到。

發(fā)表于：1/25/2022

三安光電戰(zhàn)略布局功率半導(dǎo)體，國(guó)內(nèi)新興產(chǎn)業(yè)何去何從？

據(jù)媒體報(bào)道，1月24日，三安光電公司旗下650V 20A碳化硅二極管于2022年1月首批入選由由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合編制的《汽車芯片推廣應(yīng)用推薦目錄》（以下簡(jiǎn)稱《推薦目錄》）。

發(fā)表于：1/25/2022

Meta發(fā)布新人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)，稱將成為世界上最快

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》1月25日消息，F(xiàn)acebook的母公司Meta Platforms Inc周一表示，其研究團(tuán)隊(duì)建造了一款新的人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)，有望很快成為世界上最快的人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)。

發(fā)表于：1/25/2022

高通真不行了，兩款芯片都被詬病，靠一款芯片打三年

高通去年底發(fā)布的驍龍8G1已被多家手機(jī)企業(yè)采用，然而這款芯片在功耗方面依然不太如意，讓意外的是多家手機(jī)企業(yè)同時(shí)也推出了搭載驍龍870芯片的手機(jī)，驍龍870芯片其實(shí)是2019年發(fā)布的驍龍865芯片升頻版，可以說(shuō)高通靠一款芯片打三年。

發(fā)表于：1/25/2022

泰瑞達(dá)：后摩爾時(shí)代的集成電路芯片復(fù)雜測(cè)試挑戰(zhàn)

后摩爾時(shí)代集成電路芯片的晶體管數(shù)量急劇增加，另一方面功能的集成度同樣不斷提高，都對(duì)于集成電路芯片測(cè)試解決方案提出了新的挑戰(zhàn)，測(cè)試效率和測(cè)試功能都必須滿足新的測(cè)試需求。日前，泰瑞達(dá)中國(guó)區(qū)銷售副總經(jīng)理黃飛鴻借著新測(cè)試設(shè)備的解決方案發(fā)布的機(jī)會(huì)，詳細(xì)地闡述了集成電路芯片測(cè)試的現(xiàn)狀與趨勢(shì)。

發(fā)表于：1/25/2022

手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)“洗牌”，兩大巨頭正式合并，“新黑馬”或?qū)⒊霈F(xiàn)？

中國(guó)作為一個(gè)擁有14億多人口的超級(jí)大國(guó)，這也讓我國(guó)的消費(fèi)市場(chǎng)一直都繁榮的發(fā)展著，這些年來(lái)，隨著智能手機(jī)逐漸興起以后，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)也一舉成為了全球最大的手機(jī)市場(chǎng)，不過(guò)在國(guó)內(nèi)，隨著各大手機(jī)品牌的不斷發(fā)力，讓整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也顯得比較激烈，從“中華酷聯(lián)”到現(xiàn)在的華為、小米、OPPO和vivo，可以說(shuō)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的洗牌幾乎都沒(méi)有停止過(guò)！

發(fā)表于：1/25/2022

小米12搭載全新一代8系處理器，它是如何處理散熱的

雖然官方拆解已經(jīng)出來(lái)了，小e已經(jīng)購(gòu)入了小米12，也是要硬著頭皮拆的。小米12系列發(fā)布，標(biāo)準(zhǔn)版的小米12受到了很多的吐槽，在之前的開箱測(cè)評(píng)中，我們就提到小米12定位小屏旗艦，除去升級(jí)了全新的處理器，和67W有線快充，他處并沒(méi)有非常明顯的提升。

發(fā)表于：1/25/2022

增長(zhǎng)33%！中國(guó)已超過(guò)歐洲、日本，成全球第3大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)？

眾所周知，在全球大缺芯，以及眾多的復(fù)雜的外部因素之下，2021年全球芯片產(chǎn)業(yè)是一片火熱，intel、三星、臺(tái)積電、中芯國(guó)際們這些芯片廠，都在不斷的擴(kuò)產(chǎn)。

發(fā)表于：1/25/2022

存儲(chǔ)的未來(lái)

對(duì)于某些用例，當(dāng)前存儲(chǔ)設(shè)計(jì)是次優(yōu)的。我們相信可以通過(guò)在”heap”操作和存儲(chǔ)之間添加一個(gè)抽象層來(lái)進(jìn)行改進(jìn)。當(dāng)前，存儲(chǔ)設(shè)計(jì)基于按行組織頁(yè)的假設(shè)：heapam．h假設(shè)：每個(gè)tuple只有一個(gè)元組頭和一個(gè)數(shù)據(jù)區(qū)域，即包括HeapTuple及tuple邏輯操作的代碼，比如delete、update、加鎖。類似，執(zhí)行器代碼表示TupleTableSlot抽象層的元組，該抽象層下面是HeapTuple。2015年2ndQuadrant致力于在PG中實(shí)施列式存儲(chǔ)項(xiàng)目，以下是根據(jù)實(shí)施過(guò)程中吸取的經(jīng)驗(yàn)得出的計(jì)劃。

發(fā)表于：1/25/2022

榮耀，一場(chǎng)成功的自我救贖

“如果說(shuō)能把蘋果也卷下來(lái)，那才算是本事?！?月11日，榮耀CEO趙明在接受新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)等媒體的采訪時(shí)指出，國(guó)產(chǎn)手機(jī)高端化難以突破，主要還是產(chǎn)品力。

發(fā)表于：1/25/2022