iPhone又輸給國(guó)產(chǎn)手機(jī)了？

說(shuō)到全球范圍內(nèi)手機(jī)廠商排名，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為三星才是穩(wěn)坐頭把交椅的廠商，其中有個(gè)重要理由是三星手機(jī)銷(xiāo)量最高，但做生意最終目的是賺錢(qián)，如果按這個(gè)理由來(lái)劃分，蘋(píng)果就是毫無(wú)爭(zhēng)議的第一，iPhone不管是營(yíng)收還是凈利潤(rùn)，都比所有安卓廠商加起來(lái)都更多，而且這種優(yōu)勢(shì)還不是短時(shí)間內(nèi)能被超越的，這就造成了一個(gè)問(wèn)題，iPhone變成了被其他手機(jī)爭(zhēng)相超越的對(duì)象。

發(fā)表于：12/20/2021

卡脖子的芯片 “商場(chǎng)如戰(zhàn)場(chǎng)！”

在信息時(shí)代，芯片廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)之中，是高水平制造業(yè)的基石。如果在關(guān)鍵領(lǐng)域中“缺芯”，中國(guó)許多高端行業(yè)的發(fā)展就會(huì)受到不同程度的限制，智能手機(jī)行業(yè)更是如此！而無(wú)論是從自身商業(yè)利益還是整體行業(yè)發(fā)展出發(fā)，破解手機(jī)行業(yè)的芯片自主難題，勢(shì)在必行。

發(fā)表于：12/20/2021

智能穿戴的未來(lái)與機(jī)遇：打造“穿戴的智能化”

　　隨著移動(dòng)通信、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展和融合， 智能終端產(chǎn)業(yè)正在加速裂變，智能終端的載體逐漸從核心的手機(jī)擴(kuò)展到更多創(chuàng)新領(lǐng)域，如智能穿戴。

發(fā)表于：12/20/2021

賦能生態(tài) ? 共贏未來(lái) -- 2021 Micro-LED生態(tài)聯(lián)盟大會(huì)在廈成功召開(kāi)

12月17日，天馬2021 Micro-LED生態(tài)聯(lián)盟大會(huì)在廈門(mén)盛大開(kāi)幕，此次大會(huì)以“賦能生態(tài) · 共贏未來(lái)”為主題，采用線上和線下相結(jié)合的方式，邀請(qǐng)來(lái)自廈門(mén)市火炬高新區(qū)、行業(yè)協(xié)會(huì)、知名高校以及全球幾十家知名企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)和專(zhuān)家齊聚廈門(mén)，共同探討Micro-LED的應(yīng)用和未來(lái)趨勢(shì)。同時(shí)，大會(huì)上展示了天馬Micro-LED研發(fā)的新成果，并發(fā)布了多項(xiàng)全球領(lǐng)先的Micro-LED產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/20/2021

為何三星、國(guó)產(chǎn)機(jī)大搞折疊屏，蘋(píng)果為何不為所動(dòng)？

OPPO也發(fā)布了自己的第一款折疊屏手機(jī)Find N，不黑不吹，這款折疊屏手機(jī)確實(shí)很棒，也是當(dāng)前折疊痕跡最小的折疊手機(jī)，沒(méi)有之一，同時(shí)價(jià)格相比于其它折疊屏手機(jī)，也不算貴，甚至是首發(fā)價(jià)最便宜的折疊屏手機(jī)。

發(fā)表于：12/20/2021

數(shù)字功放芯片品牌

在如今的數(shù)字音頻功率放大器領(lǐng)域市面上常見(jiàn)的數(shù)字功放功放芯片就是兩大系列，cm系列和mm系列。上下排列或者右上右下，是cm系列常見(jiàn)的結(jié)構(gòu)。cm系列除了pa功放外，還有ram功放，復(fù)合功放，兩級(jí)結(jié)構(gòu)的功放，功率放大器等等。pa＋cm系列功放主要特點(diǎn)是直接插cm系列pa就可以工作，并且通過(guò)cm可以直接轉(zhuǎn)接其他ram或者復(fù)合功放，更加省事方便。

發(fā)表于：12/20/2021

升哲科技與Graphcore合作，打造基于IPU的城市ESG方案

今日，升哲科技（SENSORO）宣布正在與Graphcore（擬未）合作，打造基于IPU計(jì)算系統(tǒng)的城市ESG（環(huán)境、社會(huì)和治理）端到端解決方案。雙方將以智慧消防、應(yīng)急防汛、智慧生態(tài)治理三大應(yīng)用場(chǎng)景為基礎(chǔ)，以Graphcore IPU技術(shù)及平臺(tái)打造AI算力中心，結(jié)合升哲科技的物聯(lián)網(wǎng)感知系統(tǒng)和視頻智能化分析系統(tǒng)，筑造更安全、環(huán)保、宜居和智能的城市，以AI惠民，助力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)新未來(lái)。

發(fā)表于：12/20/2021

華為手機(jī)市場(chǎng)，被蘋(píng)果搶走了

因?yàn)楸娝苤脑?，從去年下半年開(kāi)始，華為的手機(jī)業(yè)務(wù)大下滑，還把榮耀賣(mài)掉了，于是從銷(xiāo)量來(lái)看，華為手機(jī)先是跌出全球前5，再是跌出國(guó)內(nèi)前5。

發(fā)表于：12/20/2021

TI杯2021年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽頒獎(jiǎng)典禮在西安舉行

TI杯2021年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽（簡(jiǎn)稱(chēng)“電賽”）頒獎(jiǎng)典禮昨日于西安以線上線下結(jié)合的形式隆重舉行。中國(guó)科學(xué)院及中國(guó)工程院兩院院士、全國(guó)競(jìng)賽組委會(huì)名譽(yù)主任王越院士，中國(guó)科學(xué)院院士、全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽專(zhuān)家組組長(zhǎng)管曉宏院士，全國(guó)組委會(huì)副主任趙顯利教授，全國(guó)競(jìng)賽組委會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)羅新民教授，全國(guó)競(jìng)賽組委會(huì)專(zhuān)家組常務(wù)副組長(zhǎng)岳繼光，全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽組委會(huì)及專(zhuān)家組成員，各省市賽區(qū)組委會(huì)代表，中國(guó)高等學(xué)府工程專(zhuān)業(yè)教師代表，以及獲得電賽全國(guó)獎(jiǎng)項(xiàng)的隊(duì)伍代表參加了本次盛典。

發(fā)表于：12/20/2021

艾邁斯歐司朗推出全球超小多區(qū)dToF模塊，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)距

· 艾邁斯歐司朗的新型直接飛行時(shí)間（dToF）模塊集成了光源、探測(cè)器和光學(xué)器件； · TMF8820、TMF8821和TMF8828支持目標(biāo)區(qū)域的多區(qū)檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)高精確測(cè)量結(jié)果； · 區(qū)域范圍內(nèi)多目標(biāo)檢測(cè)實(shí)現(xiàn)最遠(yuǎn)距離5米； · 目標(biāo)應(yīng)用包括智能手機(jī)中的激光檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦（LDAF）、個(gè)人電腦中的用戶(hù)占位監(jiān)測(cè)、工業(yè)和家庭／商業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的激光雷達(dá)（LiDAR）感應(yīng)。

發(fā)表于：12/20/2021

智路資本成功完成日月光項(xiàng)目交割，原四座工廠更名日月新集團(tuán)繼續(xù)開(kāi)展業(yè)務(wù)

　12月20日消息，據(jù)悉，2021年12月1日，智路資本和臺(tái)灣日月光集團(tuán)發(fā)布公告，宣布智路資本完成日月光集團(tuán)位于中國(guó)大陸的四家工廠的收購(gòu)。2021年12月14日，智路資本取得了國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局的批準(zhǔn)。2021年12月16日成功完成項(xiàng)目交割，原四座工廠將更名日月新集團(tuán)繼續(xù)開(kāi)展業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：12/20/2021

從未被超越 亞馬遜云科技以94分獲得Gartner報(bào)告最高分

2021年12月20日，在Gartner近期發(fā)布的Solution Scorecard 2021中，亞馬遜云科技在基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（Iaas）和平臺(tái)即服務(wù)（PaaS）中以94分獲得最高分，是該報(bào)告中總分超過(guò)90分的唯一廠商。

發(fā)表于：12/20/2021

意法半導(dǎo)體：SiC晶圓產(chǎn)能提升10倍

　　歐洲IDM大廠意法半導(dǎo)體（ST）總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)謝利（Jean-Marc Chery）發(fā)表最新年度市場(chǎng)展望，預(yù)計(jì)2022年全球芯片短缺逐漸改善，至少要到2023年上半年才能恢復(fù)到“正常”水準(zhǔn)。意法看好智能出行、電源和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G等三大商機(jī)，計(jì)劃在未來(lái)4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，2020～2025年期間將歐洲晶圓廠的整體產(chǎn)能提升一倍。

發(fā)表于：12/20/2021

應(yīng)對(duì)未來(lái)芯片危機(jī)：歐洲致力于石墨烯等二維材料研發(fā)

　　“現(xiàn)在要想替代硅非常困難”，西班牙阿拉貢納米科學(xué)與材料研究所的研究員勞爾·阿雷納爾坦言，“硅的性能良好。它是一種在純度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦將硅材料的這些優(yōu)點(diǎn)放在比較的天平上，硅就很難被擊敗。然而，幾十年來(lái)，人們一直在尋找硅的替代品，近年來(lái)更是如此，因?yàn)楣璨牧险谶_(dá)到減小晶體管尺寸的物理極限?！?/a>

實(shí)時(shí)硬件級(jí)光線追蹤：移動(dòng)游戲圖形的變革時(shí)刻

你最后一次在電腦或游戲機(jī)上玩電子游戲是什么時(shí)候？如果它是最受歡迎的游戲之一，你可能已經(jīng)注意到其圖形是多么的逼真。今天，最尖端的PC 和游戲機(jī)中的圖形正接近我們?cè)陔娪爸锌吹降恼鎸?shí)圖片。

發(fā)表于：12/20/2021