消費電子最新文章 高性能DSP處理器：賦能智能產(chǎn)品 擴大市場領(lǐng)域 【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】ELEXCON 2021展會上，作為數(shù)字信號處理器DSP專業(yè)供應(yīng)商，中科昊芯攜新品亮相，并與記者洽談DSP處理器生態(tài)發(fā)展。 發(fā)表于：12/5/2021 長光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔(dān)的重大專項國產(chǎn)8K圖像傳感器通過驗收 近日，長春長光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔(dān)的核高基重大專項國產(chǎn)8K圖像傳感器通過驗收，實現(xiàn)國內(nèi)自生產(chǎn)。該項目最早由工信部批準立項，并經(jīng)歷了三年多的研發(fā)，旨在研制具有自主知識產(chǎn)權(quán)的8K超高清CMOS圖像傳感器芯片及攝像系統(tǒng)，打破我國超高清成像芯片及系統(tǒng)長期依賴國外進口、發(fā)展嚴重受限的局面。 發(fā)表于：12/5/2021 武漢TCL華星柔性屏出貨量全球第四 長江日報大武漢客戶端12月3日訊（記者李琴 通訊員武經(jīng)宣）“出貨規(guī)模同比大幅增長，柔性O(shè)LED手機面板出貨量目前居全球前四?！?2月3日，在武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司（以下簡稱“武漢TCL華星”）舉行的今年第31場工業(yè)智能化改造推廣會上，長江日報記者獲悉，今年1月至10月，武漢TCL華星t4項目完成產(chǎn)值41.85億元，同比增長143%，完成工業(yè)投資117.76億元。 發(fā)表于：12/5/2021 全球最牛芯片企業(yè)：市值是英特爾3.8倍、臺積電1.2倍、中芯11倍 在芯片領(lǐng)域，誰最牛，估計很多人會說Intel，畢竟X86架構(gòu)是PC領(lǐng)域的王者，雖然現(xiàn)在PC時代已過去，但intel的芯片已經(jīng)深入人心。 發(fā)表于：12/5/2021 和蘋果搶芯，英特爾接觸臺積電提前預(yù)定 3nm 產(chǎn)能？ 最近，據(jù)外媒 DigiTimes 的消息，英特爾將派高層于 12 月中旬前往臺積電總部，討論 3nm 芯片產(chǎn)能的問題。 發(fā)表于：12/4/2021 高通，你得支棱起來！ 萬眾期待的高通新一代移動端處理器驍龍8 Gen1總算發(fā)布了，和上一代驍龍888以及升級版888 Plus相比，這次發(fā)布的8 Gen1在賬面數(shù)據(jù)上提升并不大，算是個常規(guī)升級。 發(fā)表于：12/4/2021 重壓之下華為量產(chǎn)純國產(chǎn)芯片手機 日前華為悄悄上市了一款新手機Nova8 SE，這款手機在技術(shù)上并不先進，不過它卻有一個特點，那就是純國產(chǎn)手機，所有芯片都是國產(chǎn)的，可謂是國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈合作的成果。 發(fā)表于：12/4/2021 重磅！TCL科技150億投建這一半導(dǎo)體項目 12月3日消息，TCL科技發(fā)布公告顯示，公司擬擴建一條月加工玻璃面板4．5萬片的第6代LTPSLCD顯示面板生產(chǎn)線（t5），應(yīng)用VR、觸摸屏（TouchPa nel＋主動筆技術(shù)）、Mi niLED背光顯示和LTPO等技術(shù)，生產(chǎn)車載、筆電、平板、VR顯示面板等中小尺寸高端顯示產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/3/2021 Imagination B系列GPU IP為芯動科技顯卡增光添彩 芯動科技風(fēng)華1號采用了IMGBXT－32－1024 GPU的架構(gòu)解決方案實現(xiàn)了高性能和服務(wù)器級功能。 發(fā)表于：12/3/2021 博世啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計劃 12月3日，博世發(fā)布消息稱，經(jīng)過多年研發(fā)，博世目前準備開始大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。未來，博世將繼續(xù)擴大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。為此，博世已經(jīng)開始擴建羅伊特林根工廠的無塵車間，同時著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預(yù)計將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/3/2021 Melexis推出預(yù)驅(qū)動器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實現(xiàn)基于 LIN 的 500W機電模塊小型化設(shè)計 借助 Melexis ASIL－B 單芯片預(yù)驅(qū)動器，可改進油泵、水泵和冷卻液泵、鼓風(fēng)機、風(fēng)扇和閥門等熱管理應(yīng)用 發(fā)表于：12/3/2021 全球首款，阿里達摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片 12 月 3 日消息，據(jù)阿里云官方微信公眾號發(fā)布，阿里達摩院成功研發(fā)出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定 AI 場景中，該芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高達 300 倍。 發(fā)表于：12/3/2021 蘋果M1 Max芯片再強，微軟也拒絕提供windows，而去支持高通芯 在蘋果使用intel芯片的時候，很多果粉在買到Mac系列電腦時，第一時間就給自己的電腦上上一個windows系統(tǒng)，特別是在國內(nèi)，很多人真離不開windows生態(tài)。 發(fā)表于：12/3/2021 英特爾建立了一座研發(fā)實驗室其儲存大量技術(shù)及設(shè)備，英特爾的技術(shù)有何特征？ 近日，據(jù)《華爾街日報》報道，幾年前，英特爾公司的高管們開始意識到一個問題：公司每年從芯片到軟件平臺生產(chǎn)幾十種新產(chǎn)品，但它并沒有一個正式的方法來編目以及儲存舊技術(shù)，以便工程師測試其安全缺陷。 發(fā)表于：12/3/2021 反擊蘋果正式開始！國內(nèi)科技巨頭發(fā)出最強聲音！全球第二要換人 自從華為被制裁，消費者業(yè)務(wù)幾乎到了停滯的狀態(tài)，前期備貨的幾百萬片麒麟9000芯片只出不進，也即將見底，以至于華為高端手機Mate系列、折疊屏系列不能夠大面積鋪貨，好不容易建立起來的高端市場被蘋果瓜分殆盡。10月份國內(nèi)市場數(shù)據(jù)顯示，蘋果以650萬臺的出貨量位居第一！ 發(fā)表于：12/3/2021 ?…449450451452453454455456457458…?
