消費(fèi)電子最新文章 慧榮科技于2021年OCP全球峰會(huì)上展示全系列企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)解決方案 [導(dǎo)讀]11月10日，慧榮科技在OCP全球峰會(huì)（OCP Global Summit）上展示了領(lǐng)先業(yè)界企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)全系列產(chǎn)品。 發(fā)表于：11/16/2021 豪威科技發(fā)布其首款手機(jī)前攝用RGBC傳感器 [導(dǎo)讀]這款3200萬(wàn)像素圖像傳感器采用1/3.2英寸光學(xué)格式，其低功耗模式可以促進(jìn)人工智能（AI）處理能力，完成人臉檢測(cè)、二維碼掃描等眾多常見(jiàn)攝像頭任務(wù)的自動(dòng)執(zhí)行，從而幫助實(shí)現(xiàn)“常開(kāi)”用戶體驗(yàn)。 發(fā)表于：11/16/2021 法國(guó)宣布人工智能第二階段發(fā)展戰(zhàn)略 據(jù)法國(guó)高等教育、科研和創(chuàng)新部官網(wǎng)11月8日消息，當(dāng)天，法高教部長(zhǎng)維達(dá)爾和數(shù)字轉(zhuǎn)型國(guó)務(wù)秘書(shū)塞德里克·歐在法國(guó)初創(chuàng)科技企業(yè)孵化器Station F共同宣布了國(guó)家人工智能第二階段發(fā)展戰(zhàn)略，5年總預(yù)算22億歐元，其中15億歐元來(lái)自公共資金。戰(zhàn)略設(shè)定三大目標(biāo)：加快在人工智能領(lǐng)域的能力建設(shè)、使法國(guó)成為高可信嵌入式人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者、加快人工智能在經(jīng)濟(jì)中的使用。 ? 發(fā)表于：11/16/2021 Intel 4工藝進(jìn)展順利：每瓦性能提升20% 近日，英特爾再次曝光了其Intel 4 EUV工藝的最新進(jìn)展。根據(jù)官方放出的48秒視頻展示了基于該工藝生產(chǎn)的晶圓的測(cè)試過(guò)程，最后的測(cè)試結(jié)果顯示，整個(gè)晶圓上的芯片幾乎通過(guò)了所有測(cè)試，內(nèi)部的SRAM、邏輯單元、模擬單元都符合規(guī)范，芯片性能較優(yōu)。這也意味著Intel 4工藝進(jìn)展順利，良率已經(jīng)達(dá)到了較高的水平。 發(fā)表于：11/15/2021 伊瑟半導(dǎo)體科技竣工開(kāi)業(yè) 專注于功率半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域 據(jù)錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)公眾號(hào)消息，近日，伊瑟半導(dǎo)體科技（江蘇）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“伊瑟半導(dǎo)體”）在錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)云林科創(chuàng)中心正式開(kāi)業(yè)。 發(fā)表于：11/15/2021 三星副會(huì)長(zhǎng)赴美考察，傳將敲定新晶圓廠地點(diǎn) 據(jù)韓媒社報(bào)道，11月14日，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕搭乘飛機(jī)飛赴北美，重啟全球經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，此訪的主要議題是半導(dǎo)體和新冠疫苗。 發(fā)表于：11/15/2021 時(shí)創(chuàng)意重磅官宣！11月全“芯”品牌助力高端化轉(zhuǎn)型 近年，受益于5G、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)等市場(chǎng)高速發(fā)展，全球存儲(chǔ)需求快速攀升。進(jìn)入2021年，缺芯危機(jī)推動(dòng)上半年存儲(chǔ)市場(chǎng)積極囤貨，供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)明顯，然而，隨著市場(chǎng)采購(gòu)收縮，產(chǎn)業(yè)供需在下半年又迎來(lái)反轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：11/15/2021 晶豐明源業(yè)務(wù)整合：擬2.04億元入“上海芯飛”，0.3億元退“類(lèi)比半導(dǎo)體” 近來(lái)，電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)晶豐明源在產(chǎn)業(yè)資源整合方面的動(dòng)作層出不窮。據(jù)了解，晶豐明源籌劃收購(gòu)凌鷗創(chuàng)芯95.75%的股權(quán)，現(xiàn)在又對(duì)旗下參股公司進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合。 發(fā)表于：11/15/2021 AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)高效能運(yùn)算需求提升，仰賴HBM與CXL優(yōu)化硬件效能 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)表的服務(wù)器報(bào)告指出，近幾年受到新興應(yīng)用的激勵(lì)，加速了人工智能及高效能運(yùn)算的發(fā)展，且伴隨著仰賴機(jī)器學(xué)習(xí)及推論的需求提升，建構(gòu)出的模型復(fù)雜度也隨著需求的精細(xì)程度有所增加，因此在計(jì)算時(shí)須處理的數(shù)據(jù)量亦隨之增大。在此情境下，龐大的數(shù)據(jù)處理量受硬件效能局限，導(dǎo)致使用者在設(shè)備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取舍問(wèn)題，從而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出現(xiàn)。功能上來(lái)說(shuō)，HBM為新形態(tài)存儲(chǔ)器，主要協(xié)助更多元、高復(fù)雜運(yùn)算而需要的I/O作輔助，而CXL則為使存儲(chǔ)器資源共享的協(xié)定，提供xPU更為便捷的應(yīng)用。 發(fā)表于：11/15/2021 美媒揭秘：什么比芯片還難找？ 美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站11月6日發(fā)表題為《什么比芯片還難找？那就是制造芯片的設(shè)備》的文章，作者為該報(bào)專欄作家克里斯托弗·米姆斯。 發(fā)表于：11/15/2021 Meta與蘋(píng)果正面交火：隱私只是表象 AR等硬件才是關(guān)鍵 北京時(shí)間11月15日早間消息，據(jù)報(bào)道，表面看來(lái)，蘋(píng)果與Meta兩大科技巨頭的矛盾表面看來(lái)似乎只局限在隱私問(wèn)題上，但實(shí)際上，雙方還將圍繞虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、可穿戴設(shè)備和智能家居展開(kāi)新的交鋒。 發(fā)表于：11/15/2021 旗下聯(lián)穎產(chǎn)能爆滿、擬增資擴(kuò)產(chǎn)，聯(lián)電切入第三代半導(dǎo)體有成 聯(lián)電子公司聯(lián)穎光電近年積極投入第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，加上受惠于5G發(fā)展、物聯(lián)網(wǎng)及車(chē)用電子需求持續(xù)增加，6英寸廠產(chǎn)能產(chǎn)能爆滿，第三季獲利有望比前幾季亮眼，帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)穩(wěn)定發(fā)展。 發(fā)表于：11/15/2021 SK集團(tuán)兩個(gè)“石子”，激起SiC千層浪 日前，據(jù)韓媒報(bào)道，SK集團(tuán)計(jì)劃在碳化硅半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)上投資7000億韓元（約合人民幣38.22億元），此消息之后，SK集團(tuán)在市場(chǎng)拋出了兩個(gè)“石子”，激起市場(chǎng)千層浪。 發(fā)表于：11/15/2021 半導(dǎo)體廠商第三季度財(cái)報(bào)一覽 近日，半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布最新報(bào)告稱，2021年第三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為1448億美元，比2020年第三季度增長(zhǎng)27．6％，比2021年第二季度增長(zhǎng)7．4％。2021年第三季度的半導(dǎo)體器件出貨量超過(guò)市場(chǎng)歷史上任何其他季度。 發(fā)表于：11/15/2021 堅(jiān)定投資中國(guó)市場(chǎng)，富昌電子上海新辦公室入駐前灘 11月12日 – 全球領(lǐng)先的電子元器件分銷(xiāo)商富昌電子（Future Electronics）今日宣布，在持續(xù)加大中國(guó)市場(chǎng)投入的同時(shí)，其上海辦公室正式遷入前灘新址。 發(fā)表于：11/15/2021 ?…476477478479480481482483484485…?
