消費電子最新文章 ATH芯片封裝設(shè)備三期項目開工 預計2022年8月底建成投產(chǎn) 11月3日，ASM先進科技（惠州）有限公司（以下簡稱“ATH”）宣布芯片封裝設(shè)備三期項目正式開工。 發(fā)表于：11/5/2021 芯片持續(xù)漲價，被動元件卻要降價了 受到疫情影響，晶圓代工產(chǎn)能日漸緊縮，芯片問題目前暫未得到緩解。11月1日，在聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠持續(xù)上調(diào)晶圓代工報價之后，臺積電于四季度也開始對晶圓代工報價產(chǎn)能調(diào)漲10-20%，由此也推動了眾多的半導體芯片廠商開啟了新一輪的漲價。知名芯片大廠意法半導體（ST）、聯(lián)發(fā)科、賽靈思（Xilinx）、Silicon Labs、聯(lián)華電子、瑞昱等陸續(xù)發(fā)布漲價通知。 發(fā)表于：11/5/2021 寒武紀發(fā)布第三代云端AI芯片思元370 11月3日，據(jù)官方消息披露，寒武紀正式發(fā)布第三代云端AI芯片思元370。據(jù)介紹，思元370基于7nm工藝打造，也是寒武紀首款采用Chiplet（小芯片or芯粒）技術(shù)的AI芯片。思元370集成了390億個晶體管，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。 發(fā)表于：11/5/2021 國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭自研芯片熱 BAT美團字節(jié)跳動紛紛入場 近年我國互聯(lián)網(wǎng)巨頭在芯片領(lǐng)域的頻頻落子。芯片是算力的核心所在，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)不斷發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對芯片產(chǎn)品有著嚴重依賴及巨大需求，國內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)跨界造芯之路不斷提速。我國以BAT為首的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)更多通過投資和下場研發(fā)兩手抓掀起造芯熱潮，而以美團、字節(jié)跳動為代表的互聯(lián)網(wǎng)新貴們則在今年將眼光投向芯片領(lǐng)域。 發(fā)表于：11/5/2021 蘋果A16無緣3nm工藝？臺積電回應：按計劃進行，不予置評 11月4日，據(jù)外媒The Information報道，臺積電最新3nm工藝陷入瓶頸，投產(chǎn)遭遇困難，可能無法如期進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。受此影響，蘋果明年新機iPhone 14所搭載的A16芯片，恐無法使用3nm工藝，可能會轉(zhuǎn)向4nm工藝。 發(fā)表于：11/4/2021 iPhone14無緣3nm，臺積電還有補救措施？ 5nm的芯片工藝于2020年推出,華為麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos2100、聯(lián)發(fā)科天璣1200、高通888等芯片均采用這一工藝。 發(fā)表于：11/4/2021 臺積電3nm技術(shù)受阻？iPhone14處理器或無緣使用 11月4日，有消息稱，晶圓代工龍頭臺積電3nm制程目前疑似存在技術(shù)方面的困難，陷入瓶頸，因此，蘋果預計明年發(fā)表的iPhone14或?qū)⒉徊捎?nm生產(chǎn)，如果情報屬實的話，iPhone手機A系列處理器將面臨將連續(xù)3年采用同制程工藝的情況，這對蘋果來說可不是個好消息，蘋果的競爭對手或許會趁此機會追趕上蘋果的腳步。 發(fā)表于：11/4/2021 臺積電3nm遭瓶頸，或造成iPhone芯片制程無法升級 據(jù)外媒《9to5mac》報道，蘋果持續(xù)進行將Mac、iPhone產(chǎn)品過渡到自家打造AppleSilicon處理器的計劃，與合作伙伴臺積電的關(guān)系不斷加深，Apple與臺積電的關(guān)系正在深化和發(fā)展。Information今天發(fā)布的一份新報告仔細研究了這種關(guān)系的動態(tài)，同時還指出臺積電正在努力向3nm制造過渡。 發(fā)表于：11/4/2021 AirPods 3的品控有多差？蘋果又翻車！ 要不是蘋果今年連開兩次發(fā)布會,小黑都不知道在今年能不能看到新款AirPods的身影。相信很多人都是手持AirPods Pro或者AirPods 2,在等待AirPods的更新。蘋果今年也不負眾望地發(fā)布了AirPods 3。 發(fā)表于：11/4/2021 光刻機出貨量持續(xù)上漲，光刻機龍頭ASML市值超2800 億歐元 11月3日，有消息稱，世界最大的半導體光刻設(shè)備廠商荷蘭 ASML 股價相較年初上漲 7 成以上，總市值超 2800 億歐元（約 2．08 萬億元人民幣），成為目前總市值最高的歐洲科技企業(yè)。 發(fā)表于：11/4/2021 印度也有自己的半導體？ 人口世界排名第二,國內(nèi)生產(chǎn)總值世界排名第五,領(lǐng)土面積世界第七,作為”金磚四國”之一,印度是全球領(lǐng)先的新興市場國家之一,也是增長最快的經(jīng)濟體之一。 發(fā)表于：11/4/2021 華為海思之后，國產(chǎn)5G芯片黑馬誕生 目前全球能夠研發(fā)5G芯片的廠商就5家,分別是高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星、紫光展銳,連intel都被5G基帶芯片難住了,最后把整體手機基帶芯片業(yè)務賣給了蘋果。 發(fā)表于：11/4/2021 Allegro新型 LED 驅(qū)動器能夠為普通車輛帶來高端照明技術(shù)，同時增強汽車安全性 創(chuàng)新的 IC 可單獨使用或集成到 ADAS 解決方案 發(fā)表于：11/4/2021 西門子與臺積電深化合作，不斷攀登設(shè)計工具認證高峰 近日在臺積電 2021 開放創(chuàng)新平臺？（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產(chǎn)品認證，雙方已在云上 IC 設(shè)計以及臺積電 3D 硅堆疊和先進封裝技術(shù)系列——3DFabric? 方面達到了關(guān)鍵里程碑。 發(fā)表于：11/4/2021 凌華科技發(fā)布首款基于NVIDIA Jetson AGX Xavier工業(yè)級模塊的堅固型鐵路應用AI平臺 凌華科技推出緊湊、堅固型AVA-RAGX 鐵路應用 AI平臺，搭載新一代NVIDIA Jetson AGX Xavier模塊，效能高達 32 TOPS，具備高可靠性與優(yōu)越性能，可滿足嚴苛操作環(huán)境下鐵路應用的需求 凌華科技AVA-RAGX符合EN50155標準鐵路上機車車輛使用電子設(shè)備規(guī)范，豐富AI影像分析平臺（AVA）系列產(chǎn)品線，給予鐵路交通應用供應商更多彈性選擇，為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型打造理想的設(shè)備配置 凌華科技身為NVIDIA的精英級合作伙伴，將持續(xù)深化關(guān)系，并通過邊緣AI視覺計算科技打造先進的鐵路解決方案 發(fā)表于：11/4/2021 ?…490491492493494495496497498499…?
