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消費(fèi)電子最新文章

艾邁斯歐司朗發(fā)布首款蝠翼型光束LED系列，使植物照明光照更均勻

Oslon Square Batwing系列四款新產(chǎn)品面市，擴(kuò)展了艾邁斯歐司朗市場(chǎng)領(lǐng)先的植物照明產(chǎn)品組合；　　采用新型的特殊光學(xué)系統(tǒng)，溫室的照明將更加均勻，避免直射產(chǎn)生的聚光區(qū)；　　更好的照明均勻性與特殊的照射模式，可減少溫室內(nèi)的固定照明設(shè)備數(shù)量，從而提高系統(tǒng)效率。

發(fā)表于：11/1/2021

TUV萊茵在深發(fā)布“關(guān)懷”系列新服務(wù)

10月29日，德國(guó)萊茵TUV深圳公司（以下簡(jiǎn)稱“TUV萊茵”）舉辦了“相聚只為質(zhì)量安全的托付”新服務(wù)發(fā)布會(huì)暨深圳公司2021年客戶答謝會(huì)。結(jié)合過(guò)往創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，TUV萊茵順應(yīng)碳中和、內(nèi)外雙循環(huán)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)和國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求變化，推出了色彩關(guān)懷、類紙顯示、過(guò)敏關(guān)懷、綠色產(chǎn)品等一系列新服務(wù)，與現(xiàn)場(chǎng)客戶合作方代表在互動(dòng)中暢談行業(yè)現(xiàn)狀，展望新形勢(shì)下的未來(lái)創(chuàng)新規(guī)劃。

發(fā)表于：11/1/2021

外在優(yōu)雅，內(nèi)在強(qiáng)悍：新一代XPS臺(tái)式電腦即將面市

XPS是個(gè)人電腦行業(yè)最吸引人的品牌之一，以優(yōu)雅設(shè)計(jì)與前沿科技的完美結(jié)合而備受稱道。不過(guò)，XPS設(shè)備永遠(yuǎn)比眼見(jiàn)更具內(nèi)涵。正如新款XPS臺(tái)式電腦，它不僅體積比前代產(chǎn)品增大近42%（從19升擴(kuò)大到27升）[1]，還采用了大量新一代性能技術(shù)以及更強(qiáng)悍的冷卻架構(gòu)。這一切都讓它成為迄今為止最強(qiáng)大的XPS臺(tái)式電腦[2]。

發(fā)表于：11/1/2021

貿(mào)澤開(kāi)售TE Connectivity EP-SMA 27GHz連接器和電纜組件產(chǎn)品組合

2021年11月1日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨連接器和傳感器知名廠商TE Connectivity （TE）的EP-SMA 27 GHz 連接器、適配器和電纜組件。EP-SMA 27 GHz產(chǎn)品組合為工程師提供了更高的帶寬、功率和性能，是5G、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備、航空航天和國(guó)防、無(wú)線設(shè)備和雷達(dá)的理想選擇。

發(fā)表于：11/1/2021

霍尼韋爾推出新型液流電池技術(shù) 助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)

打造安全持久的大規(guī)模可再生能源存儲(chǔ)解決方案

發(fā)表于：11/1/2021

智明達(dá)投資集成電路研發(fā)商銘科思微，持股34.99％

11月1日，成都智明達(dá)電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“智明達(dá)”）新增對(duì)外投資企業(yè)，成都銘科思微電子技術(shù)有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“銘科思微”），投資比例34.99%。

發(fā)表于：11/1/2021

Elliptic Labs與PC行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者簽署一體機(jī)系統(tǒng)概念驗(yàn)證協(xié)議

全球AI軟件公司、虛擬智能傳感器行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者Elliptic Labs （EuroNext Growth: ELABS.OL）宣布，已與三大筆記本/PC制造商之一簽署第四份概念驗(yàn)證合同（PoC）。協(xié)議的重點(diǎn)是確認(rèn)將在該制造商的一體機(jī)（pc）生產(chǎn)線上采用Elliptic的AI虛擬智能傳感交互平臺(tái)。

發(fā)表于：11/1/2021

博世明年再斥資4.67億美元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能

近日，從海外媒體獲悉，德國(guó)汽車零部件巨頭博世集團(tuán)宣布，已撥款超過(guò)4.67億美元用于明年德國(guó)德累斯頓和羅伊特林根半導(dǎo)體工廠的規(guī)模建設(shè)，以及在馬來(lái)西亞檳城州的半導(dǎo)體測(cè)試中心。該公司希望提高芯片產(chǎn)量，解決全球芯片短缺問(wèn)題。

發(fā)表于：11/1/2021

南京睿芯峰陶瓷封裝項(xiàng)目在浦口開(kāi)發(fā)區(qū)正式竣工投產(chǎn)

近日，南京睿芯峰陶瓷封裝項(xiàng)目在浦口經(jīng)開(kāi)區(qū)正式竣工投產(chǎn)，未來(lái)將以陶瓷封裝為核心，推動(dòng)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)化升級(jí)。

發(fā)表于：11/1/2021

全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有較高的壟斷性，但國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體硅片廠商正逐步縮小差距

半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司：信越化學(xué)（4063．T）、盛高（3436．T）、環(huán)球晶圓（6488．TWO）、世創(chuàng)電子材料（WAF．F）、SK Siltron、Soitec（SOI．PA）、合晶科技（6182．TWO）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）等

發(fā)表于：11/1/2021

在全球持續(xù)缺芯的背景下，各國(guó)都在全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其中美國(guó)猶如熱鍋上的螞蟻，急于推動(dòng)半導(dǎo)體本土制造的快速發(fā)展。

在全球持續(xù)缺芯的背景下，各國(guó)都在全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其中美國(guó)猶如熱鍋上的螞蟻，急于推動(dòng)半導(dǎo)體本土制造的快速發(fā)展。

發(fā)表于：11/1/2021

全球增速第一，國(guó)內(nèi)9月零售第一，這國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商是怎么做到的？

2021年第三季度，全球芯片組短缺導(dǎo)致智能手機(jī)出貨量下降6%。三星再次成為領(lǐng)頭羊，出貨量為6940萬(wàn)部，市場(chǎng)占有率為21%。反觀國(guó)內(nèi)，高端市場(chǎng)空出一片藍(lán)海。我們都知道，國(guó)際一線大的手機(jī)廠商有三星，蘋果，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表現(xiàn)如何，下面我們來(lái)看看今年Q3的全球手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：11/1/2021

驍龍898進(jìn)一步被曝光：與天璣2000同款的三叢集

　按照往年慣例，在發(fā)布了驍龍888Plus以后，也意味著高通的下一代旗艦處理器最快將在今年年底亮相，而隨著時(shí)間的臨近，除了我們所知道的高通下一代旗艦處理器命名或?yàn)轵旪?98以外，關(guān)于這顆處理器CPU架構(gòu)方面的信息也在近日被進(jìn)一步披露。

發(fā)表于：11/1/2021

鴻蒙生態(tài)，詩(shī)意地棲居:“生態(tài)”的新語(yǔ)境與新定義

上個(gè)世紀(jì),最偉大的企業(yè)不是做產(chǎn)品的公司,而是擁有了標(biāo)準(zhǔn)和專利話語(yǔ)權(quán)的公司。進(jìn)入二十一世紀(jì),這個(gè)時(shí)代最偉大的企業(yè)是生態(tài)型企業(yè)——余承東于華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2021(Together)上,提綱挈領(lǐng)地講出了第一句話。

發(fā)表于：11/1/2021

格芯：2023年芯片產(chǎn)能被包圓，未來(lái)10年仍將供不應(yīng)求

由于芯片短缺問(wèn)題，一直以來(lái)全球各地的汽車公司都在努力獲得足夠的芯片來(lái)制造產(chǎn)品，現(xiàn)在問(wèn)題正在蔓延到電子制造商及其供應(yīng)商。例如，蘋果公司表示，由于芯片短缺，它將在這個(gè)假日季錯(cuò)失超過(guò) 60 億美元的銷售額。英特爾同樣將其較低的 CPU 銷量歸咎于電源和網(wǎng)絡(luò)芯片的短缺。

發(fā)表于：11/1/2021

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