消費電子最新文章 榮耀MagicBook V14 對比XPS13 ：高端輕薄本哪家強(qiáng)？ 近日，榮耀發(fā)布了首款定位高端的輕薄本 MagicBook V 14，它集合了 10．7 億色高色深、2．5K 、90Hz 的觸摸全面屏、500 萬高清廣角雙攝、45W 性能釋放、指紋紅外雙解鎖、四麥克風(fēng)四揚聲器和多屏協(xié)同等多個亮點，相當(dāng)有吸引力。那么它的實際體驗?zāi)芊衽c老牌高端輕薄本系列 —— 戴爾 XPS 相匹敵呢？ 發(fā)表于：10/20/2021 蘋果M1 Max芯片跑分曝光：比英特爾強(qiáng)多了？ 10月19日凌晨,蘋果在發(fā)布會上帶來了“王炸”產(chǎn)品——M1 Pro和M1 Max芯片,兩者都是在去年M1芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓展升級,CPU性能和GPU性能都得到巨幅提升。 發(fā)表于：10/20/2021 臺積電發(fā)力28nm芯片工藝，中芯國際們壓力大了 近日,臺積電正式宣布,將在日本建設(shè)晶圓廠,用于生產(chǎn)汽車芯片、CMOS芯片等,主要工藝是20nm以上的22nm、28nm等工藝。 發(fā)表于：10/20/2021 阿里開源玄鐵RISC-V系列處理器，推動RISC-V架構(gòu)走向成熟 10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里云智能總裁張建鋒宣布，平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器，并開放系列工具及系統(tǒng)軟件。這是系列處理器與基礎(chǔ)軟件的全球首次全棧開源，將推動RISC-V架構(gòu)走向成熟，幫助RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展，推動創(chuàng)新落地。 發(fā)表于：10/19/2021 阿里平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710，性能超越業(yè)界標(biāo)桿20% 10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片，性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進(jìn)「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。 發(fā)表于：10/19/2021 儒卓力參加慕尼黑華南電子展，相約深圳這座高新科技中心城市 作為歐洲領(lǐng)先的電子元器件和技術(shù)解決方案分銷商，儒卓力將參加于10 月 28 日至 30 日在深圳舉辦的慕尼黑華南電子展（electronica South China 2021）。 發(fā)表于：10/19/2021 應(yīng)對一致性測試特定挑戰(zhàn)，需要可靠的PCIe 5.0發(fā)射機(jī)驗證 由于5G和IoT互聯(lián)設(shè)備及相關(guān)高帶寬要求預(yù)計將大幅度攀升，所以數(shù)據(jù)中心運營商需要遷移到帶寬更高的網(wǎng)絡(luò)，其中的帶寬要超過當(dāng)前通常使用的100GB以太網(wǎng)（100GE）。遷移到下一代400GE網(wǎng)絡(luò)要求更快速的內(nèi)存和更高速的串行總線通信。除了把以太網(wǎng)接口升級到400GE，服務(wù)器還需要采用速度更高的串行擴(kuò)展總線接口和內(nèi)存。 發(fā)表于：10/19/2021 Power Integrations推出具有內(nèi)置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD可顯著減少元件數(shù)量，最大限度地提高效率 Power Integrations新推出的InnoSwitch3-PD反激式開關(guān)IC是業(yè)界面向USB Type-C、USB PD和USB數(shù)字控制電源（PPS）適配器應(yīng)用的集成度最高的解決方案。 發(fā)表于：10/19/2021 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于OmniVision產(chǎn)品的DMS方案 2021年10月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)（DMS）解決方案。 發(fā)表于：10/19/2021 1419億！華為霸氣屠榜；瑞典法院允許華為上訴；OPPO全面勝訴；任正非督戰(zhàn)成立四大軍團(tuán)；加拿大限制機(jī)場5G服務(wù) 1419億！華為霸氣屠榜 瑞典法院允許華為上訴 OPPO全面勝訴 任正非督戰(zhàn)成立四大軍團(tuán) 加拿大限制機(jī)場5G服務(wù) 諾基亞、愛立信拿下大單 發(fā)表于：10/19/2021 艾邁斯歐司朗推出VCSEL 3D手勢識別新品，使AR/VR交互體驗更上一層樓 Bidos P2433 Q泛光源產(chǎn)品系列，實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的小封裝、高效率及高性能； 新產(chǎn)品將VCSEL發(fā)射器和光電二極管一起封裝，簡單化系統(tǒng)供應(yīng)商的集成工作； 四個不同版本的Bidos P2433 Q產(chǎn)品支持先進(jìn)的3D ToF系統(tǒng)，可用于AR/VR眼鏡手勢識別。 發(fā)表于：10/19/2021 ?明目張膽開搶！美國發(fā)出最后通牒，臺積電慘了！ 美國在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中的份額已從1990年的37%下降到今天的12%。美國從去年開始洞察到美國在半導(dǎo)體制造業(yè)的諸多問題以及所受到的競爭威脅，故自2020年疫情期間通過一連串法案以提振該產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：10/19/2021 華為、榮耀跌出前五；英特爾求和蘋果；華為簽約全球最大儲能項目；諾基亞獲獨家大單；小米成立研究院；阿里將發(fā)布Arm服務(wù)器芯片 華為、榮耀跌出前五 英特爾求和蘋果 華為簽約全球最大儲能項目 諾基亞獲獨家大單 小米成立研究院 阿里將發(fā)布Arm服務(wù)器芯片 發(fā)表于：10/19/2021 技術(shù)干貨 | 3D 霍爾效應(yīng)傳感器如何在自治系統(tǒng)中實現(xiàn)精準(zhǔn)的實時位置控制 隨著工業(yè) 4.0 的先進(jìn)制造工藝席卷全球市場，高度自動化系統(tǒng)的需求急劇增長，這些系統(tǒng)既需要在集成的制造流程中運行，又需要不斷收集流程控制數(shù)據(jù)。大多數(shù)此類系統(tǒng)（包括機(jī)械臂中的磁性編碼器、接近傳感器、傳動器、壓力變送器、線性電機(jī)和自主移動機(jī)器人）均需要先進(jìn)的位置感應(yīng)解決方案來控制性能并收集工廠級數(shù)據(jù)，從而做出更明智的決策并提高設(shè)備運行的安全性和可靠性。 發(fā)表于：10/19/2021 中芯國際大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，今年新增5.5萬片晶圓！ 昨日，中芯國際回復(fù)投資者問詢，今年計劃擴(kuò)建1萬片成熟12英寸（300mm）、4.5萬片8英寸（200mm）晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。 發(fā)表于：10/19/2021 ?…514515516517518519520521522523…?
