消費(fèi)電子最新文章 Imagination和騰訊WeTest開(kāi)展深度合作，助力開(kāi)發(fā)者獲取GPU關(guān)鍵報(bào)告 英國(guó)倫敦和中國(guó)深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質(zhì)量服務(wù)品牌WeTest開(kāi)展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺(tái)（Android/iOS）全架構(gòu)的80多種GPU Counter，以幫助開(kāi)發(fā)者獲取詳盡的PowerVR GPU關(guān)鍵數(shù)據(jù)報(bào)告。雙方還將聯(lián)合推出開(kāi)發(fā)者系列在線公益課程——GPU及相關(guān)技術(shù)概覽，為開(kāi)發(fā)者和從業(yè)者搭建學(xué)習(xí)和交流的平臺(tái)。 發(fā)表于：9/27/2021 上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品--TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片 中國(guó) 上海，2021年9月22日--中國(guó)領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”）宣布，正式量產(chǎn)業(yè)界超低功耗TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互系列化芯片-TCAExxx，該系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性價(jià)比等眾多優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：9/26/2021 iPhone 13 pro最強(qiáng)拆解：內(nèi)部主要芯片曝光 近日，國(guó)際知名機(jī)構(gòu)ifixit和techinsights發(fā)布了蘋果iPhone 13 pro的拆解。半導(dǎo)體行業(yè)觀察特編譯如下，以供讀者了解。 發(fā)表于：9/26/2021 彭博社：印度正在規(guī)劃一家晶圓廠，投資75億美元，與中國(guó)臺(tái)灣合作 據(jù)《彭博》引述知情人士報(bào)導(dǎo)，印度和臺(tái)灣正在就一項(xiàng)協(xié)議進(jìn)行談判，協(xié)議將在年底前將晶片制造帶到南亞，同時(shí)降低用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的零組件的關(guān)稅，此舉可能會(huì)引發(fā)與中國(guó)新的緊張關(guān)系。 發(fā)表于：9/25/2021 美國(guó)官員：芯片短缺背后，是美國(guó)半導(dǎo)體的失敗 計(jì)算機(jī)芯片的短缺正在提高新車和二手車的價(jià)格，推遲電子產(chǎn)品的發(fā)貨并阻礙經(jīng)濟(jì)從 Covid-19 大流行中復(fù)蘇。 發(fā)表于：9/25/2021 碳化硅最為關(guān)鍵的技術(shù)，亟待突破 第三代半導(dǎo)體發(fā)展如火如荼，在碳化硅的領(lǐng)域，已掌握基板技術(shù)的美日大廠已成三雄鼎立，國(guó)內(nèi)也豪擲巨資想要在半導(dǎo)體領(lǐng)域大翻身，中國(guó)臺(tái)灣在碳化硅各個(gè)制程都有所著墨和布局，尤其是在關(guān)鍵的長(zhǎng)晶領(lǐng)域，需要高度關(guān)注。 發(fā)表于：9/25/2021 AMD市值暴漲55倍，Lisa Su突破了硅的天花板 當(dāng)Lisa在2014年宣布成為AMD的CEO 時(shí)，該公司處在破產(chǎn)的邊緣。從那以后，AMD 的股價(jià)一路飆升——從每股不到 2 美元漲到超過(guò) 110 美元?，F(xiàn)在，該公司已經(jīng)成為，高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。 發(fā)表于：9/25/2021 擬上市半導(dǎo)體公司盤點(diǎn)，超過(guò)120家 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截止2021年9月23日，刨除已經(jīng)公開(kāi)發(fā)行上市的公司外，還有122家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司申報(bào)IPO、開(kāi)展上市輔導(dǎo)；有13家已經(jīng)終止。其中有超過(guò)100家公司選擇在科創(chuàng)板上市。 發(fā)表于：9/25/2021 華為徐直軍：你們看到的華為芯片消息都是假的 在昨天接受媒體采訪的時(shí)候， 華為徐直軍聊到了不少關(guān)于芯片的事情。例如在回答有關(guān)公司芯片供應(yīng)相關(guān)問(wèn)題的時(shí)候 發(fā)表于：9/25/2021 裕太微電子發(fā)布第三代千兆以太網(wǎng)物理層芯片，已獲數(shù)千萬(wàn)片訂單 裕太微電子于今年Q3季度推出年度重磅產(chǎn)品YT8531系列。值得關(guān)注的是本系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)單次流片成功，測(cè)試返回結(jié)果彰顯產(chǎn)品本身性能優(yōu)勢(shì)，各項(xiàng)數(shù)據(jù)表現(xiàn)良好，受到業(yè)界矚目。 發(fā)表于：9/24/2021 西安1-8月規(guī)上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)6.5%，集成電路圓片產(chǎn)量增長(zhǎng)40.5% 9月22日，西安市統(tǒng)計(jì)局發(fā)布2021年1-8月西安市經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況。1-8月，全市規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)6.5%，比1-7月加快0.7個(gè)百分點(diǎn)；兩年平均增長(zhǎng)6.6%，比1-7月提高0.7個(gè)百分點(diǎn)。 發(fā)表于：9/24/2021 TI是如何應(yīng)對(duì)BLDC電機(jī)設(shè)計(jì)中的各種挑戰(zhàn)的？ “有數(shù)據(jù)顯示，全球45%的能量是電機(jī)消耗的，提高電機(jī)能效意義重大。為應(yīng)對(duì)能源消耗，全球很多國(guó)家在能效上均發(fā)布了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。將傳統(tǒng)交流感應(yīng)電機(jī)轉(zhuǎn)換為高效率的BLDC電機(jī)是提高能效的有效手段，與此同時(shí)卻帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)?！钡轮輧x器（TI）電機(jī)驅(qū)動(dòng)器業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Kannan Soundarapandian如是說(shuō)道。 發(fā)表于：9/24/2021 一種可以在任意地方無(wú)線充電的方法 無(wú)線電源有望使設(shè)備擺脫電池和電纜的束縛，但商業(yè)系統(tǒng)通常僅限于充電站?，F(xiàn)在科學(xué)家們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種他們所說(shuō)的可以安全地為房間內(nèi)任何地方的設(shè)備充電的方法。 發(fā)表于：9/23/2021 這個(gè)全球最大的芯片走進(jìn)了“云” 五個(gè)月前，當(dāng) Cerebras Systems推出其第二代晶圓級(jí)芯片系統(tǒng) （CS-2） 時(shí)，該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Andrew Feldman 暗示了公司即將推出的云計(jì)劃，現(xiàn)在這些計(jì)劃已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。 發(fā)表于：9/23/2021 高通CEO：我們?cè)敢馔顿YArm，以保持其獨(dú)立 高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，他的公司是眾多愿意投資以防止 Arm Ltd. 落入潛在買家 Nvidia Corp. Arm 手中的公司之一，該公司已被軟銀集團(tuán)收購(gòu)。 發(fā)表于：9/23/2021 ?…524525526527528529530531532533…?
