消費(fèi)電子最新文章 英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測報(bào)告》： 【2025年2月26日， 德國慕尼黑訊】在全球持續(xù)面臨氣候變化和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)之際，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）一直站在創(chuàng)新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內(nèi)的所有相關(guān)半導(dǎo)體材料大幅推動低碳化和數(shù)字化領(lǐng)域的發(fā)展。 發(fā)表于：2/28/2025 Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度 英國倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產(chǎn)品為智能手機(jī)和其他電力受限設(shè)備上圖形和計(jì)算工作負(fù)載的高效加速設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。得益于一系列微架構(gòu)改進(jìn)，DXTP在常見圖形工作負(fù)載上，相比其前代產(chǎn)品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。 發(fā)表于：2/28/2025 SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等 作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來的新機(jī)遇。 發(fā)表于：2/28/2025 Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關(guān) 2025年2月25日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(shù)(DCT)系列輕觸開關(guān)。 發(fā)表于：2/28/2025 Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計(jì)算平臺 Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計(jì)算平臺 發(fā)表于：2/27/2025 TrendForce：2024年全球手機(jī)面板出貨量同比增長11.4% 2 月 26 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日最新調(diào)查報(bào)告，2024 年受到手機(jī)新機(jī)銷量成長，以及二手機(jī)和整新機(jī)需求增加驅(qū)動，全球手機(jī)面板出貨量同比增長 11.4%、達(dá) 21.57 億片，達(dá)到近年高峰。 發(fā)表于：2/27/2025 SK海力士將完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù) 跨越近5年：SK海力士將完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù) 發(fā)表于：2/27/2025 聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片 聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400 發(fā)表于：2/26/2025 英特爾Panther Lake處理器今年初生產(chǎn)良率不到20%~30% 2 月 25 日消息，分析師郭明錤昨日深夜表示，根據(jù)其進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，英特爾下代移動端處理器 Panther Lake 在 2025 年初的生產(chǎn)良率不到 20%~30%，英特爾要想實(shí)現(xiàn)今年下半年量產(chǎn) Panther Lake 的目標(biāo)并非易事。 發(fā)表于：2/25/2025 兆芯全系整機(jī)成功部署DeepSeek-R1 2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯處理器的PC筆記本/臺式機(jī)終端、工作站、服務(wù)器，已經(jīng)全系成功實(shí)現(xiàn)DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵蓋1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各種參數(shù)規(guī)模。 操作系統(tǒng)方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家國產(chǎn)操作系統(tǒng)，并適配國產(chǎn)GPU AI加速卡。 發(fā)表于：2/25/2025 東芝推出高速導(dǎo)通小型光繼電器 中國上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導(dǎo)通時間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態(tài)輸出端電壓和通態(tài)電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于：2/24/2025 小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用 與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力。 發(fā)表于：2/24/2025 三星量產(chǎn)Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，據(jù)外媒Thebell報(bào)道，三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)新一代旗艦移動處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發(fā)于三星今年下半年發(fā)布的入門級折疊屏新機(jī)Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴(kuò)大規(guī)模，初期的產(chǎn)能只有每月5000片。 發(fā)表于：2/24/2025 三星顯示與英特爾攜手提升AI PC 的功能與效率 2 月 23 日消息，三星顯示今日發(fā)文稱，公司為應(yīng)對 AI PC 的普及化趨勢，與全球半導(dǎo)體公司英特爾簽署了關(guān)于新一代 IT 領(lǐng)域技術(shù)合作及聯(lián)合營銷的諒解備忘錄（MOU）。 發(fā)表于：2/24/2025 龍芯DeepSeek大模型推理一體機(jī)發(fā)布 2 月 23 日消息，據(jù)龍芯安徽公眾號，龍芯中科成功發(fā)布基于 DeepSeek 大模型的軟硬全棧推理一體機(jī)。產(chǎn)品基于龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)（LoongArch）3C5000 處理器，搭載太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 發(fā)表于：2/24/2025 ?…48495051525354555657…?
