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消費(fèi)電子最新文章

先進(jìn)晶圓代工，將難有新進(jìn)者

如果您是基于臺(tái)積電最先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)者，并且您的路線圖是基于該公司不斷進(jìn)步和將摩爾定律推向極限的實(shí)力，那么您路線圖中的不僅是未來被排除在外，但現(xiàn)在您將不得不必須為你未來的業(yè)務(wù)所依賴的芯片支付更多的錢。

發(fā)表于：8/29/2021

Elon Musk對(duì)英偉達(dá)收購(gòu)Arm表示擔(dān)憂

據(jù)《每日電訊報(bào)》援引多個(gè)消息來源稱，埃隆·馬斯克（Elon Musk）以競(jìng)爭(zhēng)問題為由，對(duì)英偉達(dá)收購(gòu)半導(dǎo)體公司 Arm 的計(jì)劃表示擔(dān)憂。另外，電子商務(wù)巨頭亞馬遜和智能手機(jī)制造商三星已向美國(guó)當(dāng)局提出反對(duì)該交易。亞馬遜和三星拒絕置評(píng)。特斯拉沒有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

發(fā)表于：8/29/2021

中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展黃金期

2021年6月21日，深交所正式受理華大九天的創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)；6月25日，深交所正式受理概倫電子的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)；6月30日深交所正式受理廣立微的創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)；8月24日，上交所正式受理國(guó)微思爾芯的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。目前四家EDA公司的IPO申請(qǐng)都獲得了受理。

發(fā)表于：8/29/2021

全球功率器件競(jìng)爭(zhēng)白熱化

從傳統(tǒng)Si功率器件IGBT、MOSFET，到以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體，再到更新一代的半導(dǎo)體材料氧化鎵，企業(yè)融資并購(gòu)、廠商增資擴(kuò)產(chǎn)、新玩家跑步入場(chǎng)、新項(xiàng)目不斷涌現(xiàn)，整個(gè)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)全都沸騰起來了。

發(fā)表于：8/29/2021

地平線強(qiáng)“芯”加持，TCL X12 為用戶打造更智能的人機(jī)交互

　　近日，TCL X12 8K Mini LED 領(lǐng)曜智屏（以下簡(jiǎn)稱 TCL X12 ）正式上市。作為 TCL Mini LED 旗艦級(jí)產(chǎn)品，除了為消費(fèi)者帶來頂級(jí)的音畫質(zhì)，還基于地平線旭日 3 芯片及算法方案打造了更為自然的人機(jī)交互體驗(yàn)，可謂一款真正秀外“慧”中的智能電視。

發(fā)表于：8/29/2021

小米 OV 集體自研 ISP 芯片的背后，真相并不簡(jiǎn)單

　　有公司做了十多年ISP，也沒有進(jìn)入行業(yè)一流水平。　　過去十多年，中國(guó)的手機(jī)廠商們借高通和聯(lián)發(fā)科的SoC芯片，推動(dòng)了智能手機(jī)的普及，同時(shí)也躋身全球手機(jī)行業(yè)的前列。然而，隨著手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，以及消費(fèi)者對(duì)手機(jī)使用體驗(yàn)的更高追求，通用的手機(jī)SoC成為了手機(jī)巨頭們提升競(jìng)爭(zhēng)力的瓶頸。

發(fā)表于：8/29/2021

深度丨谷歌自研Tensor Chip芯片，著眼下一代手機(jī)的試水

　　谷歌近日正式官宣了Pixel 6與Pixel 6 Pro兩款[親兒子]手機(jī)，搭載谷歌自家的谷歌Tensor芯片，將在今年秋季發(fā)布。　　相比于手機(jī)本身，其搭載的Tensor Chip，在很多程度上都更像是真正的主角。谷歌認(rèn)為的[下一代Android手機(jī)]已經(jīng)呼之欲出。

發(fā)表于：8/29/2021

頂級(jí)性能勢(shì)不可擋，驍龍888和驍龍888 Plus助力iQOO 8系列打造未來電競(jìng)旗艦

　　IQOO正式推出“未來電競(jìng)旗艦”——iQOO 8系列。iQOO 8系列以領(lǐng)先性能為基石，升級(jí)電競(jìng)級(jí)全感操控體驗(yàn)，其中iQOO 8搭載驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)，iQOO 8 Pro搭載驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)。兩款驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)不僅為移動(dòng)游戲玩家?guī)眄敿?jí)性能與操控體驗(yàn)，更成為電競(jìng)選手痛快暢贏的不二之選，助力iQOO 8系列展現(xiàn)出電競(jìng)旗艦的強(qiáng)悍之姿。

發(fā)表于：8/29/2021

奧松電子啟動(dòng)MEMS芯片代工

新冠疫情發(fā)生以來，全球芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)艿骄薮鬀_擊，芯片交付能力面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)客戶在海外流片遇到重重阻力，紛紛呼吁國(guó)內(nèi)MEMS芯片企業(yè)開放代工業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：8/28/2021

礪芯半導(dǎo)體2200萬元集成電路研發(fā)項(xiàng)目簽約陜西

7月29日，陜西漢中高新區(qū)與深圳礪芯半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱：礪芯半導(dǎo)體）正式簽訂投資總額為2200萬的集成電路研發(fā)項(xiàng)目。

發(fā)表于：8/28/2021

聯(lián)電晶圓代工價(jià) 四度調(diào)升

供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)電近期再次向客戶發(fā)出調(diào)升晶圓代工價(jià)格通知，11月平均漲價(jià)10%，部分制程漲幅上看15%。這是聯(lián)電今年以來第四度調(diào)漲報(bào)價(jià)，在漲價(jià)效益助攻下，業(yè)內(nèi)人士看好聯(lián)電營(yíng)收、毛利率、稅后純益都將持續(xù)沖高。

發(fā)表于：8/28/2021

2021年1-6中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)品供不應(yīng)求的情況下，2021年1-6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年1-6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到2531億美元，同比增長(zhǎng)21.4%。2021年6月份數(shù)據(jù)顯示，全球各地區(qū)和國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)。其中，歐洲同比增長(zhǎng)43.2%、中國(guó)同比增長(zhǎng)28.3%、美洲同比增長(zhǎng)22.9%、日本同比增長(zhǎng)21.2%。

發(fā)表于：8/28/2021

上半年凈利突破10億元，華潤(rùn)微持續(xù)推動(dòng)功率半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)

上半年凈利突破10億元，華潤(rùn)微持續(xù)推動(dòng)功率半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)

發(fā)表于：8/28/2021

西安集成電路7月我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)316億塊，同比增長(zhǎng)超41%

7月我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)316億塊，同比增長(zhǎng)超41%

發(fā)表于：8/28/2021

西安前7個(gè)月集成電路圓片產(chǎn)量同比增長(zhǎng)42.7%，智能手機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)近81%

西安前7個(gè)月集成電路圓片產(chǎn)量同比增長(zhǎng)42.7%，智能手機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)近81%

發(fā)表于：8/28/2021

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