頭條 高通專家稱6G預商用終端最早將于2028年推出 9月24日消息，2025驍龍峰會今日在北京和夏威夷同步開啟，高通公司總裁兼CEO安蒙在發(fā)表年度演講時表示：“六大趨勢正在驅動AI未來的發(fā)展——AI是新的UI（用戶界面），從以智能手機為中心轉向以智能體為中心，計算架構迎來變革，模型混合化發(fā)展，邊緣數(shù)據(jù)相關性增強，邁向未來感知網(wǎng)絡。” 最新資訊 5G與邊緣計算協(xié)同發(fā)展 5G在世界范圍內(nèi)的蓬勃發(fā)展，低延遲、高帶寬的特性需要不斷的強化，還需要處理海量的數(shù)據(jù)，多接入邊緣計算MEC（Multi-Access Edge Computing）迎來了高速發(fā)展階段，同時多接入邊緣計算MEC也正在成為輔助實現(xiàn)5G愿景的的利器。 發(fā)表于：7/30/2021 5G承載網(wǎng)里的FlexE，到底是什么？ 現(xiàn)在，F(xiàn)lexE已經(jīng)是公認的5G承載網(wǎng)關鍵技術之一，也是第三代以太網(wǎng)技術的核心。 發(fā)表于：7/30/2021 鼎橋通信：5G終端切片賦能垂直行業(yè) 切片在5G誕生的時候，被認為是一項非常好的技術，但是它也是一個非常新的理念。因此切片從誕生到示范到應用到推廣到落地一定會經(jīng)歷一個非常漫長的過程。 發(fā)表于：7/30/2021 Microchip推出首款單芯片網(wǎng)絡同步解決方案，為5G無線接入設備提供超精確授時 5G技術要求時間源在整個分組交換網(wǎng)絡中的同步性比4G精確十倍。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的首款單芯片、高集成度、低功耗、多通道集成電路（IC） ，搭載了Microchip被廣泛采用的可靠的IEEE 1588精確時間協(xié)議（PTP）和時鐘恢復算法軟件模塊，讓實現(xiàn)5G性能成為可能。 發(fā)表于：7/30/2021 博通集成：公司無線芯片可以支持鴻蒙生態(tài) 7月29日，面對最近大火的鴻蒙系統(tǒng)，有投資者在投資者平臺上表達了對公司產(chǎn)品和鴻蒙系統(tǒng)間配合的擔憂，博通集成對此表示，公司的無線芯片可以支持鴻蒙生態(tài)，并與客戶軟件方案形成緊密協(xié)同。 發(fā)表于：7/30/2021 全球首個5G R16 Ready ! 近日，展銳聯(lián)合中國聯(lián)通，成功完成了全球首個基于3GPP R16標準的eMBB+uRLLC+IIoT（增強移動寬帶+超高可靠超低時延通信+工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）的端到端業(yè)務驗證，為5G R16商用奠定了基礎。 發(fā)表于：7/30/2021 華為聯(lián)合信通院發(fā)布《云服務安全治理白皮書》 7月28日，華為云服務公眾號發(fā)布消息，華為云聯(lián)合中國信通院在以“數(shù)字裂變，可信發(fā)展”為主題的2021可信云大會上發(fā)布了《云服務安全治理白皮書》。 發(fā)表于：7/30/2021 報告：預計到2025年全球5G連接數(shù)將達到18億 根據(jù)GSMA的一項新研究，預計到2025年全球5G連接將達到18億。這項名為《2021年移動經(jīng)濟》的研究顯示，到2021年，5G技術將占全球移動連接總量的21%。 發(fā)表于：7/30/2021 2021可信云評估結果發(fā)布，白皮書解讀云計算六大發(fā)展趨勢 7月27日-28日，2021可信云大會在京舉行。本屆大會以“數(shù)字裂變 可信發(fā)展”為主題。會上發(fā)布了可信云最新態(tài)勢、標準和評估結果以及《2021云計算十大關鍵詞》、《云計算白皮書（2021）》等重磅結論，旨在通過云計算評估體系，為用戶選擇安全、可信的云提供支撐，促進我國云計算市場健康創(chuàng)新發(fā)展。 發(fā)表于：7/30/2021 保障關基安全，美國能源部發(fā)布網(wǎng)絡安全能力成熟度模型2.0 美國能源部正式發(fā)布網(wǎng)絡安全能力成熟度模型（C2M2）2.0版本，其中包含一系列用于解決關鍵基礎設施網(wǎng)絡安全問題的更新。 發(fā)表于：7/30/2021 ?…598599600601602603604605606607…?
