頭條 高通專家稱6G預(yù)商用終端最早將于2028年推出 9月24日消息,2025驍龍峰會今日在北京和夏威夷同步開啟,高通公司總裁兼CEO安蒙在發(fā)表年度演講時表示:“六大趨勢正在驅(qū)動AI未來的發(fā)展——AI是新的UI(用戶界面),從以智能手機為中心轉(zhuǎn)向以智能體為中心,計算架構(gòu)迎來變革,模型混合化發(fā)展,邊緣數(shù)據(jù)相關(guān)性增強,邁向未來感知網(wǎng)絡(luò)?!? 最新資訊 專家稱7年后華為鴻蒙將成全球第一 在公布兩年之后,華為的鴻蒙系統(tǒng)羽翼漸豐,6月2日的線上發(fā)布會就會正式發(fā)布。對于鴻蒙的前景,通信行業(yè)的5G專家項立剛在采訪中表態(tài),他相信7年后鴻蒙會成為全球第一大操作系統(tǒng)。 發(fā)表于:5/29/2021 阿里云:飛天操作系統(tǒng)正全面兼容X86、ARM、RISC-V 在今天舉辦的2021阿里云峰會上,阿里云智能總裁張建鋒宣布,飛天操作系統(tǒng)正在全面兼容X86、ARM、RISC-V等多種芯片架構(gòu),實現(xiàn)“一云多芯”。這意味著阿里云不再依賴單一芯片架構(gòu),未來擁有更多可能性。 發(fā)表于:5/29/2021 6G網(wǎng)絡(luò)讓連接沒有死角 未來,6G將推動傳統(tǒng)通信行業(yè)釋放更大的潛能,加深與垂直行業(yè)的融合,賦能國防、醫(yī)療、工業(yè)、交通、教育等各行各業(yè)。上天下海,穿越外太空,萬物將有更多的連接可能。 發(fā)表于:5/28/2021 Google版「鴻蒙」,F(xiàn)uchsia悄悄地來了 5月25日,在公開發(fā)布多年后,Google的新操作系統(tǒng)(也是Google家的第三款操作系統(tǒng))問世了。 發(fā)表于:5/28/2021 助力PC的下一個飛躍,5G開啟移動計算新時代 2021年是5G加速普及的一年。5G將加速催生更多的終端創(chuàng)新和應(yīng)用,并賦能更加廣泛的行業(yè)。值此之際,高通技術(shù)公司高級副總裁兼移動、計算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)攜手生態(tài)系統(tǒng)伙伴聚焦移動技術(shù)對于PC產(chǎn)業(yè)的影響,并展開深入的探討。 發(fā)表于:5/28/2021 中興通訊首席發(fā)展官崔麗:5G賦能,打造“四全”媒體 第二十八屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會主題報告會于5月27日在北京國際會議中心召開。中興通訊首席發(fā)展官崔麗出席并做題為《新網(wǎng)業(yè),創(chuàng)視界》的主題發(fā)言,分享了中興通訊對新形勢下廣電未來發(fā)展的洞察和理解,并提出了具體建議和大家共同努力的方向。 發(fā)表于:5/28/2021 日本多個政府部門遭遇黑客攻擊,大量數(shù)據(jù)泄漏 據(jù)日本公共廣播公司NHK報道,黑客近日攻擊了富士通公司開發(fā)的信息共享平臺ProjectWEB,竊取了多個日本政府機構(gòu)的數(shù)據(jù)。 發(fā)表于:5/28/2021 魔高一尺,道高一丈:上交所VPN攻防札記 虛擬專用網(wǎng)絡(luò)(以下簡稱“VPN”)系統(tǒng)、互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)系統(tǒng)、外網(wǎng)郵件系統(tǒng)、外網(wǎng)電腦系統(tǒng)一直是網(wǎng)絡(luò)安全外部邊界防御的重點。特別是VPN系統(tǒng),由于其可直接穿透企業(yè)的內(nèi)外網(wǎng)邊界,更是防守的重中之重。上海證券交易所(以下簡稱“上交所”)在“網(wǎng)絡(luò)安全攻防演習(xí)2020”行動中,結(jié)合內(nèi)部演練經(jīng)驗教訓(xùn)和安全專家評估建議,對VPN系統(tǒng)進行了全面梳理和加固。演習(xí)攻防階段,上交所VPN系統(tǒng)在抵御外部攻擊的同時,也保障了相關(guān)業(yè)務(wù)的正常運作。 發(fā)表于:5/27/2021 全面性系統(tǒng)級封裝SiP 推動新系統(tǒng)集成 日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成,特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯片封裝(Flip Chip)以及扇出型封裝(Fan Out)如何以更高密度、更小尺寸和更短周期設(shè)計流程來實現(xiàn)在AIoT、5G、汽車電子、邊緣運算和大數(shù)據(jù)的應(yīng)用。 發(fā)表于:5/27/2021 5G mmWave天線封裝AiP的應(yīng)用趨勢 ICEP 2021日本規(guī)模最大的電子封裝國際線上會議中,矽品王愉博博士分享系統(tǒng)級封裝SiP在5G mmWave毫米波的應(yīng)用,詳解全球5G市場趨勢,探討天線封裝(AiP)特性以及如何設(shè)計性能良好的AiP封裝。 發(fā)表于:5/27/2021 ?…706707708709710711712713714715…?