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高通專家稱6G預(yù)商用終端最早將于2028年推出

9月24日消息，2025驍龍峰會(huì)今日在北京和夏威夷同步開啟，高通公司總裁兼CEO安蒙在發(fā)表年度演講時(shí)表示：“六大趨勢(shì)正在驅(qū)動(dòng)AI未來(lái)的發(fā)展——AI是新的UI（用戶界面），從以智能手機(jī)為中心轉(zhuǎn)向以智能體為中心，計(jì)算架構(gòu)迎來(lái)變革，模型混合化發(fā)展，邊緣數(shù)據(jù)相關(guān)性增強(qiáng)，邁向未來(lái)感知網(wǎng)絡(luò)?！?

中國(guó)五大移動(dòng)應(yīng)用商店攜手啟動(dòng)64位安卓生態(tài)遷移

（2021年4月19日）為協(xié)助中國(guó)安卓開發(fā)者無(wú)縫對(duì)接全球64位開發(fā)環(huán)境，并進(jìn)一步向終端用戶提供最佳體驗(yàn)，中國(guó)五大移動(dòng)應(yīng)用商店（排名不計(jì)先后）—小米應(yīng)用商店、OPPO軟件商店、vivo應(yīng)用商店、騰訊應(yīng)用寶、百度手機(jī)助手，于今日共同宣布，今后發(fā)布于各應(yīng)用商店的所有應(yīng)用必須有序支持64位Arm架構(gòu)，今年底前全體應(yīng)用及游戲均需按計(jì)劃上傳含有64位構(gòu)建的APK（涵蓋存量應(yīng)用更新及新版本發(fā)布），以便中國(guó)市場(chǎng)上所有的移動(dòng)安卓應(yīng)用程序能在2022年8月底前為64位架構(gòu)的全面普及做好準(zhǔn)備，從而緊隨全球移動(dòng)科技領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，更好更快地為中國(guó)數(shù)億手機(jī)用戶提供沉浸式的使用體驗(yàn)。此前，Arm于2020年10月首次揭曉，所有Arm® Cortex®-A CPU大核自2022年起將僅支持64位代碼的執(zhí)行，如今更進(jìn)一步宣布，從2023年起，所有的Cortex-A系列移動(dòng)CPU內(nèi)核（大核與小核）都將只支持64位。

發(fā)表于：4/19/2021

數(shù)說(shuō)：那些正在被5G改變的行業(yè)

　　中國(guó)在5G技術(shù)發(fā)展和建設(shè)上始終處于領(lǐng)跑地位。1月26日，在國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行的新聞發(fā)布會(huì)上，工業(yè)和信息化部發(fā)布了一組有關(guān)5G建設(shè)的數(shù)據(jù)：2020年全年新建5G基站超過(guò)60萬(wàn)個(gè)，實(shí)現(xiàn)所有地級(jí)以上城市5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋；5G終端連接數(shù)突破2億，多個(gè)行業(yè)抓緊5G商用帶來(lái)的重大契機(jī)，加快產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進(jìn)程；5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目超過(guò)1100個(gè)，5G+遠(yuǎn)程會(huì)診在19個(gè)省份的60多家醫(yī)院上線使用，5G+自動(dòng)駕駛、5G+智慧電網(wǎng)、5G+遠(yuǎn)程教育等新模式新業(yè)態(tài)不斷涌現(xiàn)。

發(fā)表于：4/17/2021

Softing將CNC數(shù)據(jù)集成到工業(yè)邊緣應(yīng)用中

　　Softing擴(kuò)展了其基于Docker（容器虛擬化）技術(shù)的dataFEED edgeConnector產(chǎn)品系列。新的edgeConnector 840D可支持訪問(wèn)SINUMERIK 840D控制器的數(shù)據(jù)，并使其通過(guò)OPC UA和MQTT在邊緣設(shè)備或虛擬環(huán)境中可用。這可以在云環(huán)境和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中靈活地集成本地OPC UA客戶端和MQTT代理。

發(fā)表于：4/17/2021

公布“大疆車載”品牌，無(wú)人駕駛時(shí)代大疆同樣要跑馬圈地

　　我們熟悉了解大疆，其實(shí)更多的是源于它的無(wú)人機(jī)。4月12日，大疆對(duì)外官宣，其發(fā)布“大疆車載”品牌，正式官宣其將進(jìn)入如今聲量最高的智能網(wǎng)聯(lián)汽車。這也是最近繼阿里、百度、滴滴、小米之后又一家互聯(lián)網(wǎng)科技公司進(jìn)入智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的范例。

發(fā)表于：4/17/2021

成都博高借助LoRa®賦能智慧醫(yī)療和大健康黃金賽道

　　隨著我國(guó)老齡人口比例的不斷攀升，要求醫(yī)療和健康保護(hù)行業(yè)必須進(jìn)一步提升效率，才能應(yīng)對(duì)當(dāng)前日益增長(zhǎng)的醫(yī)療和健康保障服務(wù)需求。采用基于LoRa®等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的智慧醫(yī)療，將新型傳感器和控制技術(shù)等與現(xiàn)代醫(yī)療保健手段相結(jié)合，優(yōu)化醫(yī)療資源配置，從而為病患提供更加及時(shí)有效的治療，同時(shí)也為醫(yī)護(hù)人員的健康安全筑起一道屏障，并減輕其工作負(fù)擔(dān)。

發(fā)表于：4/17/2021

瑞薩電子攜手高通加速無(wú)線充電在主流智能手機(jī)中的應(yīng)用

2021 年 4 月 14 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)大與無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)秀供應(yīng)商高通的合作，為搭載最新高通® SnapdragonTM 780G 5G移動(dòng)平臺(tái)的中端智能手機(jī)提供30W無(wú)線充電功能。這是兩家公司面向大功率無(wú)線充電智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)的第二次合作。為旗艦機(jī)型而設(shè)計(jì)的首款合作解決方案現(xiàn)已進(jìn)行商用試樣。此次合作是瑞薩和高通兩大全球企業(yè)攜手邁出的重要一步，將高度集成的先進(jìn)無(wú)線充電作為5G智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)功能，從旗艦機(jī)型擴(kuò)展至主流機(jī)型。

發(fā)表于：4/16/2021

Silicon Labs利用基于標(biāo)準(zhǔn)的Wi-SUN技術(shù)擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線產(chǎn)品組合

中國(guó)，北京 – 2021年4月14日 – 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），宣布推出基于標(biāo)準(zhǔn)的全新Wi-SUN®技術(shù)，從而開啟新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)機(jī)遇，并加速智慧城市應(yīng)用的開發(fā)。經(jīng)過(guò)認(rèn)證的Silicon Labs Wi-SUN解決方案結(jié)合了業(yè)界領(lǐng)先的EFR32硬件平臺(tái)，功能齊全的IPv6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧和先進(jìn)的開發(fā)工具，可以為廣泛的應(yīng)用——從高級(jí)計(jì)量基礎(chǔ)設(shè)施（AMI）到街道照明網(wǎng)絡(luò)，資產(chǎn)管理及停車、空氣質(zhì)量和廢棄物管理等智慧城市傳感器——實(shí)現(xiàn)安全的無(wú)線連接。

發(fā)表于：4/16/2021

Atmosic Technologies發(fā)布最新參考設(shè)計(jì)，搭載光伏能量收集技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新者Atmosic? Technologies，今日發(fā)布最新ATM3系列物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)，專為通過(guò)光伏能量收集技術(shù)進(jìn)行節(jié)能優(yōu)化的產(chǎn)品而研發(fā)，有助于制造商設(shè)計(jì)出配置靈活、結(jié)構(gòu)緊湊及經(jīng)濟(jì)高效的藍(lán)牙連接設(shè)備。這些參考設(shè)計(jì)在Atmosic屢獲殊榮的M3藍(lán)牙5片上系統(tǒng)（SoC）中集成了能量收集技術(shù)。

發(fā)表于：4/16/2021

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案

2021年4月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案。

發(fā)表于：4/16/2021

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP i.MXRT1010的音樂(lè)播放器解決方案

2021年4月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音樂(lè)播放器解決方案。

發(fā)表于：4/16/2021