電子元件相關(guān)文章 對標(biāo)高通,蘋果：天璣9200今天發(fā)布 今天下午2點(diǎn)半，聯(lián)發(fā)科就要發(fā)布新一代旗艦級5G處理器天璣9200了，比去年的安卓旗艦芯片發(fā)布都要早，而且上市時間更快，年底就會有新機(jī)上市開賣。 發(fā)表于：11/8/2022 應(yīng)用國產(chǎn)MCU筋膜槍拆機(jī)報告 筋膜槍作為一款能夠緩解身體疲勞，提升幸福感的小家電，越來越多的人使用它，儼然已成為居家必備神器。 發(fā)表于：11/8/2022 易靈思FPGA做替代，到底有多難？ 過去一個設(shè)計用了Altera的EP4CE30F23C8N，這款芯片幾乎是Altera性價比最高的芯片，并且他和EP4CE40F是同一個Die，因此熟悉門路的人知道，可以直接將EP4CE30F價格采購的芯片，當(dāng)作EP4CE40F來用，瞬間資源倍增， 發(fā)表于：11/8/2022 英偉達(dá)推中國特供高性能GPU A800 替代A100，合規(guī)供貨！ 美東時間周一，美國芯片制造商英偉達(dá)公司表示，將在中國推出一款新的芯片A800，該芯片符合美國近期的出口管制規(guī)定。英偉達(dá)發(fā)言人表示，A800 GPU芯片于第三季度投入生產(chǎn)，是英偉達(dá)A100 GPU芯片的一種替代產(chǎn)品，A100已被美商務(wù)部限制向中國出口。 發(fā)表于：11/8/2022 日本半導(dǎo)體10年規(guī)劃：2nm在其中！ 如火如荼的半導(dǎo)體市場正開始走下坡路。但是，得益于車載用途等因素的牽引，毫無疑問未來半導(dǎo)體的需求還會繼續(xù)增長。在日本政府的大力支持下，日本半導(dǎo)體企業(yè)正試圖恢復(fù)全球地位。 發(fā)表于：11/8/2022 日月光推出業(yè)界首創(chuàng)FOCoS扇出型封裝技術(shù) 11月4日，日月光半導(dǎo)體宣布，日月光先進(jìn)封裝VIPack平臺推出業(yè)界首創(chuàng)的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術(shù)，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種解決方案，可以更有效提升高性能計算的性能。 發(fā)表于：11/8/2022 三星宣布量產(chǎn)第 8 代 V-NAND 閃存，PCIe 5.0 SSD 速度可超 12GBps IT之家 11 月 7 日消息，雖然還沒有發(fā)布任何實(shí)際產(chǎn)品，但三星電子現(xiàn)宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)其 236 層 3D NAND 閃存芯片，該公司將其命名為第 8 代 V-NAND。 發(fā)表于：11/8/2022 22AP30 H.265 編解碼處理器 22AP30 是針對多路高清/超高清（1080p/4M/5M/4K）DVR 產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)的新一代專 業(yè) SoC 芯片。22AP30 集成了 ARM A53 四核處理器和性能強(qiáng)大的圖像分析工具推理 引擎，支持多種智能算法應(yīng)用。 發(fā)表于：11/7/2022 存儲芯片頭部廠商訂單需求疲軟，扎堆減產(chǎn)過"寒冬" 三星電子、SK海力士和美光，正在扎堆減產(chǎn)、應(yīng)對庫存問題、節(jié)約資本開支，并推遲先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)展，以應(yīng)對存儲器需求的疲軟態(tài)勢。 發(fā)表于：11/7/2022 光耦合器的工作原理和作用 光耦合器的主要優(yōu)點(diǎn)是：信號單向傳輸，輸入端與輸出端完全實(shí)現(xiàn)了電氣隔離隔離，輸出信號對輸入端無影響，抗干擾能力強(qiáng)，工作穩(wěn)定，無觸點(diǎn)，使用壽命長，傳輸效率高。 發(fā)表于：11/7/2022 三星宣布，236層3D NAND量產(chǎn) 三星今天宣布，它已經(jīng)開始批量生產(chǎn)其 大概為 236 層的 3D NAND 存儲器，該公司將其命名為第 8 代 V-NAND。新 IC 具有 2400 MTps 的傳輸速度，當(dāng)與高級控制器結(jié)合使用時，它們可以實(shí)現(xiàn)傳輸速度超過 12 GBps 的客戶端級 SSD。 發(fā)表于：11/7/2022 芯片巨頭的新戰(zhàn)場 Intel下一代旗艦級CPU Sapphire Rapids將會是Intel在CPU領(lǐng)域的一次重要新產(chǎn)品。該CPU將會使用Intel 7工藝，并且大規(guī)模使用了chiplet（芯片粒）技術(shù)，從而讓單個CPU中可以包含高達(dá)60個核心，從而讓Intel不至于在高級封裝驅(qū)動的下一代CPU競爭中落后AMD。 發(fā)表于：11/7/2022 欲彎道超車，華為公布超導(dǎo)量子芯片專利 近日從國家知識產(chǎn)權(quán)局獲悉，華為技術(shù)有限公司公布了代碼為CN115271077A的超導(dǎo)量子芯片專利。 發(fā)表于：11/6/2022 摩爾線程發(fā)布MCCX元計算一體機(jī) 今天下午的發(fā)布會上，國產(chǎn)GPU初創(chuàng)企業(yè)摩爾線程帶來了新一代GPU春曉，并推出了MTT S80國潮游戲顯卡及MTT S3000服務(wù)器顯卡，此外他們針對元宇宙打造了國內(nèi)首個元宇宙計算平臺MTVERSE，并推出了基于MTT S3000的MCCX元計算一體機(jī)。 發(fā)表于：11/6/2022 CPU/GPU雙管齊下，國產(chǎn)芯片的逆勢發(fā)布 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，阿里平頭哥和GPU初創(chuàng)企業(yè)摩爾線程分別宣布了自己的CPU和GPU產(chǎn)品，在美國的半導(dǎo)體政策圍剿下，國產(chǎn)的企業(yè)依然逆勢而上，表現(xiàn)了對芯片的執(zhí)著和決心。 發(fā)表于：11/6/2022 ?…100101102103104105106107108109…?
