電子元件相關(guān)文章 教學：可編程 USB 轉(zhuǎn)串口適配器開發(fā)板 DS1302 時鐘芯片參數(shù)讀取與修改 [導讀]DS1302 是實時時鐘芯片，SPI 接口，可以對年、月、日、周、時、分、秒進行計時，且具有閏年補償?shù)榷喾N功能。DS1302 內(nèi)部有一個 31×8 的用于臨時性存放數(shù)據(jù)的 RAM 寄存器。 發(fā)表于：9/12/2022 最強手機芯片誕生：4nm，160億晶體管，CPU比高通8+強50% 隨著iPhone14系列手機發(fā)布，最強的手機芯片也就誕生了，它就是iPhone14Pro兩款手機中使用的A16芯片。 發(fā)表于：9/12/2022 國產(chǎn)常用32位單片機MCU-APT32F1023性能介紹 MCU又稱單片機；是把CPU的頻率與規(guī)格做適當縮減，并將內(nèi)存、計數(shù)器、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動電路整合在單一芯片上，形成的芯片級計算機，主要為不同的應用做不同組合控制。 發(fā)表于：9/10/2022 RISC-V內(nèi)核的單片機MCU芯片APT32F1104 RISC-V架構(gòu)愈發(fā)受到全球芯片行業(yè)的重視，RISC-V是第五代基于精簡指令集計算(RISC)原理建立的開放指令集架構(gòu)(ISA)由于 RISC-V 的開源優(yōu)勢、更好的功耗性能、可靠的安全功能等，已經(jīng)成為業(yè)界新星，而MCU正是RISC-V構(gòu)架應用最為廣泛的領(lǐng)域。 發(fā)表于：9/10/2022 英特爾，三年后重返巔峰？ 據(jù)tomshardware報道，在日前參加 Evercore ISI TMT 會議的時候，Pat Gelsinger表示，至少在2023年之前，公司預計還將繼續(xù)失去數(shù)據(jù)中心的市場份額，按照他的說法，這主要是因為“競爭對手勢頭太猛，但英特爾執(zhí)行的不夠好。因此我們確實預計會繼續(xù)丟去份額，我們也跟不上總體 TAM 增長”。 發(fā)表于：9/9/2022 日本240億美元加碼電池，寧德時代麒麟電池提前量產(chǎn) 眾所周知，新能源車中，最重要的就是電池了，電池也占了汽車廠商成本的一大頭。隨著新能源汽車規(guī)模的不斷擴大，全球的新能源廠商也進入了“競賽”行列。近日，日本不甘落后就提出了240億美元的投資計劃，力爭改變?nèi)蛐履茉措姵匾灾袊袌鰹橹鲗У母窬帧?/a> 發(fā)表于：9/8/2022 教學：使用標準信號檢測 VM振弦采集模塊測量精度對比 [導讀]真值是檢測任何設(shè)備測量精度的基礎(chǔ)條件，真值不能用信號發(fā)生器號稱的誤差來衡量、不能用電阻標稱的阻值來衡量。獲取真值最可靠的辦法是使用比要檢測精度更高一個數(shù)量級的儀表去測量。例如：電阻的值必須要用 6 位半或者更高精度的儀表測量后才能確定真實的電阻到底是多少。信號發(fā)生器也必須用一個更高精度的頻率測量設(shè)備檢測后才可以使用。如果“真值” 是不可靠的，那么對任何設(shè)備的精度檢測工作，都會是徒勞的。 發(fā)表于：9/8/2022 意法半導體推出面向安全系統(tǒng)的快速啟動負載開關(guān) 中國，2022 年 9 月 6 日——意法半導體推出了IPS1025HF快速啟動高邊功率開關(guān)，目標應用是要求上電延遲時間極短的安全系統(tǒng)。 發(fā)表于：9/8/2022 高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程 高通公司于去年調(diào)整芯片命名規(guī)格，未來不再用三位數(shù)字命名，而是在數(shù)字系列后面加上“Gen”及數(shù)字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。 發(fā)表于：9/8/2022 電量低于1%也能待機3小時，華為發(fā)布Mate50系列! 據(jù)消息，華為于昨天下午舉辦了新品發(fā)布會，正式發(fā)布了新旗艦Mate50系列新機，因為是終端系列的旗艦手機產(chǎn)品，所以華為一直以來都是將Mate系列首發(fā)。華為手機表示，Mate50系列手機不僅是世界上首款搭載衛(wèi)星通信的手機，而且支持智能啟動聚能泵，也就是當電量低于1%也能待機3小時。 發(fā)表于：9/8/2022 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的電競鼠標方案 2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競鼠標方案。 發(fā)表于：9/7/2022 高性能DSP音頻處理芯片—DU512詳細概述 DSP是一類嵌入式通用可編程微處理器，主要用于實現(xiàn)對信號的采集、識別、變換、增強、控制等算法處理，是各類嵌入式系統(tǒng)的“大腦”應用十分廣泛。 發(fā)表于：9/7/2022 32位DSP內(nèi)核音頻處理芯片DU561數(shù)據(jù)手冊 DU562是一款由工采網(wǎng)代理的集成多種音效算法高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片，能實現(xiàn)多種音頻功能如混響、均衡、濾波、反饋抑制等。適用于便攜式藍牙、Wi-Fi 音箱、便攜式耳機、汽車和家用音響。 發(fā)表于：9/7/2022 摩爾斯微電子獲得1.4億美元B輪融資，加速物聯(lián)網(wǎng)連接，變革數(shù)字科技的未來 ?2022年9月7日——澳大利亞悉尼——為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）重塑Wi-Fi的無晶圓半導體公司摩爾斯微電子，今天宣布獲得1.4億美元B輪融資。本輪融資由日本領(lǐng)先的特定用途集成電路(ASIC)和片上系統(tǒng)(SOC)服務(wù)公司MegaChips Corporation領(lǐng)投，現(xiàn)有投資者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也參與了投資。 發(fā)表于：9/7/2022 2nm那么難，日本成嗎？ 美國于近日確立了促進國內(nèi)半導體生產(chǎn)的法案“CHIPS and Science Act（CHIPS法案）”，但三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韓國半導體廠家是否接受美國政府的資金援助，還是未知數(shù)。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省曾發(fā)布新聞稱，在2024年之前日本和美國合作研發(fā)2納米邏輯半導體，并計劃在日本量產(chǎn)。而筆者認為，這是完全不可能的，簡直是天大的笑話！ 發(fā)表于：9/7/2022 ?…116117118119120121122123124125…?
