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電子元件相關(guān)文章

芯來科技：RISC-V CPU IP為國產(chǎn)芯片提供了新選擇

如果要從過去幾年的芯片產(chǎn)業(yè)評(píng)選關(guān)鍵詞，RISC-V是不可缺席的一個(gè)。

發(fā)表于：8/22/2022

借助NVIDIA V100 GPU加速AI醫(yī)學(xué)影像學(xué)研究

　　锘崴科技是一家專業(yè)的隱私計(jì)算技術(shù)服務(wù)提供商，公司以锘崴信隱私保護(hù)計(jì)算平臺(tái)為核心，開發(fā)了一整套自主、安全、可控的隱私計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，是實(shí)現(xiàn)“數(shù)據(jù)可用不可見”、“數(shù)據(jù)不動(dòng)價(jià)值動(dòng)”以及數(shù)據(jù)用途“可控可計(jì)量”的新型計(jì)算范式，賦能醫(yī)療、保險(xiǎn)、政務(wù)、金融等多個(gè)行業(yè)，促進(jìn)多方數(shù)據(jù)協(xié)作和計(jì)算。

發(fā)表于：8/22/2022

教學(xué)：不斷增長的存儲(chǔ)需求推動(dòng)更多NAND進(jìn)入汽車設(shè)計(jì)

　　隨著汽車電氣化的快速發(fā)展，汽車子系統(tǒng)對(duì)閃存的需求也在增加。許多這些子系統(tǒng)現(xiàn)在需要與現(xiàn)代智能手機(jī)和 PC 一樣多的內(nèi)存和存儲(chǔ)空間，如果累積起來，可能會(huì)導(dǎo)致車輛搭載多達(dá) 3 TB 的板載閃存。

發(fā)表于：8/22/2022

因供應(yīng)鏈安全與市場需求增長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

8月12日消息，據(jù)西班牙國家報(bào)(El País)9 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，EDA大廠新思科技(Synopsys)公司策略發(fā)展總經(jīng)理Antonio Varas 接受視頻采訪時(shí)表示，全球運(yùn)用10nm以下先進(jìn)制程芯片，90% 由中國臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者(臺(tái)積電)供應(yīng)，主要用于電腦、手機(jī)、電玩游戲主機(jī)及電腦服務(wù)器等設(shè)備。

發(fā)表于：8/21/2022

半導(dǎo)體設(shè)備在國產(chǎn)化趨勢下呈現(xiàn)“高成長”

半導(dǎo)體設(shè)備受益國產(chǎn)替代，近幾年正迎來快速成長期，一方面源自中國大陸晶圓廠的快速擴(kuò)產(chǎn)和份額增長，蛋糕正在變大。

發(fā)表于：8/19/2022

躍昉科技發(fā)布重磅可量產(chǎn)新品，引領(lǐng)自主RISC-V芯生態(tài)邁向工業(yè)高端應(yīng)用

中國,深圳——智慧工業(yè)物聯(lián)芯片解決方案的引領(lǐng)者,同時(shí)也是聚焦研發(fā)基于RISC-V開源指令集架構(gòu)SoC芯片產(chǎn)品的高科技公司躍昉科技于8月16日在深圳舉辦“躍昉智慧物聯(lián)芯,助力雙碳新基建”新品發(fā)布會(huì)暨媒體溝通會(huì),并于會(huì)上重磅發(fā)布全球首款定位高端工業(yè)級(jí)應(yīng)用的可量產(chǎn)12nmRISC-VSoC芯片NB2及其配套板卡產(chǎn)品,預(yù)計(jì)Q4量產(chǎn)。

發(fā)表于：8/19/2022

FPGA科普——價(jià)值20萬美金的航天CPU，使用的還是98年的架構(gòu)？

近期全球掀起一陣火星熱。美國太空總署（NASA）毅力號(hào)成功登陸火星，并公布火星照片后，更引起全球矚目。不過如此先進(jìn)的太空探測任務(wù)背后，毅力號(hào)使用的卻是20 多年前技術(shù)的處理器，經(jīng)過產(chǎn)品任務(wù)強(qiáng)化與優(yōu)化后，成為本次任務(wù)成功的重要推手。

發(fā)表于：8/19/2022

汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片

汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。最近一兩年新能源汽車正在由之前的星星之火，轉(zhuǎn)為燎原之勢。而其所要用到的汽車芯片，自然也開始聞風(fēng)而動(dòng)。

發(fā)表于：8/19/2022

全球競逐SiC

2022年整個(gè)SiC產(chǎn)業(yè)鏈好不熱鬧：首先是Wolfspeed的全球首座8英寸SiC工廠啟動(dòng)，為產(chǎn)業(yè)傳遞了積極的信號(hào)

發(fā)表于：8/19/2022

國產(chǎn)Chiplet，是時(shí)候歡呼了嗎？

大棒揮下時(shí)，這一標(biāo)準(zhǔn)能否成為全球半導(dǎo)體“粘合劑”？

發(fā)表于：8/19/2022

2022年Schaltschrankbau創(chuàng)新大獎(jiǎng)花落魏德米勒——魏德米勒VPU AC 物聯(lián)網(wǎng)電涌保護(hù)器備受獨(dú)立專家評(píng)審團(tuán)關(guān)注

繼2021年獲獎(jiǎng)后，魏德米勒再次喜獲行業(yè)雜志《SCHALTSCHRANKBAU》頒發(fā)的創(chuàng)新大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由獨(dú)立評(píng)審團(tuán)評(píng)選而出，旨在獎(jiǎng)勵(lì)魏德米勒在開關(guān)柜和面板裝配領(lǐng)域特別具有創(chuàng)新性的產(chǎn)品和解決方案。

發(fā)表于：8/19/2022

聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝

今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺(tái)新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備。

發(fā)表于：8/19/2022

應(yīng)用在冷鏈運(yùn)輸中的溫度傳感芯片

冷鏈運(yùn)輸（Cold－chain transportation）是指在運(yùn)輸全過程中，無論是裝卸搬運(yùn)、變更運(yùn)輸方式、更換包裝設(shè)備等環(huán)節(jié)，都使所運(yùn)輸貨物始終保持一定溫度的運(yùn)輸。冷鏈運(yùn)輸是冷鏈物流的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，冷鏈運(yùn)輸成本高，而且包含了較復(fù)雜的移動(dòng)制冷技術(shù)和保溫箱制造技術(shù)，冷鏈運(yùn)輸管理包含更多的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性。

發(fā)表于：8/19/2022

老瓶裝新酒，CPU和GPU巨頭的不謀而合

近些年，以CPU和GPU為代表的處理器在應(yīng)用需求的推動(dòng)下，相關(guān)的設(shè)計(jì)、制造和封裝等技術(shù)都在發(fā)展變化當(dāng)中。封裝方面，雖然當(dāng)下的3D技術(shù)很熱，但對(duì)于絕大多數(shù)處理器來說，2D和2．5D封裝技術(shù)仍是主流，而傳統(tǒng)的MCM（Multi－Chip－Module，多芯片模塊）煥發(fā)了第二春，各大CPU和GPU廠商都在大規(guī)模部署采用這種封裝技術(shù)的產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/18/2022

芯片產(chǎn)能要過剩了？中芯國際：不用怕，我們還要繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

眾所周知，自進(jìn)入2022年二季度后，芯片市場迎來了反轉(zhuǎn)，CPU、GPU、Soc、DRAM、nand、驅(qū)動(dòng)IC等芯片就迎來了降價(jià)了。

發(fā)表于：8/18/2022

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