電子元件相關(guān)文章 消息稱英偉達 RTX 40 系列顯卡 2022 年發(fā)布 IT之家 11 月 30 日消息，據(jù) Wccftech 消息，英偉達搭載“Ada Lovelace”GPU 的下一代 GeForce RTX 40 系列游戲顯卡將于 2022 年正式發(fā)布。 發(fā)表于：2021/11/30 助力智慧工業(yè)，艾邁斯歐司朗推出面向工業(yè)激光雷達應(yīng)用的紅外激光器 全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（ams AG，瑞士證券交易所股票代碼：AMS）推出面向工業(yè)應(yīng)用的元器件，進一步擴展其豐富的激光雷達產(chǎn)品組合。激光雷達（LiDAR）全稱為“光檢測和測距”，是實現(xiàn)自動駕駛的一項關(guān)鍵技術(shù)。在汽車行業(yè)之外的其他領(lǐng)域，也存在許多3D環(huán)境檢測應(yīng)用。作為激光雷達系統(tǒng)紅外脈沖激光器的開發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)先企業(yè)，艾邁斯歐司朗推出的SPL TL90AT03適用于工業(yè)自動化、安防和隱蔽交通監(jiān)控等應(yīng)用。 發(fā)表于：2021/11/30 汽車芯片需求激增 三星公布三款新型車用芯片 本周二，三星電子針對汽車業(yè)對先進芯片的需求，公布了三款新型汽車芯片，其中一款可以搭載在LG電子開發(fā)的大眾汽車信息娛樂系統(tǒng)上。 發(fā)表于：2021/11/30 裝配國產(chǎn) 28nm 光刻機！富士康首座晶圓級封測廠在青島投產(chǎn) 對，你沒看錯，就是那個給蘋果代工iPhone的富士康，他們將生產(chǎn)出來國產(chǎn)光刻機，也許在大家固有的印象里富士康還是那個“代工之王”的形象。但實際上富士康早在2017年就成立了半導(dǎo)體子集團，悄悄發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域，前前后后分別在珠海、濟南、南京多地投資搭建半導(dǎo)體相關(guān)項目組。 發(fā)表于：2021/11/30 300天打造國產(chǎn)首款全功能GPU！這個公司獲騰訊字節(jié)聯(lián)合投資 近日，國內(nèi)GPU初創(chuàng)企業(yè)摩爾線程智能科技(北京)有限責(zé)任公司(以下簡稱“摩爾線程”)宣布完成A輪20億融資，該輪融資由由上海國盛資本、五源資本、渤海中盛基金聯(lián)合領(lǐng)投，騰訊投資、建銀國際、前海母基金、洪泰基金等九家知名機構(gòu)跟投。 發(fā)表于：2021/11/30 傳聯(lián)發(fā)科芯片存在系統(tǒng)漏洞,全球37％智能手機恐遭竊聽？ 近日，據(jù)安全廠商 Check Point 爆料稱，他們發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科設(shè)計的芯片中的系統(tǒng)音頻處理固件存在一處安全漏洞，該漏洞或?qū)?dǎo)致某些惡意應(yīng)用可以秘密將用戶手機“變成”監(jiān)聽工具，獲取用戶隱私。 發(fā)表于：2021/11/30 IBM發(fā)布全球首顆2nm工藝芯片，巨頭依然是那個巨頭 近日，IBM發(fā)布全球首顆2nm工藝芯片！根據(jù)IBM的介紹，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕 在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，最小單元比人類DNA單鏈還要小。 發(fā)表于：2021/11/30 mcu漲價缺貨的應(yīng)對策略 你用的mcu漲價了，這還不是最壞的結(jié)果。過去20多年里芯片漲價，半年后基本上都會緩和下來。今年不一樣，接近年底了，還沒有任何跡象表明明年何時恢復(fù)供應(yīng)，很多企業(yè)損失慘重。 發(fā)表于：2021/11/30 目前的晶體管數(shù)目最多的芯片是哪一個？ 今年10月份，阿里發(fā)布了服務(wù)器級芯片－－倚天710。其采用的是5nm工藝，晶體管數(shù)目達到600億，這也是迄今為止晶體管數(shù)目最多的芯片！ 發(fā)表于：2021/11/30 風(fēng)華絕代，渲染未來∣中國首款高性能服務(wù)器級顯卡GPU測試成功 近日，芯動科技再傳捷報，其潛心為中國5G數(shù)據(jù)中心定制的高性能顯卡GPU芯片——“風(fēng)華1號”回片測試成功，全球首發(fā)在即?！帮L(fēng)華1號”搭載全球頂尖的GDDR6X和chiplet技術(shù)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心國產(chǎn)高性能圖形GPU零的突破，大幅提升了國產(chǎn)GPU圖形渲染能力，賦能新基建，在5G數(shù)據(jù)中心、元宇宙、云桌面、云游戲、云手機、信創(chuàng)桌面、工作站等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒋蠓女惒省?/a> 發(fā)表于：2021/11/29 傳聯(lián)發(fā)科芯片存在系統(tǒng)漏洞，或?qū)е率謾C成為黑客監(jiān)聽工具 近日，據(jù)安全廠商 Check Point 爆料稱，他們發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科設(shè)計的芯片中的系統(tǒng)音頻處理固件存在一處安全漏洞，該漏洞或?qū)?dǎo)致某些惡意應(yīng)用可以秘密將用戶手機“變成”監(jiān)聽工具，獲取用戶隱私。 發(fā)表于：2021/11/29 貪婪的聯(lián)發(fā)科開始割中國手機的韭菜了，天璣9000將漲價一倍 據(jù)消息人士指聯(lián)發(fā)科的天璣9000將漲價一倍，表面理由是希望打造高端品牌，不希望中國手機將它用于中低端手機，實際原因其實就是想賺更多的錢，割中國手機的韭菜。 發(fā)表于：2021/11/29 中國科學(xué)院院士張躍：后摩爾時代的機遇與挑戰(zhàn) 隨著集成電路晶體管密度越來越接近物理極限，單純依靠提高制程來提升集成電路性能變得越來越困難。圍繞如何發(fā)展”后摩爾時代“的集成電路產(chǎn)業(yè)，全球都在積極尋找新技術(shù)、新方法和新路徑。為進一步推動中國集成電路在后摩爾時代的技術(shù)創(chuàng)新、加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特推出相關(guān)領(lǐng)域院士訪談，探討后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。 發(fā)表于：2021/11/29 臺積電先進封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來？ 近年來，關(guān)于臺積電先進封裝的報道越來越多，在這篇文章里，我們基于臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，給大家提供關(guān)于這家晶圓廠巨頭在封裝方面的的全面解讀。為了讀者易于理解，在演講內(nèi)容的基礎(chǔ)上做了部分補充。 發(fā)表于：2021/11/29 全球首家通過總務(wù)省依據(jù)日本國內(nèi)電波法實施的60GHz頻段脈沖式毫米波傳感器施工設(shè)計認證 阿爾卑斯阿爾派株式會社（TOKYO 6770，代表取締役社長執(zhí)行役員：栗山 年弘，總部：東京，下稱“阿爾卑斯阿爾派”），在2021年10月15日通過了日本總務(wù)省依據(jù)日本國內(nèi)電波法實施的60GHz頻段脈沖式毫米波傳感器施工設(shè)計認證。這 發(fā)表于：2021/11/29 ?…226227228229230231232233234235…?
