電子元件相關文章 貿澤備貨Laird Connectivity FlexPIFA 6E Wi-Fi三頻天線 2021年11月17日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Laird Connectivity的FlexPIFA 6E天線。此靈活的平面倒置F天線 (PIFA) 可在所有三個Wi-Fi頻段提供一致的性能，連接牢固可靠，易于集成到密集的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備和系統(tǒng)中。 發(fā)表于：2021/11/18 高通：2024 年蘋果芯片業(yè)務所占百分比將降為個位數(shù) 在11月16日的投資者大會上，高通公司宣布將持續(xù)擴展其半導體業(yè)務，以滿足對其技術的需求帶來的日益增長的機遇。 發(fā)表于：2021/11/18 聯(lián)發(fā)科獲三星大單：2022年64款機型將有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片 11月17日消息，據(jù)媒國媒體報導，三星明年將推出的64款新移動終端設備中，將有14款會采用聯(lián)發(fā)科芯片，這也是聯(lián)發(fā)科歷年來拿下最多三星的訂單，再加上OPPO、小米、vivo等大陸品牌產品對于聯(lián)發(fā)科芯片的持續(xù)導入，聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績有望進一步增長。 發(fā)表于：2021/11/18 電信5G綜合性能排行公布，你的手機入選了沒？ 手機到底是一個通訊工具，通訊能力的好壞才是最為重要的。那么哪個品牌手機信號最好一直爭議不斷，現(xiàn)在中國電信給出了一份報告。 發(fā)表于：2021/11/17 Vishay推出用于多相電源具有超低直流內阻的IHSR高溫商用電感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸全新IHSR高溫商用電感器--- IHSR-2525CZ-51。Vishay Dale IHSR-2525CZ-51專為多相大電流電源及濾波器而設計，直流內阻（DCR）比一般功率電感器降低50 %，與鐵氧體解決方案相比，整個工作溫度范圍內，具有出色的感值穩(wěn)定性，并具有軟飽和特性。 發(fā)表于：2021/11/17 5G手機市場需求暴增推動高通業(yè)績增長，高通營收同比增長43% 連接能為人們帶來更好的生活，這幾年想必見證過2G到5G無線通訊網(wǎng)絡躍遷的我們，感觸更為深刻。高通公司研發(fā)5G領域的前沿科技，讓更加極致的5G連接成為人人觸手可及的體驗，那些曾經只存在于想象中的美好，都在一一兌現(xiàn)。 發(fā)表于：2021/11/17 高通宣布2023年推出下一代Arm處理器：由蘋果前員工負責開發(fā) 對標M系列 IT之家 11 月 17 日消息，高通正尋求認真加強其 PC 處理器，昨晚宣布了下一代基于 Arm 的處理器計劃，“旨在為 Windows PC 設定性能基準”，將能夠與蘋果的 M 系列處理器并駕齊驅。 發(fā)表于：2021/11/17 找回失落的 30 年 日本重振半導體：聯(lián)手美國開發(fā)新一代技術 在半導體領域，除了發(fā)源地美國之外，日本公司的實力曾經也是非常強大的，80 年代甚至占了全球一半的產能。為了找回過去的榮光，日本現(xiàn)在推出了《半導體產業(yè)緊急強化方案》重振雄風，希望 10 年后半導體產值能達到 2020 年的 3 倍。 發(fā)表于：2021/11/17 芯查查進軍汽車電子數(shù)據(jù)業(yè)務，與豐田通商先端電子（上海）有限公司簽署數(shù)據(jù)平臺戰(zhàn)略合作 2021年11月10日，芯查查與豐田通商先端電子（上海）有限公司（Toyota Tsusho NEXTY Electronics Shanghai Co., Ltd.）以下簡稱：先端電子（上海）正式簽署數(shù)據(jù)平臺戰(zhàn)略合作協(xié)議?；诖撕献?，芯查查將為先端電子（上海）提供數(shù)據(jù)平臺建設與運維管理、全媒體宣傳推廣、元器件銷售等服務，共同開拓國內外汽車電子產業(yè)市場。 發(fā)表于：2021/11/17 高通宣布進軍汽車領域，將向寶馬供應自動駕駛芯片，預計營收達80億美元 電車匯消息：高通于當?shù)貢r間周二早些時候達成一項協(xié)議，將向德國汽車制造商寶馬供應自動駕駛汽車芯片。 發(fā)表于：2021/11/17 從虧損到年入千億！國產服務器大王獲多個第一 在“互聯(lián)網(wǎng)浪潮”中崛起，在“芯片浪潮”中無為。山東浪潮集團，曾超乎人們想象，如今也無可避免遭遇著諸多挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2021/11/17 傳三星14款手機將采用聯(lián)發(fā)科芯片 11月17日消息，據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科將向三星明年將推出的64款新發(fā)布移動終端設備中的14款新機提供聯(lián)發(fā)科芯片，如果這一消息屬實，這將是聯(lián)發(fā)科歷年來首次拿下最多三星的訂單，而國內知名手機品牌如OPPO、小米、vivo等也在持續(xù)增加聯(lián)發(fā)科芯片的使用量，按照這一趨勢，明年聯(lián)發(fā)科的營收將有望進一步增長。 發(fā)表于：2021/11/17 高通的預估 證實了蘋果會在2023年推出自己的5G基帶 11月17日上午消息，在今天凌晨的投資者活動上，高通首席財務官Akash Palkhiwala 表示，高通預計在2023年僅供應蘋果20%的調制解調器芯片。也就是說，蘋果自己的5G基帶應該會在2023年推出。 發(fā)表于：2021/11/17 歐盟擬加大半導體行業(yè)的政府支持 實現(xiàn)芯片“自給自足” 為緩解全球芯片供應危機，歐盟可能會放寬對半導體行業(yè)進行國家援助的限制。 發(fā)表于：2021/11/17 進軍汽車市場，高通將向寶馬供應自動駕駛芯片 11月16日，高通宣布，將向德國汽車制造商寶馬供應自動駕駛汽車芯片。寶馬的下一代ADAS和自動駕駛系統(tǒng)將采用高通Snapdragon Ride平臺，其中包括中央計算芯片（SoC）、計算機視覺SoC和高通Car－to－Cloud服務平臺。 發(fā)表于：2021/11/17 ?…232233234235236237238239240241…?
