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電子元件相關(guān)文章

2021年上半年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況最新發(fā)布，6月集成電路產(chǎn)量同比增長43.9%。

　　近日，工信部運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局公布了上半年國內(nèi)電子信息制造業(yè)的最新運(yùn)營情況統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2021/7/30

芯片產(chǎn)業(yè)還能熱多久？

自2014年工業(yè)和信息部、發(fā)展改革委、科技部、財(cái)政部等多部門聯(lián)合發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》后，以及大基金的設(shè)立，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入了快速發(fā)展階段。尤其在中興華為事件發(fā)生后，中國集成電路產(chǎn)業(yè)達(dá)到了史無前例的熱度。

發(fā)表于：2021/7/30

華為發(fā)新機(jī)了！搭載中芯國際14nm芯片

7月27日晚，華為低調(diào)發(fā)布了新機(jī)nova 8 SE活力版，整體設(shè)計(jì)其實(shí)就是榮耀X20 SE的翻版，只是配置略有不同，尤其是處理器。

發(fā)表于：2021/7/30

這將是Chiplet的最大挑戰(zhàn)？

在正在到來的后摩爾時(shí)代，芯片先進(jìn)制程逐漸突破物理極限，由先前的“如何把芯片變得更小”轉(zhuǎn)變?yōu)椤叭绾伟研酒獾酶　?，先進(jìn)封裝隨之浮出水面。

發(fā)表于：2021/7/30

服務(wù)器芯片市場醞釀變局

　　本周，AMD發(fā)布了第二季財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)中心處理器市場表現(xiàn)優(yōu)異，數(shù)據(jù)中心營收約占第二季營收的20%，知名分析師Srivastava認(rèn)為AMD數(shù)據(jù)中心第二季年增長率達(dá)20%左右，預(yù)計(jì)全年將保持增長。

發(fā)表于：2021/7/30

功率器件火爆！這家半導(dǎo)體交期延長至69周

2020年下半年，全球半導(dǎo)體的漲價(jià)缺貨大潮拉開大幕，芯片廠商正式迎來高景氣周期。近一年時(shí)間過去，由上游晶圓廠蔓延而來的半導(dǎo)體缺貨狂潮絲毫沒有減弱的跡象。今年6月，ST、安森美、安世半導(dǎo)體等全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體廠商紛紛發(fā)布漲價(jià)通知，掀起新一輪漲價(jià)潮。伴隨著新一輪漲價(jià)的，是產(chǎn)業(yè)鏈下游手機(jī)、筆記本、IoT廠商依舊旺盛的芯片需求，和上游廠商愈發(fā)緊缺的供應(yīng)情況。

發(fā)表于：2021/7/29

Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供高可靠性

Nexperia是基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家，今日宣布推出9款新的功率雙極性晶體管，擴(kuò)大了具有散熱和電氣優(yōu)勢的DPAK封裝的產(chǎn)品組合，涵蓋2 A - 8 A 和45 V - 100 V應(yīng)用。新的MJD系列器件與其他DPAK封裝的MJD器件引腳兼容，且在可靠性方面有著顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于：2021/7/29

陜西“半年報(bào)”：集成電路產(chǎn)品出口超495億元，進(jìn)口超396億元

陜西“半年報(bào)”：集成電路產(chǎn)品出口超495億元，進(jìn)口超396億元

發(fā)表于：2021/7/29

意法半導(dǎo)體制造首批200mm碳化硅晶圓

中國，2021 年 7 月 27 日--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，ST瑞典北雪平工廠制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圓片，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型。SiC晶圓升級到200mm標(biāo)志著ST面向汽車和工業(yè)客戶的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃取得重要的階段性成功，鞏固了ST在這一開創(chuàng)性技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，提高了電力電子芯片的輕量化和能效，降低客戶獲取這些產(chǎn)品的總擁有成本。

發(fā)表于：2021/7/28

英飛凌推出業(yè)界首款面向航天級FPGA的符合QML-V標(biāo)準(zhǔn)的抗輻射NOR閃存

航天級可編程邏輯器件（FPGA）需要包含其引導(dǎo)配置的可靠的高容量非易失性存儲(chǔ)器。為滿足對高可靠性存儲(chǔ)器日益增長的需求，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC近日宣布推出業(yè)界首款高容量抗輻射（RadTol）NOR閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品通過了MIL-PRF-38535 QML-V流程認(rèn)證。QML-V流程是航天級IC的最高質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

發(fā)表于：2021/7/28

Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT，現(xiàn)已提供1700V版本

如今為商用車輛推進(jìn)系統(tǒng)提供動(dòng)力的節(jié)能充電系統(tǒng)，以及輔助電源系統(tǒng)、太陽能逆變器、固態(tài)變壓器和其他交通和工業(yè)應(yīng)用都依賴于高壓開關(guān)電源設(shè)備。為了滿足這些需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布擴(kuò)大其碳化硅產(chǎn)品組合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。

發(fā)表于：2021/7/28

小如針頭：艾邁斯歐司朗推出全球超小數(shù)字?jǐn)z像頭模組，用于一次性內(nèi)窺鏡

中國，2021年7月28日 —— 全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX: AMS）今天宣布，推出可用于一次性醫(yī)用內(nèi)窺鏡的NanEyeM攝像頭模組，擴(kuò)展了其NanEye產(chǎn)品組合。這款產(chǎn)品的高分辨率符合當(dāng)前市場標(biāo)準(zhǔn)，并且在數(shù)字內(nèi)窺鏡攝像頭模組領(lǐng)域中具有最小尺寸。目前，醫(yī)用內(nèi)窺鏡正在從可重復(fù)使用加速過渡到一次性使用，當(dāng)下的疫情更是觸發(fā)了對一次性支氣管鏡的大量需求。NanEyeM專用于一次性應(yīng)用，確保了高度無菌性，減少交叉感染的可能--這對COVID-19新冠肺炎危重病人至關(guān)重要。1.0mm x 1.0mm x 2.7mm的小尺寸使該模組可在極小空間中使用。

發(fā)表于：2021/7/28

打造高可靠連接設(shè)計(jì)，貿(mào)澤電子攜手AVX舉辦連接器在線直播

2021年7月28日－專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手AVX于7月29日10:00-11:30舉辦新一期主題為“單個(gè)連接器就可以滿足應(yīng)用要求，為什么要考慮公母配對連接器呢？”的在線研討會(huì)。屆時(shí)，來自AVX的技術(shù)專家將與觀眾分享AVX的單個(gè)連接器解決方案，幫助工程師快速解決設(shè)計(jì)難題。

發(fā)表于：2021/7/28

榮耀平板電腦有望搭載聯(lián)發(fā)科新平板芯片 Q3放量出貨

　　聯(lián)發(fā)科平板電腦芯片有望再添新兵，外媒報(bào)導(dǎo)指出，榮耀平板電腦V7 Pro有望搭載聯(lián)發(fā)科最新平板電腦芯片天璣1300T，該產(chǎn)品以臺積電6納米制程打造，性能可望超越高通Snapdragon 865及870，目前已經(jīng)進(jìn)入放量出貨階段，法人預(yù)期將替聯(lián)發(fā)科第三季添上額外成長的新動(dòng)能。

發(fā)表于：2021/7/27

據(jù)稱蘋果在臺積電預(yù)訂iPhone 13的A15處理器總量超 1 億顆

　　據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)，臺積電 8 月其將陸續(xù)產(chǎn)出 iPhone 13搭載的 A15 處理器。

發(fā)表于：2021/7/27

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