電子元件相關文章 首款6nm 5G芯片終端將于7月量產(chǎn)上市，展銳的“技術提升年”究竟有何布局？ 4月20日，以“構go”為主題的2021紫光展銳創(chuàng)見未來大會在線上舉行。此次會議重磅發(fā)布了5G業(yè)務新品牌——唐古拉系列，推出了Cat.1bis新技術特性，并分享了創(chuàng)新業(yè)務AR領域的最新商用進展。此外，展銳重申了公司產(chǎn)業(yè)定位——數(shù)字世界的生態(tài)承載者，并公布了對消費電子業(yè)務和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的前瞻預見和戰(zhàn)略規(guī)劃。 發(fā)表于：2021/4/23 英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務大跌20%，7nm再受阻 據(jù)金融時報報道，英特爾在其最新的季度財報擊敗了華爾街的預期，雖然數(shù)據(jù)中心業(yè)務受到打擊，但個人電腦的持續(xù)旺銷，讓公司挽回失地。 發(fā)表于：2021/4/23 Skyworks收購Silicon Labs業(yè)務，打的什么算盤？ 領先的射頻解決方案供應商Skywork宣布，公司已經(jīng)與領先的芯片，軟件和解決方案供應商Silicon Laboratories Inc達成最終協(xié)議，將以全現(xiàn)金資產(chǎn)（價值27.5億美元）交易的方式收購Silicon Labs的基礎設施和汽車業(yè)務，旨在打造一個更智能，更互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：2021/4/23 站上風口的紫光展銳 對于國內領先的芯片企業(yè)紫光展銳而言，現(xiàn)在的他們正在一個前所未有的新風口之上。 一方面，自楚慶于2018年擔任公司CEO以來，重整了隊伍，重新定義了產(chǎn)品線，這就讓紫光展銳有底氣去迎接新科技時代的到來；另一方面，紫光展銳的5G芯片進展順利，縮短了公司和全球領先廠商的差距，公司同時還發(fā)布了新的5G芯片品牌“唐古拉”，這就讓他們有了在未來萬億市場攻城拔寨的“利器”。 發(fā)表于：2021/4/23 30年！臺灣DRAM不死心 日前，DRAM廠南亞科技宣布，將斥資新臺幣3000億元，在新北市泰山南林科技園區(qū)投資興建12吋先進晶圓新廠。新廠預估以七年分三階段投資，計劃于2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產(chǎn)。 發(fā)表于：2021/4/23 缺貨下本土廠商突圍之路 據(jù)研究機構Omdia數(shù)據(jù)分析，2020-2024年預計全球工業(yè)半導體市場規(guī)模年均復合增長率為4.9%，到2024年，全球工業(yè)芯片市場銷售規(guī)模將達623億美元，增長率為26.9%。其中，作為實現(xiàn)智能制造的基礎，MCU成為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展過程中需要廣泛采用的電子產(chǎn)品之一。 發(fā)表于：2021/4/23 歐盟的野心與中國的決心 3月，歐盟委員會發(fā)布了其“數(shù)字指南針”（Digital Compass），表示有意將半導體生產(chǎn)工藝控制在5nm節(jié)點以下，目標是2nm，到2030年，將歐洲半導體產(chǎn)量提升至占全球產(chǎn)值的20%，能效達到今天的10倍。 發(fā)表于：2021/4/23 第三代半導體來勢洶洶，前代材料將棄用？ 從半導體材料的三項重要參數(shù)看，第三代半導體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項指標上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)。 發(fā)表于：2021/4/22 聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布4nm芯片：天璣2000來了 4月21日,外媒gsmarena報道稱,聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商,首款4nm芯片天璣2000預計會在今年第四季度開始量產(chǎn)。 發(fā)表于：2021/4/22 紫光國微發(fā)布2020年度報告：凈利潤8.06億元 C114訊 4月22日消息(顏翊)昨日,紫光國微發(fā)布了2020年度報告。報告期內,紫光國微實現(xiàn)營業(yè)收入327,025．52萬元,較上年同期減少4．67%,扣除合并范圍變動影響,同口徑增長26．38%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤80,642．29萬元,較上年同期增長了98．74%。 發(fā)表于：2021/4/22 智助算力新時代 中興通訊發(fā)布新一代G4X服務器 4月22日，中興通訊舉辦服務器新品發(fā)布會，正式推出基于英特爾最新至強可擴展處理器（Ice Lake系列）的全新一代中興通訊服務器產(chǎn)品。中興通訊此次發(fā)布的兩款新品，包括ZXCLOUD R5300 G4X通用服務器和R5500 G4X大存儲服務器，具備極致性能、靈活擴展、穩(wěn)定可靠和極簡運維等特性，將為千行百業(yè)的數(shù)字化轉型提供強勁的算力支撐。 發(fā)表于：2021/4/22 臺積電7nm打造第一巨無霸芯片 2019年9月,半導體企業(yè)Cerebras Systems發(fā)布了世界最大芯片“WSE”(晶圓級引擎),臺積電16nm工藝制造,面積達46225平方毫米,內部集成了1．2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存,支持9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬,而功耗也高達15千瓦,主要用于AI加速計算。 發(fā)表于：2021/4/22 半導體封測設備及國內封測四巨頭概況 半導體測試環(huán)節(jié)不僅是封裝后的成品測試（FT），其涉及到整個芯片生產(chǎn)流程，以保證芯片符合要求。IC生產(chǎn)流程中所經(jīng)歷的測試主要分為設計驗證、工藝監(jiān)控測試、晶圓測試、成品測試、可靠性測試以及用戶測試。其中前四個發(fā)生在制造過程中，為主要研究對象。測試過程中需要設備有分選機、探針機、測試機以及光學顯微鏡、缺陷觀測設備等，對應不同測試環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：2021/4/22 貿(mào)澤電子開售具有機器學習以及音視頻功能的 NXP i.MX 8M Plus評估套件 2021年4月22日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP Semiconductors的i.MX 8M Plus評估套件。這個綜合套件為新款i.MX 8M Plus嵌入式多核異構應用處理器提供了一個完整的評估平臺。i.MX 8M Plus處理器是i.MX系列中第一款集成了專用神經(jīng)處理單元 (NPU) 的器件，可用于為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用邊緣執(zhí)行先進的機器學習推理。 發(fā)表于：2021/4/22 貿(mào)澤即日起備貨優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用能效的 Silicon Labs EFM32PG22 MCU 2021年4月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs新品EFM32PG22 (PG22) 微控制器。這是Gecko系列2的新款微控制器，適合用于能效要求高并且空間受限的應用，諸如消費性電子產(chǎn)品、家用電器、個人衛(wèi)生設備，以及物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣和工業(yè)自動化設備等。 發(fā)表于：2021/4/22 ?…290291292293294295296297298299…?
