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Microchip與貿(mào)澤聯(lián)手推出新電子書

　　2023年11月14日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件？的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Microchip Technology聯(lián)手推出一本新電子書，重點介紹8位微控制器（MCU）的價值和使用案例。在《The Mighty 8-Bit Microcontroller》（強大的8位微控制器）這本書中，多位行業(yè)思想領(lǐng)袖就8位MCU如何成為汽車、工業(yè)、醫(yī)療和消費電子應(yīng)用的理想選擇（甚至超過功能更強大的16位和32位MCU）發(fā)表了獨特的看法。

發(fā)表于：11/16/2023

泛林集團如何助力觸覺技術(shù)的實現(xiàn)

　　制造微型觸覺器件需要許多與制造集成電路相同的基礎(chǔ)工藝，包括沉積、刻蝕、清洗等，但不需要制造納米級結(jié)構(gòu)。泛林集團Reliant® Systems部門致力于改善和擴展相關(guān)技術(shù)，幫助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，進而助力觸覺技術(shù)等的應(yīng)用。

發(fā)表于：11/16/2023

2023 IIC深圳獲獎之后：創(chuàng)實技術(shù)梳理行業(yè)沖擊下分銷商的維穩(wěn)和開拓舉措

　　自2022年起，半導(dǎo)體市場一直處于下行階段，市場需求和產(chǎn)品價格呈現(xiàn)大幅波動，需求疲軟導(dǎo)致市場競爭加劇、營銷業(yè)績下滑，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈承受了前所未有的沖擊。作為鏈接原廠和終端的橋梁，如何在沖擊中建立更加穩(wěn)健、更具品質(zhì)的供應(yīng)鏈成為所有分銷商必須面對的共同課題。

發(fā)表于：11/16/2023

Imagination發(fā)布支持DirectX的GPU IP

近日，Imagination Technologies推出首款支持DirectX的高性能產(chǎn)品GPU IP IMG DXD，可運行主流的DX11 PC 游戲，以及其它基于Windows 的應(yīng)用程序和手機游戲。

發(fā)表于：11/15/2023

大聯(lián)大友尚集團推出基于晶相光電產(chǎn)品的2K2K方形圖像傳感器方案

　　2023年11月14日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光電（SOI）JX-K351P芯片的2K2K（2008×2008）方形圖像傳感器方案。

發(fā)表于：11/15/2023

用于NFC無源鎖的英飛凌單芯片解決方案

　　【2023 年 11 月 13 日，德國慕尼黑訊】許多行業(yè)正在迅速淘汰傳統(tǒng)鑰匙，自助倉儲行業(yè)也在順應(yīng)這一時代趨勢。總部位于美國的Keep It Simple Storage（KISS）公司是一家致力于簡化自助式倉儲設(shè)施運營流程的先進解決方案提供商，該公司所使用的安全鎖已經(jīng)從手動鎖過渡到了全自動遙控安全鎖系統(tǒng)。借助英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）基于NFC 技術(shù)且鎖體免裝電池的智能鎖解決方案，這家倉儲租賃服務(wù)提供商利用智能鎖實現(xiàn)了對倉儲設(shè)施安全性的重要保障。

發(fā)表于：11/15/2023

英飛凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP無線充電發(fā)射器解決方案

　　【2023 年 11 月 13 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出首款Qi2磁功率分布圖（MPP）充電發(fā)射器解決方案——REF_WLC_TX15W_M1參考設(shè)計套件，助力滿足消費者對更完善的無線充電用戶體驗的需求。Qi2是無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium）發(fā)布的重新定義感應(yīng)式無線電力傳輸?shù)男聵?biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：11/15/2023

Nexperia與三菱電機就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

Nexperia今天宣布與三菱電機公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)碳化硅(SiC) MOSFET分立產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/14/2023

大聯(lián)大詮鼎集團推出超小型IPCAM模組板方案

　　2023年11月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98566芯片的超小型IPCAM模組板方案。

發(fā)表于：11/13/2023

貿(mào)澤電子聯(lián)手NXP Semiconductors推出全新電子書

　　2023年11月8日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與NXP® Semiconductors聯(lián)手推出全新電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位專家聯(lián)手獻策：設(shè)計汽車電氣化解決方案）。NXP Semiconductors是嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案的知名供應(yīng)商，在汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)、移動和通信基礎(chǔ)設(shè)施市場不斷開拓創(chuàng)新，同時提供讓未來發(fā)展更加可持續(xù)的解決方案。書中，貿(mào)澤和NXP探索了汽車電氣化系統(tǒng)面臨的設(shè)計挑戰(zhàn)，并深入探討了潛在的解決方案路線。

發(fā)表于：11/13/2023

意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

　　2023 年 10 月 30日，中國– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK1 DMT-32系列車規(guī)碳化硅（SiC）功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機（OBC）、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點包括高功率密度、設(shè)計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統(tǒng)設(shè)計靈活性。

發(fā)表于：11/13/2023

“鉆石”芯片，真的要來了？

在不遠的將來，“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢想。不過，這顆鉆石不是裝飾品，而是作為每一臺電子設(shè)備心臟——芯片——的部件。2023年，一家名為Diamond Foundry（簡稱DF）的公司創(chuàng)造出了世界上首個單晶鉆石晶圓（Diamond Wafer），開啟了一場可能顛覆整個半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革命。按照該公司的規(guī)劃，在2023年以后，他們計劃在每個芯片后安裝一顆單晶鉆石用于散熱，到2033年以后，推動鉆石材料在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，如用于制造晶體管或其他半導(dǎo)體元件的基底材料。

發(fā)表于：11/10/2023

英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案

　　【2023年11月7日，德國慕尼黑和英國沃里克訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與Eatron Technologies簽署合作協(xié)議，將Eatron先進的機器學(xué)習(xí)解決方案和算法集成至英飛凌的AURIX? TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）的發(fā)展。得益于MCU系列的尖端機器學(xué)習(xí)功能和集成并行處理單元（PPU），Eatron能夠最大程度地提高其AI驅(qū)動的電池管理軟件的性能和準(zhǔn)確性。

發(fā)表于：11/9/2023

逐點半導(dǎo)體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟件領(lǐng)域合作

　　中國上海，2023年11月7日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導(dǎo)體近日宣布與全球知名的半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐點半導(dǎo)體提供的專業(yè)色彩校準(zhǔn)方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動設(shè)備上的圖片、視頻，游戲動畫高水準(zhǔn)呈現(xiàn)帶來更流暢的畫質(zhì)以及更精準(zhǔn)的色彩顯示，全面提升終端用戶游戲視覺體驗。

發(fā)表于：11/8/2023

大聯(lián)大世平集團推出基于中科藍訊產(chǎn)品的智能手表方案

　　2023年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍訊（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

發(fā)表于：11/8/2023