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電子元件相關(guān)文章

擔心中芯被制裁，傳高通、博通等主要客戶正尋求轉(zhuǎn)產(chǎn)到臺廠

根據(jù)先前外媒報導，由于美國政府考慮制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際，盡管目前中芯是否被制裁仍未有定論，但已在半導體業(yè)界掀起漣漪。根據(jù)中國臺灣《科技新報》掌握的消息，全球移動處理器龍頭高通（Qualcomm）的高層日前已來臺拜訪各大晶圓代工廠，為的就是若中芯遭到制裁，高通的訂單能順利轉(zhuǎn)至臺廠。據(jù)了解，高通鎖定拜會的廠商包括臺積電、聯(lián)電、世界先進。

發(fā)表于：2020/9/23

確認了！英特爾可以繼續(xù)供貨華為

　近日有傳聞稱，英特爾、AMD、美光科技、韓國三星、SK海力士、臺積電、聯(lián)發(fā)科等廠商均向美國商務部提交了在9月15日以后繼續(xù)對華為供貨的許可證申請。

發(fā)表于：2020/9/23

英特爾已獲得向華為供貨許可

受美國禁令影響，美光、高通等芯片企業(yè)和三星電子、三星Display、LG Display等眾多半導體廠商停止了對華為的供貨。

發(fā)表于：2020/9/23

海瀾之家進軍半導體！股價異動，官方緊急回應....

　凱樺康半導體設(shè)備南京有限公司近日成立，有媒體報道稱該公司由海瀾之家100%控股，消息發(fā)出后公司股價尾盤有所異動。

發(fā)表于：2020/9/23

年底小批量試產(chǎn)：中芯國際神秘的N+1工藝終于要來了

作為內(nèi)地規(guī)模最大的晶圓代工廠，中芯國際的一舉一動都牽動人心。

發(fā)表于：2020/9/23

Pickering Interfaces公司推出僅占一個PXI槽位的多功能LVDT/RVDT/Resolver仿真模塊

2020年9月22日，于英國濱?？死祟D鎮(zhèn)。作為用于電子測試與驗證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)導者，英國Pickering Interfaces公司發(fā)布了一款新產(chǎn)品41-670系列模塊，可用于模擬LVDT、RVTD（線性/旋轉(zhuǎn)可變差動變壓器）或Resolver（旋轉(zhuǎn)變壓器）這類傳感器。這款新模塊僅占用一個PXI或LXI機箱槽位，強大的可編程特點使得用戶只需要極少數(shù)量的硬件就可以進行仿真。另外，由于這款模塊需要安裝在PXI機箱并配合用戶的其他儀器一起使用，因此不需要額外的控制協(xié)議/接口，簡化了操作。

發(fā)表于：2020/9/22

貿(mào)澤電子聯(lián)手Microchip和Crowd Supply推出 2020 Get Launched設(shè)計計劃

2020年9月22日 – 距離還有不到四個月的時間，由貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 贊助支持，Microchip Technology和Crowd Supply聯(lián)合發(fā)起的2020 Get Launched計劃即將結(jié)束，還未參加的工程師要抓緊了！Get Launched是一個創(chuàng)業(yè)孵化器計劃，通過利用Microchip的專業(yè)知識在整個設(shè)計過程中提供技術(shù)指導，幫助公司實現(xiàn)快速生產(chǎn)和產(chǎn)品上市。這項面向全球的電子設(shè)計計劃需要設(shè)計師所提交的項目中包含一個或多個Microchip組件。該計劃是由貿(mào)澤電子、Microchip和Crowd Supply聯(lián)合推出，參賽作品將通過這三家公司的渠道進行推廣。

發(fā)表于：2020/9/22

60%股權(quán)作價19.7億，這家半導體硅片廠商或?qū)_刺IPO

　　日本半導體硅晶圓廠Ferrotec Holdings近日宣布，基于在中國股市IPO上市的前提下，將出售其中國硅晶圓核心子公司杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱“杭州中欣晶圓”）60%股權(quán)，交易對價達到約296億日元（約合人民幣19.71億元）。

發(fā)表于：2020/9/21

面對“十四五”規(guī)劃窗口期，第三代半導體如何發(fā)力？

　在日前于南京舉辦的世界半導體大會第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，與會專家紛紛表示，近年來我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程較快，基本形成了從晶體生長到器件研發(fā)制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈。同時，我國在高速軌道交通、新能源汽車、5G應用等第三代半導體關(guān)鍵市場的增速位居全球前列，為第三代半導體帶來巨大的發(fā)展空間和良好的市場前景，將催生上萬億元潛在市場。第三代半導體為何如此被看好，有哪些重點應用方向？我國第三代半導體企業(yè)該如何抓住發(fā)展機遇，提升生存和競爭能力？

發(fā)表于：2020/9/21

中芯國際能否破“制裁疑云”局？

　隨后，中芯國際發(fā)表官方聲明，稱“公司嚴格遵守相關(guān)國家和地區(qū)的法律法規(guī)，并在此基礎(chǔ)上一直合法依規(guī)經(jīng)營；美國商務部多年來針對中芯國際進口采購的設(shè)備，也已經(jīng)核發(fā)多件重要的出口許可?！鼻摇皬臎]有任何涉及軍事應用的經(jīng)營行為，與中國軍方毫無關(guān)系”。

發(fā)表于：2020/9/21

三星、SK海力士正在搞大動作

　三星電子和SK Hynix希望開始半導體制造工藝的新時代。其中，三星電子計劃量產(chǎn)業(yè)界首批采用3納米環(huán)繞式棧極（gate-all-around，簡稱GAA）工藝制造的尖端芯片；SK海力士則正準備生產(chǎn)基于極紫外光刻（EUV）技術(shù)的DRAM。

發(fā)表于：2020/9/21

　　ASML沈波：未來ASML將加速中國布局

光刻機設(shè)備是所有半導體設(shè)備中復雜度最高、精度最高、單臺價格最高的設(shè)備，也是現(xiàn)代工業(yè)的集大成者?？梢哉f，年產(chǎn)值幾百億美元的半導體設(shè)備支撐了年產(chǎn)值幾千億美元的半導體制造產(chǎn)業(yè)，而ASML幾乎主導了整個高端光刻機設(shè)備市場。

發(fā)表于：2020/9/21

三星為高通生產(chǎn)全部5G芯片組，與臺積電差距逐漸縮小

最近，三星與高通公司達成了生產(chǎn)下一代5G芯片組的協(xié)議。將使用其5nm工藝生產(chǎn)下一代5G移動芯片組。這筆交易價值約為8.44億美元，是三星首次為高通生產(chǎn)所有新芯片，其中第一款為Snapdragon875。

發(fā)表于：2020/9/21

IGBT多領(lǐng)域顯身手，降低成本是關(guān)鍵

作為半導體行業(yè)的細分領(lǐng)域，功率半導體的重要性不容忽視，而IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是新一代功率半導體器件的中流砥柱，被業(yè)內(nèi)視為電力電子技術(shù)第三次革命中最具代表性的產(chǎn)品。

發(fā)表于：2020/9/21

第三代半導體興起，臺廠在臺積電領(lǐng)頭下積極卡位

　隨著5G、電動車等新應用興起，氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半導體后市看好，臺廠在晶圓代工龍頭臺積電領(lǐng)頭下積極卡位，包括世界先進、漢磊、嘉晶、茂矽等也搶進未來每年高達10億美元的新世代半導體材料應用商機。

發(fā)表于：2020/9/21

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