電子元件相關(guān)文章 ?傳華為向聯(lián)發(fā)科下了巨額芯片訂單 據(jù)臺媒報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，其實也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量；假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。 發(fā)表于：2020/8/4 新形勢下的中國半導(dǎo)體產(chǎn)線布局如何？ 或許這幾年類似“中國新建多條12吋產(chǎn)線”等鋪天蓋地的新聞宣傳讓我們以為中國的產(chǎn)線過多，產(chǎn)能過剩，所以要嚴(yán)格控制。但實際上內(nèi)有產(chǎn)能緊缺，外有形勢變化，新形勢下中國半導(dǎo)體產(chǎn)線的布局需要審勢而變。非常之時機，非常之產(chǎn)業(yè)，需要非常之對策。 發(fā)表于：2020/8/4 eFPGA的優(yōu)勢解讀！ Menta是半導(dǎo)體IP提供商。我們是歐洲唯一經(jīng)過驗證的可嵌入客戶SoC和ASIC中的可編程邏輯提供商。這種可編程邏輯采用嵌入式FPGA IP的形式。因此，我們?yōu)榭蛻籼峁┝藢⑵銼oC的一小部分作為低功耗FPGA的可能性，可以由他們或客戶進行現(xiàn)場編程。如今算法和需求變化比SoC設(shè)計周期快得多，Menta的eFPGA相當(dāng)于為芯片設(shè)計加層“保險”。 發(fā)表于：2020/8/4 攜手并進，共創(chuàng)未來----為工控系統(tǒng)換上中國“芯” 沒有信息安全，就沒有國家安全。當(dāng)前，信息安全已上升到國家安全的高度。加快推進IT產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)安全可信、自主可控意義重大。 發(fā)表于：2020/8/4 集智達推出基于飛騰2000新四核平臺工控機 基于飛騰新四核（FT-2000/4）、支持可信計算、板載 20 個 USB 接口工控產(chǎn)品。 發(fā)表于：2020/8/4 白家電迎來“黑科技”，待機功耗減半 ROHM一直以來著眼于過零檢測部分方案改進并推出過零檢測IC，過零檢測芯片一舉解決了光耦過零檢測方案的三大不足，對于對待機功耗有較高要求的應(yīng)用場景，將帶來突破性的改善。 發(fā)表于：2020/7/31 國產(chǎn)芯片巨頭的手機戰(zhàn)事 因為擁有巨大的容量，手機芯片市場在過去十幾年里吸引了越來越多的半導(dǎo)體廠商投入其中，這在中國大陸顯得尤其明顯，其中最引人注目的必然是華為海思和紫光展銳。 發(fā)表于：2020/7/31 華為支付18億美元獲得高通專利授權(quán) 昨天，高通公司表示，其已經(jīng)解決了與華為之間的專利許可糾紛，并將獲得一筆18億美元的一次性付款。與此同時，雙方還達成一項長期協(xié)議，包含一項交叉許可，即高通可回購華為某些專利的權(quán)利。盡管華為仍被禁止購買高通芯片，但是已經(jīng)恢復(fù)了支付無線技術(shù)的許可費用。 發(fā)表于：2020/7/31 臺積電3nm工藝有望提前大規(guī)模量產(chǎn) 7月30日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后，臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預(yù)期大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：2020/7/31 Littelfuse樓宇自動化產(chǎn)品在貿(mào)澤開售 開啟樓宇智能互聯(lián)時代 2020年7月30日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開始備貨Littelfuse的各種樓宇自動化解決方案。Littelfuse的智能技術(shù)可用于開發(fā)各種物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備，支持傳感器、安防和能源效率等關(guān)鍵應(yīng)用。 發(fā)表于：2020/7/30 貿(mào)澤電子榮獲MEAN WELL頒發(fā)的年度最佳分銷商獎 2020年7月29日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 榮幸地宣布其榮獲知名電源制造商MEAN WELL頒發(fā)的2019年北美地區(qū)年度最佳分銷商獎。貿(mào)澤獲此殊榮，是因其在分銷業(yè)績、產(chǎn)品推廣、市場營銷以及技術(shù)和客戶支持等方面均有出色的表現(xiàn)。 發(fā)表于：2020/7/30 AI芯片神仙打架！谷歌第四代TPU性能首曝光，NVIDIA A100破8項AI性能記錄 芯東西7月30日消息，在最新MLPerf基準(zhǔn)測試中，NVIDIA和谷歌接連公布打破AI性能記錄的消息，使AI戰(zhàn)場上再度彌漫起濃烈的火藥味。 發(fā)表于：2020/7/30 群雄競逐氮化鎵市場 隨著5G應(yīng)用需求逐步升溫，半導(dǎo)體廠商也正積極布局化合物半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）元件，挾著硅制程固有的規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢，搶進氮化鎵應(yīng)用領(lǐng)域。在臺系廠商方面，包括晶圓代工龍頭臺積電、漢磊投控旗下晶圓代工廠漢磊科、硅晶圓大廠環(huán)球晶 ，都已小量生產(chǎn)中，效益可望從明年起陸續(xù)顯現(xiàn)。 發(fā)表于：2020/7/30 飛騰加入 O-RAN 聯(lián)盟，助力新基建 5G 基礎(chǔ)設(shè)施加速落地 日前，飛騰正式成為 O-RAN 聯(lián)盟會員，成為國內(nèi)首個加入該聯(lián)盟的國產(chǎn)通用處理器芯片廠商，致力于與生態(tài)伙伴合作打造智能、開放和開源的 5G “ 白盒化 ” 基站解決方案，助力高性能、低成本、低功耗 5G 基礎(chǔ)設(shè)施的加速落地，助力中國新基建和數(shù)字經(jīng)濟的轉(zhuǎn)型升級。 發(fā)表于：2020/7/30 中芯國際的突圍戰(zhàn) 中芯國際現(xiàn)在已經(jīng)開始生產(chǎn)14納米芯片，且成功步入了能夠生產(chǎn)FinFET的半導(dǎo)體廠家（Foundry）的行列。此外，中芯國際還繼續(xù)擴大投資，并已經(jīng)回到科創(chuàng)板上市，募集資金。然而，由于特朗普政政權(quán)的干預(yù)，中芯國際無法使用一部分尖端的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。在這種情況下，中芯國際能否長期、穩(wěn)定地為SoC的尖端廠家提供技術(shù)工藝支持呢？ 發(fā)表于：2020/7/30 ?…455456457458459460461462463464…?
