電子元件相關(guān)文章 聯(lián)想份額居第一，2022年全球PC出貨2.93億臺，同比下滑16.5%！ 1月11日消息，市場調(diào)研機構(gòu)IDC今天發(fā)布了“2022 年第四季度全球PC 市場出貨量數(shù)據(jù)”報告顯示，該季度全球PC的出貨量低于預期，僅為6720 萬臺，同比下滑了28.1%。 發(fā)表于：1/19/2023 IDC：預計2023年全球PC\NB出貨量為最低水平 “連續(xù)幾個季度的下滑清楚地描繪了 PC 市場的悲觀景象，但這實際上完全與感知有關(guān)，”IDC 全球移動和消費設(shè)備跟蹤器集團副總裁 Ryan Reith 說?！?021 年 PC 出貨量接近歷史水平，因此任何比較都會被扭曲。毫無疑問，當我們此時回顧時，PC 市場的興衰將成為記錄簿，但機會很多仍然遙遙領(lǐng)先。我們堅信市場有可能在 2024 年復蘇，我們也看到了 2023 年剩余時間內(nèi)的大量機會?！?/a> 發(fā)表于：1/19/2023 傳SK海力士等大幅下修半導體硅片采購量！減產(chǎn)的預兆？ 據(jù)韓國媒體TheElec爆料稱，三星電子、SK海力士已大幅下修半導體硅片的采購量，這也預示著這兩家存儲芯片大廠或?qū)p產(chǎn)。 發(fā)表于：1/18/2023 3nm良率誰更強？臺積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美 1月10日消息，根據(jù)韓國經(jīng)濟日報的報導，市場消息人士表示，三星目前已經(jīng)大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產(chǎn)量，用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的晶圓代工龍頭臺積電。 發(fā)表于：1/18/2023 一年內(nèi)推兩款自研芯片，還有SoC在路上 1月10日早間消息，據(jù)報道，知情人士透露，蘋果公司正力推在其設(shè)備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應的一個關(guān)鍵組件。知情人士表示，作為此番調(diào)整的一部分，蘋果還準備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，從而代替高通的芯片。按照之前的預期，蘋果最早可能在今年替換高通的芯片，但開發(fā)遇阻導致這項計劃推遲。 發(fā)表于：1/18/2023 X光機是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術(shù)的X光機 12月28日消息，據(jù)韓媒 The Elec 報導，三星計劃于明年推出一款采用 3D ToF (飛時測距，Time of Flight)技術(shù)的 X 光機，其中核心的圖像感測器由 SONY 制造。該設(shè)備預計明年上半年推出，產(chǎn)量為數(shù)千臺。 發(fā)表于：1/18/2023 半導體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產(chǎn)能 根據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟日報》 報導，盡管全球經(jīng)濟形勢持續(xù)放緩，半導體市場需求也在持續(xù)下行，但三星仍計劃在2023 年逆勢將平澤P3廠的DRAM 和晶圓代工產(chǎn)能。 發(fā)表于：1/18/2023 14萬一片晶圓！臺積電3nm工藝報價翻倍：蘋果成最堅定客戶 1月16日消息，臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)在即，受到了行業(yè)的高度關(guān)注。相較于5nm制程工藝，臺積電在3nm工藝上報價高達2萬美元一片，約合人民幣14萬元。按照這樣的漲價幅度，或許只有蘋果成為3nm工藝最堅定的首批客戶。 發(fā)表于：1/18/2023 半導體板塊越挫越勇！ 1月16日電，半導體芯片股集體走高。截至收盤，英集芯、芯朋微漲超10％，盈方微漲停，韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯等紛紛大漲。 發(fā)表于：1/18/2023 2022年，全球70%的芯片，都跑到中國來“旅游”了一圈？ 近日，海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國進口集成電路5384億顆，較2021年下降15．3％。但是按價值計算，中國集成電路進口額為4156億美元，與2021年相比僅下降3．9％。 發(fā)表于：1/18/2023 直流輸入光晶體管耦合器MPC356引腳圖及功能 耦合器以光為媒介傳輸電信號；它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，一般由三部分組成：光的發(fā)射、光的接收及信號放大；所以，它在各種電路中得到廣泛的應用；已成為種類多、用途廣的光電器件之一 發(fā)表于：1/18/2023 一顆芯片的奇幻之旅：美國設(shè)計，臺灣制造，出口到中國，賣到全球 近日，海關(guān)公布了2022年的進出口數(shù)據(jù)，其中2022年中國進口集成電路5384億顆，進口額為4156億美元。 發(fā)表于：1/18/2023 中科院微電子所在CAA新結(jié)構(gòu)的3D DRAM研究取得進展 隨著尺寸的不斷微縮，1T1C結(jié)構(gòu)動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的存儲電容限制問題愈發(fā)顯著，導致傳統(tǒng)1T1C-DRAM面臨微縮瓶頸?；阢熸変\氧（IGZO）晶體管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微縮瓶頸，在3D DRAM方面發(fā)揮更大的優(yōu)勢。但目前的研究工作都基于平面結(jié)構(gòu)的IGZO器件，形成的2T0C單元尺寸（大約20F2）比相同特征尺寸下的1T1C單元尺寸（6F2）大很多，使IGZO-DRAM缺少密度優(yōu)勢。 發(fā)表于：1/17/2023 從2022年中國芯片進口看到兩個“殘酷”事實：芯片國產(chǎn)化和市場萎靡 近日，海關(guān)公布了2022年芯片進口數(shù)據(jù)情況。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022 年中國進口集成電路5384億件，比 2021 年下降 15%。按價值計算，中國集成電路進口額為4156億美元，與2021年相比下降5%左右。而2021年中國芯片進口量增長16.9%，2020年增長22.1%。 發(fā)表于：1/17/2023 專家：美國軍用芯片供應危矣！智能型軍火“嚴重耗盡” 根據(jù)產(chǎn)業(yè)人士與政府事務(wù)觀察家的看法，由于對美國國內(nèi)制造產(chǎn)能的投資不足，美國國防部(DoD)可能要花幾年的時間才能擺脫對亞洲芯片的依賴。 發(fā)表于：1/17/2023 ?…82838485868788899091…?
