頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 中國開研新一代自主超算 性能是目前200倍 經過多年發(fā)展和技術積淀，中國已經在全球超級計算機領域占據較高地位，而新一代自主超級計算機的研發(fā)工作也已經正式啟動。最新消息，國家超算天津中心同國防科技大學聯合開展的我國新一代百億億次超級計算機樣機研制工作于日前啟動。 發(fā)表于：8/18/2016 臺積電已接蘋果10納米A11處理器芯片訂單 8月17日消息，據報道，蘋果iPhone7系列即將發(fā)布，然而下一代iPhone的籌備工作早已展開，目前臺積電已經接到了蘋果10nm工藝制程A11處理器芯片的訂單，此前報道稱蘋果A11處理器訂單將被臺積電獨吞。 發(fā)表于：8/18/2016 英特爾代工ARM芯片將對自身產生哪些影響 英特爾已經與ARM達成了新的授權協(xié)議，未來將可以生產ARM芯片，其已與LG、展訊等達成協(xié)議為它們代工生產ARM架構的芯片，未來將可能與高通、蘋果等達成合作為它們生產ARM架構的芯片。 發(fā)表于：8/18/2016 迅速壯大 中國大陸躋身全球封測產業(yè)三強 在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國加快了產業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產業(yè)鏈后段關鍵環(huán)節(jié)的封裝測試也獲到快速發(fā)展。2015年在國家集成電路產業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）的支持下，長電科技收購了原全球排名第四的封測廠星科金朋，通富微電也收購了 AMD的兩座封測廠。近日又有消息稱，通富微電將收購全球排名第二大的封裝廠艾克爾（Amkor）。無論這個傳聞確實與否，中國大陸封測產業(yè)正在迅速壯大，已經成為全球封測業(yè)的三強之一。 發(fā)表于：8/18/2016 英特爾宣布將推出人工智能專用芯片 北京時間8月17日早間消息，英特爾本周表示，將開發(fā)人工智能技術的專用芯片，從而在人工智能領域扮演更重要的角色。 發(fā)表于：8/18/2016 半導體top20 聯發(fā)科成長幅度最大 研究機構IC Insights最新公布，今年上半年全球前20大半導體廠排名，臺灣有晶圓代工廠臺積電穩(wěn)居全球第三位、IC設計龍頭廠聯發(fā)科由第13名晉升至第11名，而且聯發(fā)科因為合并立錡及奕力綜效顯現，第2季產值季成長率32％、居前20大之冠。此外，臺灣晶圓代工二哥聯電也維持第19名之位。 發(fā)表于：8/18/2016 高通推出25種應用 物聯網由橫向發(fā)展邁向垂直整合 許多科技業(yè)者在初探物聯網時，都不約而同采水平橫向切入，希望能找出跨產業(yè)、跨應用的解決方案。但不久后這些業(yè)者就發(fā)現，若要成功站穩(wěn)物聯網市場，他們就需重新調整方向，將焦點轉移至縱向的應用發(fā)展上，并從既有的技術資產找到創(chuàng)新的應用方式，才有機會迅速達成目標。 發(fā)表于：8/18/2016 中國制造業(yè)迎來機器人時代 據外媒報道，中國對歐洲生產的工業(yè)機器人的需求正迅速增長，工資上漲、勞動力縮水和文化改變正促使更多企業(yè)轉向自動化。這關乎到中國能否保持其在制造業(yè)方面的優(yōu)勢。 發(fā)表于：8/18/2016 2016下半年應用處理器方案競爭 聯發(fā)科與展訊恐落后 面對2016年下半應用處理器市場挑戰(zhàn)，各家行動通訊方案供應商均積極針對新製程和新架構規(guī)劃新產品，除增加自有方案競爭力，也同時是為因應個別市場對相關規(guī)格的需求。DIGITIMES Research認為，下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢，聯發(fā)科及展訊則相對落后。 發(fā)表于：8/18/2016 GlobalFoundries取消10nm工藝 AMD下代處理器將直奔7nm 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠GlobalFoundries已經決定不走尋常路了，他們確認會取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會跳過10nm工藝直奔7nm工藝。 發(fā)表于：8/18/2016 ?…1118111911201121112211231124112511261127…?
