頭條 全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。 最新資訊 新式原子級(jí)電晶體為下一代運(yùn)算技術(shù)鋪路 美國羅倫斯柏克萊國家實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家開發(fā)出一種新的化學(xué)組裝方法，能夠?qū)崿F(xiàn)僅有原子厚度的電晶體與電路，從而為下一代電子與電腦運(yùn)算技術(shù)鋪路。美國能源部羅倫斯柏克萊國家實(shí)驗(yàn)室(Berkeley Lab)開發(fā)出一種結(jié)合采用2D石墨烯材料和二硫化鉬(MoS2)電晶體的組裝方法。 發(fā)表于：7/15/2016 兆芯X86國產(chǎn)整機(jī)入圍上海市政府采購目錄 采用兆芯國產(chǎn)X86通用處理器的聯(lián)想開天M6100臺(tái)式機(jī)和昭陽CF03商用筆記本電腦近日成功入圍上海市政府采購目錄，標(biāo)志著國產(chǎn)整機(jī)在黨政辦公關(guān)鍵領(lǐng)域邁入大規(guī)模推廣應(yīng)用階段。 發(fā)表于：7/15/2016 UFS新時(shí)代 UFS存儲(chǔ)卡會(huì)取代TF卡嗎 現(xiàn)如今，手機(jī)內(nèi)置閃存已經(jīng)邁向了UFS新時(shí)代。反觀手機(jī)外置存儲(chǔ)，則還依靠著“老邁”的TF卡（micro SD）進(jìn)行苦苦支撐，而它已然不適合進(jìn)行更大、更頻繁的音、視頻以及圖像文件傳輸?shù)墓ぷ?，手機(jī)外置存儲(chǔ)卡亟需提升一個(gè)檔次。 發(fā)表于：7/15/2016 芯片制造商挖掘新材料和技術(shù)應(yīng)對(duì)市場調(diào)整 隨著智能手機(jī)和個(gè)人電腦作為賴以拉動(dòng)銷售增長的可靠因素的作用逐漸減弱，半導(dǎo)體制造商及其供應(yīng)商因此亂了陣腳。這些公司的傳統(tǒng)應(yīng)對(duì)方式是藉助更加微小的電路制造出功能更多的芯片，但這樣做可能不足以扭轉(zhuǎn)這種趨勢。 發(fā)表于：7/15/2016 聯(lián)發(fā)科建新總部 驚傳生變 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科去年積極購并臺(tái)廠企業(yè)，集團(tuán)員工人數(shù)已高達(dá)1.3萬人，去年斥資11億元標(biāo)下新竹高鐵BOT案，擬興建新大樓作為員工辦公室，但近期傳案子延遲，甚至可能不蓋了。不過，交通部高鐵官員指出，因設(shè)計(jì)變更，案子還在縣政府都市審議委員會(huì)審議中。聯(lián)發(fā)科也表示，目前送審中。 發(fā)表于：7/15/2016 微軟 IBM聯(lián)合開拓移動(dòng)辦公市場 PK蘋果 2016年7月12日晚，微軟硬件部門市場部總經(jīng)理BrianHall在微軟博客上發(fā)表署名文章，宣布與IBM達(dá)成合作，稱后者將為Surface提供金融、零售行業(yè)解決方案。同時(shí)，合作伙伴名單還有博思艾倫（BoozAllen），這家美國信息技術(shù)咨詢公司將為微軟的Surface和Win10開發(fā)政府、公共機(jī)構(gòu)、醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用。 發(fā)表于：7/15/2016 云計(jì)算為PC芯片 服務(wù)器市場帶來新機(jī)遇 全球PC出貨量在2011年達(dá)到了歷史最高數(shù)量之后，就一直在萎縮，連帶著PC芯片市場也跟著萎靡不振。據(jù)英特爾一份季報(bào)顯示，PC芯片部門業(yè)績環(huán)比下跌14%，同比僅微增2%。在芯片市場一家獨(dú)大的英特爾尚且如此，其他PC芯片廠商的日子就更不好過了。不過幸運(yùn)的是，云計(jì)算的發(fā)展給了英特爾一個(gè)扭轉(zhuǎn)營收格局的契機(jī)。 發(fā)表于：7/15/2016 半導(dǎo)體IDM廠跨足晶圓代工 三星首季稱雄 三星電子沖刺晶圓代工業(yè)務(wù)有成，與同類型整合元件制造商（IDM）相比，三星第一季晶圓代工營收名列前茅。 發(fā)表于：7/15/2016 ARM發(fā)力7nm芯片 移動(dòng)智能設(shè)備功耗 性能的春天 ARM今天宣布與IMEC（歐洲微電子研究中心）深化合作，前者將加入代號(hào)為INSITE的項(xiàng)目。 發(fā)表于：7/15/2016 市場快速增長 機(jī)器人產(chǎn)業(yè)體系逐步形成 為貫徹落實(shí)《中國制造2025》總體部署，推動(dòng)我國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展，2016年4月27日，工信部、發(fā)改委、財(cái)政部聯(lián)合印發(fā)《機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》（以下簡稱《規(guī)劃》 發(fā)表于：7/15/2016 ?…1182118311841185118611871188118911901191…?
