頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 Molex 榮獲大陸集團維斯普雷姆工廠的 2015 年優(yōu)秀供應(yīng)商獎 集成電子解決方案的全球性提供商Molex宣布榮獲大陸集團旗下匈牙利維斯普雷姆工廠頒發(fā)的 2015 年優(yōu)秀供應(yīng)商獎。大陸集團是一家汽車零配件的制造企業(yè)，總部位于德國的漢諾威。大陸集團專業(yè)從事汽車與交通運輸行業(yè)用輪胎、制動系統(tǒng)以及汽車安全、動力總成和底盤組件的制造。大陸集團的維斯普雷姆工廠則負(fù)責(zé)開發(fā)和制造電子制動系統(tǒng)的各種組件。 發(fā)表于：7/12/2016 國內(nèi)首例基于Autosar的電機控制器原型機面世 2016年7月11日，上海訊——今日，同濟大學(xué)中德學(xué)院、上海大郡動力控制技術(shù)有限公司、英飛凌科技及維克多聯(lián)合宣布，同濟大學(xué)中德學(xué)院成功研發(fā)出了基于英飛凌Aurix系列TC275單片機和維克多 AUTOSAR 4.0.3規(guī)范（多核OS）的電機控制器原型機，這是國內(nèi)首例AURIX系列單片機基于Autosar架構(gòu)的電機系統(tǒng)開發(fā)。 發(fā)表于：7/12/2016 最強SoC高通驍龍821官方宣布 性能更彪悍 7月11號晚上，高通正式官方宣布了驍龍821處理器，它是驍龍820的升級版。按照高通的說法，驍龍821是基于驍龍820平臺帶來的技術(shù)領(lǐng)先性打造，旨在提供更快的速度、更好的功耗表現(xiàn)和更強大的應(yīng)用性能。 發(fā)表于：7/12/2016 我國首款云計算服務(wù)器星河SDC1000問世 近日從中科曙光獲悉，在國家高科技計劃“863”課題支持下，這家公司聯(lián)合國內(nèi)外知名高校、研究院所、芯片和半導(dǎo)體器件制造巨頭，研制出我國首款面向云計算的新一代服務(wù)器——星河SDC1000，可以有效地面對“億”級用戶同時在線并訪問的情況，解決了傳統(tǒng)服務(wù)器體系結(jié)構(gòu)與云應(yīng)用負(fù)載不再匹配的問題。 發(fā)表于：7/12/2016 全球最大手機芯片巨頭如何尋找自己的5G新天地 智能手機的增長速度不斷放緩，通信行業(yè)的競爭越來越激烈，在無線通信技術(shù)持續(xù)發(fā)展的情況下，如何把握機會成為下一個十年行業(yè)的佼佼者是很多巨頭現(xiàn)在思考的問題。移動通信在過去的30年中改變了世界，而下一個十年，5G時代的到來，也將對整個行業(yè)產(chǎn)生巨大影響。那么面對機遇與挑戰(zhàn)并存的5G時代，行業(yè)將如何行動？ 發(fā)表于：7/12/2016 未來的智能家居生活是這樣的 隨著智能技術(shù)的發(fā)展，家居行業(yè)的智能化又邁向了一個新的臺階。尤其是今年VR(虛擬現(xiàn)實)技術(shù)的大火，給智能家居生活帶來了更多新體驗。業(yè)內(nèi)人士表示：“今年明顯感覺到智能家居的市場暖了很多，智能家居產(chǎn)品要切實落地，還需要一段時間?！?/a> 發(fā)表于：7/12/2016 高通 蘋果在華萎縮最大受益者 最近出臺的市場報告顯示，在中國市場，蘋果手機的份額正在下滑，而且已經(jīng)滑落到了第五名。蘋果在中國遭到失利的主要原因，是自身創(chuàng)新能力大滑坡，而國產(chǎn)手機實力大幅增強。 發(fā)表于：7/12/2016 硅光子終極目標(biāo)單片集成 中國尚無工藝平臺 在日前舉辦的“光纖通信50年高峰論壇”上，一篇由浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院副教授余輝、浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師楊建義合著的文章得到披露。文章表示，當(dāng)前短距離光互聯(lián)主要采用VCSEL技術(shù)，隨著傳輸距離超過1公里，以及傳輸速率超過100Gb/s并逐漸進(jìn)入Tb/s的范圍，基于單模光纖的硅光子技術(shù)在成本、功耗以及帶寬上逐漸顯示出了明顯的優(yōu)勢。通過波分復(fù)用，硅光子技術(shù)可將光互聯(lián)的帶寬提升到空前的水平。 發(fā)表于：7/12/2016 臺積電2016年研發(fā)支出將逾720億元 為了7nm制程也是拼了 臺積電本周四(14日)將舉行法說會，臺積電表示，相關(guān)人才招募行動已趁近期畢業(yè)生投入職場，積極進(jìn)行中；董事長張忠謀也將于法說會中，針對臺積電如何實現(xiàn)研發(fā)支出及先進(jìn)制程挑戰(zhàn)目標(biāo)的問題來提出更詳細(xì)說明。 發(fā)表于：7/12/2016 5G芯片商用化競速戰(zhàn) 高通 超高速移動寬頻技術(shù)為第一仗 包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)多家芯片大廠，近來相繼表態(tài)將會加速5G芯片解決方案發(fā)展腳步，但對于全球首款5G芯片將會搭載何種技術(shù)功能，也成為外界關(guān)注的焦點。 發(fā)表于：7/12/2016 ?…1188118911901191119211931194119511961197…?
