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全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。

手機(jī)Hi-Fi 又一個顛覆行業(yè)的故事

隨著vivo Xplay 5旗艦版的開賣，Hi-Fi 3.0架構(gòu)對便攜Hi-Fi播放器發(fā)起了巨大的挑戰(zhàn)，芯片的升級和雙聲道獨(dú)立解碼放大的概念，讓手機(jī)Hi-Fi在架構(gòu)上再次走在了Hi-Fi 播放器的前面，而雙方誰更強(qiáng)的討論，也充斥各類發(fā)燒友平臺。

發(fā)表于：6/30/2016

高級射頻工程師從不同角度看智能汽車

初看起來，射頻技術(shù)與汽車技術(shù)沒有太多關(guān)系。一個是訊號的發(fā)射與接收，另一個則是動力傳遞與速度提升。不過，隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，以及人們對于生活觀念的改變，首先是汽車開始逐步進(jìn)入每一個家庭，人們對于汽車的依賴性越來越高；進(jìn)一步地，人們除了對于汽車的機(jī)動特性及節(jié)能防污提出各種不同的要求之外，對于汽車駕駛的舒適性與安全性，以及汽車本身的多功能性亦在廣泛的層面上提出需求并尋找解決方案。

發(fā)表于：6/30/2016

高通IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片已獲全球60多家OEM廠商采納

已經(jīng)可以確定，蘋果下一代iPhone將首次采用兩家供應(yīng)商的基帶芯片，其一是老伙伴高通，其二則是一直想在移動領(lǐng)域有所作為的Intel，具體比例有的說是七三開，有的說是五五開。

發(fā)表于：6/30/2016

聯(lián)芯推出國內(nèi)首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片

作為大唐電信科技股份有限公司（簡稱大唐電信）在移動通信芯片領(lǐng)域的核心企業(yè)，聯(lián)芯科技2015年推出4G智能終端基帶芯片LC1860，以其卓越的性能，助力紅米2A手機(jī)全年突破千萬銷量，獲得業(yè)界一致認(rèn)可。2016年聯(lián)芯科技發(fā)揚(yáng)精益求精的工匠精神，以智能終端應(yīng)用為核心，向車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人機(jī)、機(jī)器人、AR/VR等領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展。近日，聯(lián)芯科技推出國內(nèi)首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。

發(fā)表于：6/30/2016

AMD聯(lián)手小霸王開發(fā)專屬VR游戲機(jī)芯片性能超PS4處理器2倍

　據(jù)臺灣媒體報道，專門從事教育類電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的小霸王公司，最近已與芯片業(yè)者AMD(AMD)簽署協(xié)議，將委由AMD定制化一顆虛擬實(shí)境(VR)游戲主機(jī)芯片，進(jìn)軍VR文化教育市場。據(jù)稱這款芯片效能比Sony PlayStation 4(PS4)及微軟(Microsoft) Xbox One更強(qiáng)大，綜合性能可能超越PS4處理器達(dá)2倍，并支持VR技術(shù)全面優(yōu)化。

發(fā)表于：6/30/2016

VR和AR熱度未過新出現(xiàn)的MR又是什么

彭博社網(wǎng)站周三刊文稱，近期，Magic Leap和微軟等公司正在推銷“混合現(xiàn)實(shí)”(Mixed Reality)的概念。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這是由于“現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)”的概念已被玩壞，而這些公司希望通過新概念去吸引關(guān)注。

發(fā)表于：6/30/2016

晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)即將上演中芯國際接單轉(zhuǎn)旺

在蘋果處理器、指紋識別、車用半導(dǎo)體和影像傳感器等訂單的多重利好帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產(chǎn)線今年第三季度將明顯出現(xiàn)滿載情況。據(jù)臺灣媒體報道，近期已迫使IC設(shè)計客戶緊急向中芯國際、聯(lián)電等晶圓代工廠調(diào)配產(chǎn)能，以應(yīng)對2016年下半年的出貨需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產(chǎn)能大戰(zhàn)將愈演愈烈。

發(fā)表于：6/30/2016

MU和意法半導(dǎo)體 (ST) 合作開發(fā)微型超聲診斷儀

中國，2016年6月29日 – 醫(yī)療設(shè)備廠商MU和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，MU的US-304便攜式超聲成像診斷儀采用意法半導(dǎo)體的STHV800 pulser脈沖發(fā)生器，大幅提升非洲偏遠(yuǎn)農(nóng)村地區(qū)的醫(yī)療服務(wù)品質(zhì)。

發(fā)表于：6/29/2016

MATLAB 簡化了控制系統(tǒng)的設(shè)計和分析

MathWorks今日宣布，推出了用于控制系統(tǒng)分析和設(shè)計的全新更新應(yīng)用程序。作為2016a 版本的一部分，Control System Toolbox 現(xiàn)在新增了Control System Tuner應(yīng)用程序，工程師可使用該應(yīng)用程序自動調(diào)節(jié)MATLAB和Simulink中的 SISO 或 MIMO 控制系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/29/2016

Dialog公司為最新的小米手環(huán)2提供芯片解決方案

中國北京，2016年6月29日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，中國發(fā)展最快的電子公司之一小米選擇了Dialog的藍(lán)牙DA14681 Wearable-on-Chip?，作為其最近發(fā)布的小米手環(huán)2的芯片解決方案。

發(fā)表于：6/29/2016

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