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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開(kāi)幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

對(duì)抗OLED LCD產(chǎn)業(yè)鏈拼in-cell產(chǎn)能

IC設(shè)計(jì)廠敦泰對(duì)外表示，針對(duì)in-cell\on-cell的單芯片(IDC)觸控顯示驅(qū)動(dòng)IC出貨快速成長(zhǎng)，二季度單月出貨量已達(dá)1KK規(guī)模，差不多是一季度出貨量的總和，預(yù)估今年全年總出貨量可望突破10KK。

發(fā)表于：6/23/2016

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊眾大廠合縱連橫策略多 5G商機(jī)卡位戰(zhàn)已打響

目前包括美、日、韓及大陸電信營(yíng)運(yùn)商紛將5G技術(shù)商用化時(shí)程押寶在2020年，甚至有部分北美及韓系電信營(yíng)運(yùn)商喊出2018年便可以搶先試行5G相關(guān)應(yīng)用，隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)如火如荼地展開(kāi)，5G相關(guān)芯片解決方案包括產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及芯片效能等發(fā)展，亦開(kāi)始加快腳步，近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等，臺(tái)面下紛進(jìn)行卡位、合縱連橫策略，全面搶攻5G商用化大餅。

發(fā)表于：6/23/2016

人工智能（AI）芯片受關(guān)注半導(dǎo)體大廠忙布局

人工智能（AI）是科技行業(yè)的下一個(gè)重大領(lǐng)域，在大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展下，IBM、谷歌、Facebook等國(guó)際科技巨頭均將人工智能技術(shù)作為開(kāi)發(fā)重點(diǎn)。近日，谷歌在其I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)上公開(kāi)展示了針對(duì)人工智能應(yīng)用的加速器芯片張量處理單元（TPUs）。這一動(dòng)向顯示未來(lái)的人工智能芯片作為核心和底層基礎(chǔ)，將成為發(fā)展重點(diǎn)。

發(fā)表于：6/23/2016

3D打印等高科技將全面進(jìn)軍大眾生活

近日開(kāi)幕的京交會(huì)上，創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目。智能科技和日用消費(fèi)品結(jié)合，將其融入到生活的每一個(gè)方面，可以錄像的眼鏡、時(shí)尚設(shè)計(jì)的生活用品……高新科技正在使生活發(fā)生著顛覆性的變化。

發(fā)表于：6/23/2016

5G芯片前哨戰(zhàn)將打響高通聯(lián)發(fā)科展訊紛出招

目前包括美、日、韓及大陸電信營(yíng)運(yùn)商紛將5G技術(shù)商用化時(shí)程押寶在2020年，甚至有部分北美及韓系電信營(yíng)運(yùn)商喊出2018年便可以搶先試行5G相關(guān)應(yīng)用，隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)如火如荼地展開(kāi)，5G相關(guān)芯片解決方案包括產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及芯片效能等發(fā)展，亦開(kāi)始加快腳步，近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等，臺(tái)面下紛進(jìn)行卡位、合縱連橫策略，全面搶攻5G商用化大餅。

發(fā)表于：6/23/2016

不止安全企業(yè) 芯片巨頭同樣緊盯機(jī)器識(shí)圖技術(shù)

5月19日，ARM正式宣布以3.5億美元收購(gòu)英國(guó)嵌入式計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)公司Apical。5月底英特爾也發(fā)出收購(gòu)了機(jī)器視覺(jué)初創(chuàng)公司Itseez的消息。在歷經(jīng)PC和手機(jī)市場(chǎng)巔峰時(shí)期之后，為保障企業(yè)持久的創(chuàng)新和創(chuàng)收能力，英特爾和 ARM 等芯片巨頭通過(guò)收購(gòu)有一定技術(shù)積累的企業(yè)相繼轉(zhuǎn)戰(zhàn)到計(jì)算機(jī)視覺(jué)市場(chǎng)。

發(fā)表于：6/23/2016

國(guó)內(nèi)首顆28納米NPU芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

日前，中國(guó)領(lǐng)先的視頻監(jiān)控芯片供貨商中星微電子發(fā)布，中國(guó)首款嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）“星光智能一號(hào)”的最新成果，該芯片已于實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/23/2016

高通、聯(lián)發(fā)科、展訊紛出招　5G芯片前哨戰(zhàn)彌漫火藥味

目前包括美、日、韓及大陸電信營(yíng)運(yùn)商紛將5G技術(shù)商用化時(shí)程押寶在2020年，甚至有部分北美及韓系電信營(yíng)運(yùn)商喊出2018年便可以搶先試行5G相關(guān)應(yīng)用，隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)如火如荼地展開(kāi)，5G相關(guān)芯片解決方案包括產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及芯片效能等發(fā)展，亦開(kāi)始加快腳步，近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等，臺(tái)面下紛進(jìn)行卡位、合縱連橫策略，全面搶攻5G商用化大餅。

發(fā)表于：6/23/2016

LG電子發(fā)布傳感器可讓普通家電變?yōu)橹悄芗译?/a>

LG電子日前發(fā)布了可讓普通家電像智能家電一樣使用的產(chǎn)品SmartThinQ傳感器。報(bào)道說(shuō)，將直徑約為4厘米的圓形SmartThinQ傳感器附著在家電上后，與智能手機(jī)應(yīng)用程序連接就可使用。該傳感器附著在洗衣機(jī)上就可掌握震動(dòng)停止時(shí)間，知道何時(shí)可取出衣物，也可計(jì)算洗衣次數(shù)，知道何時(shí)清洗洗衣桶。

發(fā)表于：6/23/2016

虛擬現(xiàn)實(shí)/物聯(lián)網(wǎng)等將改變未來(lái)商業(yè)模式

穿戴式裝置、沉浸式的虛擬（VR）與擴(kuò)增實(shí)境（AR）技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等應(yīng)用所使用的感測(cè)器，還有下一波崛起的行動(dòng)應(yīng)用程式，將對(duì)所有企業(yè)帶來(lái)重大沖擊。

發(fā)表于：6/23/2016

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