頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 立足精專，銳意創(chuàng)新，村田制作所加快布局新興領域 近日，全球電子元器件巨頭——村田制作所（以下簡稱村田）對外披露了其2015財年（截至2016年3月31日）數(shù)據(jù)報告。財務數(shù)據(jù)顯示，村田2015年度的銷售額高達12,108億日元，連續(xù)4年刷新過去最高紀錄。 發(fā)表于：6/6/2016 集創(chuàng)北方并購美iML Exar收購兩年貶值三成 中國再取半導體外企，美國 IC 設計廠商艾科嘉(Exar)宣布，將旗下電源管理與顯示器 IC 設計業(yè)務 Integrated Memory Logic Limited (iML)賣給集創(chuàng)北方(E-Town Chipone)，值得注意的是，iML 為首家以臺灣做為第一上市的 F 股股票，在 2014 年賣給艾科嘉，現(xiàn)在再度易手。 發(fā)表于：6/6/2016 16核！華為自主架構處理器主打服務器 作為國產(chǎn)處理器的優(yōu)秀代表，華為麒麟已經(jīng)在移動領域開辟了一片天空，而現(xiàn)在華為也悄然進入了服務器市場，而且上來就是用了非公版自主架構!在日前的中國十二五科技創(chuàng)新成就展上，華為展出了其第一臺ARM平臺服務器“泰山”(Taishan)，配備自主研發(fā)ARM架構64位處理器“Hi1612”，采用臺積電16nm工藝，擁有多達16個核心，兼容ARMv8-A指令集。 發(fā)表于：6/6/2016 小米：“小米芯”萬事俱備 只欠東風！ 小米公司在2015年6月宣布了一項重要的人事加盟，原高通大中華區(qū)總裁王翔加盟小米，出任高級副總裁，負責戰(zhàn)略合作與重要合作伙伴關系?，F(xiàn)在，這位高級副總裁給小米帶來了第一項公開的重大合作——北京時間2016年6月1日，小米與微軟同時在北京和西雅圖宣布了戰(zhàn)略合作協(xié)議。 發(fā)表于：6/6/2016 “迷你晶圓廠” 或顛覆全球半導體制造業(yè) 臺積電最新的超大晶圓廠（GIGAFAB），每個月可生產(chǎn)超過 10 萬片 12 寸晶圓，每座造價高達 3 千億新臺幣（約合610億人民幣）。但今年 4 月 1 日，日本推出的“迷你晶圓廠”（Minimal Fab），瞄準物聯(lián)網(wǎng)時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要 5 億日元（0.3 億元人民幣）。有媒體稱之為：“顛覆全球半導體業(yè)界的制造系統(tǒng)”。 發(fā)表于：6/6/2016 高通發(fā)布QCA4012芯片 布局低功耗智能家居 日前，高通在臺北電腦展開幕之勢，在臺北W酒店召開了媒體溝通會，發(fā)布了面向智能家庭和自動化的芯片，QCA4012。這款芯片對于高通在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務方面的布局有著重要意義。它使用的是one by one，11n，雙頻5GHz的解決方案。能夠有效的避免家中與智能手機的常用2.4GHZ頻段、藍牙等設備造成的信號干擾，未來搭載該芯片的智能家電產(chǎn)品會具備更佳的可靠性。 發(fā)表于：6/6/2016 重慶加速布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈 欲2020年銷售近千億元 大陸重慶市政府日前與全球積體電路制造大廠格羅方德(Global foundry)簽署諒解備忘錄，雙方將在重慶合資組建晶圓廠，并于明(2017)年進行生產(chǎn)。據(jù)悉，格羅方德在重慶的產(chǎn)能項目，是將在中航 (重慶)微電子公司現(xiàn)有生產(chǎn)線上進行改造，將晶圓的生產(chǎn)規(guī)格從200mm提高至300mm，月產(chǎn)能初步定為1.5萬片。 發(fā)表于：6/6/2016 通用電氣新生產(chǎn)線開工 采用機器人和3D打印技術 GE Oil & Gas在意大利塔拉莫納的兩條新高科技組件生產(chǎn)線已投入使用。其中的一條新噴嘴生產(chǎn)線是GE Oil & Gas首條全自動化生產(chǎn)線，而另一條新添加劑生產(chǎn)線將使用激光技術對燃氣輪機燃燒室的爐端燃燒器進行3D打印。這兩條新生產(chǎn)線使得該工廠成為油氣行業(yè)中的一個杰出中心。 發(fā)表于：6/6/2016 半導體封測雙雄聯(lián)手可望推動產(chǎn)業(yè)升級 拓墣指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)近幾年加速整并，大者恒大的趨勢益發(fā)明顯，尤其是封測產(chǎn)業(yè)間的整合更是層出不窮，因此這次臺灣封測雙雄的合作勢必有利于新穎技術的開發(fā)與促進。 發(fā)表于：6/6/2016 新興品牌快速崛起 芯片廠紛調整戰(zhàn)火全力卡位 2016年大陸智能型手機新興品牌金立、華為、Oppo、Vivo(金華OV)快速崛起，全面取代中興、華為、酷派及聯(lián)想(中華酷聯(lián))舊勢力，加上樂視捆綁內容行銷智能型手機模式，出貨表現(xiàn)亦超越魅族及小米。 發(fā)表于：6/6/2016 ?…1255125612571258125912601261126212631264…?
