頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 3D打印技術(shù)發(fā)展迅速 產(chǎn)業(yè)化應用尚待成熟 在近日召開的2016中國上海國際3d打印技術(shù)及專用耗材展覽會上，機構(gòu)預計，全球3D打印產(chǎn)業(yè)復合增速將超過27%，至2020年，全球3d打印市場規(guī)模有望達到212億美元，未來發(fā)展空間巨大。 發(fā)表于：5/23/2016 機器人時代 如何避免你的工作被取代 當阿爾法將李世石打得體無完膚之后，很多人開始相信機器人能夠取代人類完成各種工作。在汽車制造廠里，機器人正在替代普通工人完成各種安裝、焊接和噴涂工作；在救災現(xiàn)場里，機器人正在替代警察和軍人進入危險的空間里救人；在醫(yī)院里，機器人正在替代醫(yī)生完成一臺又一臺的手術(shù)。這就讓我們不禁要想，我要做點啥才能不被機器人給取代？ 發(fā)表于：5/23/2016 2016年全球工業(yè)機器人產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢 去年全球工業(yè)機器人銷量達到24萬臺，同比增長8%。其中，我國工業(yè)機器人市場銷量超過6.6萬臺，繼續(xù)保持全球第一大工業(yè)機器人市場的地位。但是，按機器人密度來看，即每萬名員工對應的機器人保有量，我國不足30臺，遠低于全球約為50多臺的平均水平。 發(fā)表于：5/23/2016 工業(yè)機器人應用于3C制造行業(yè) 當中國成為工業(yè)機器人最大的市場，巨大的市場蛋糕，瞬間吸引了眾多的機器人企業(yè)，機器人產(chǎn)業(yè)成為了目前國內(nèi)最熱門的產(chǎn)業(yè)之一，企業(yè)、政府都投入了極大的熱情，試圖尋求更大的突破，而除了之前的汽車、冶金、橡膠等應用行業(yè)外，3C行業(yè)(即：電腦Computer、通訊Communication和消費性電子Consumer Electronic)則成為了目前機器人企業(yè)最重要的掘金點。為什么大家會不約而同的把目光投向3C產(chǎn)業(yè)呢？ 發(fā)表于：5/23/2016 工業(yè)機器人應該有幾個軸 現(xiàn)如今，工業(yè)機器人被廣泛應用于各行各業(yè)，但是我們也發(fā)現(xiàn)，工業(yè)機器人的軸數(shù)并不相同，那么它們到底應該有幾個軸呢？ 發(fā)表于：5/23/2016 云計算 大數(shù)據(jù)與智能 三駕馬車駕馭數(shù)字化轉(zhuǎn)型 以數(shù)字化轉(zhuǎn)型為代表的第四次工業(yè)革命已經(jīng)到來，世界各地不同行業(yè)、不同規(guī)模、不同業(yè)務模式的企業(yè)，都將共同面對技術(shù)更迭帶來的沖擊與影響。 發(fā)表于：5/23/2016 無人機標準化 將有“身份證” 昨日，深圳市標準技術(shù)研究院在深圳組織召開了三項聯(lián)盟標準發(fā)布會。據(jù)悉，此次三項聯(lián)盟標準的發(fā)布實施將推動實現(xiàn)無人機“一機一碼”，為無人機身份識別、飛行監(jiān)管及質(zhì)量管控提供強有力的支持，這對無人機的標準化、信息化、規(guī)范化建設具有重要意義。 發(fā)表于：5/23/2016 工業(yè)4.0戰(zhàn)略的展開方向之一就是智能工廠 隨著信息技術(shù)的發(fā)展，工廠將引入大數(shù)據(jù)技術(shù)進行分析優(yōu)化管理，在計算機虛擬環(huán)境中，對整個生產(chǎn)過程進行仿真、評估和優(yōu)化，最終將實現(xiàn)自動化、智能化、互聯(lián)化的生產(chǎn)制造，能實現(xiàn)這種制造方式的工廠被稱為智能工廠。工業(yè)4.0戰(zhàn)略的展開方向之一就是智能工廠。在這場新的變革中，裝備制造商、零部件供應商、軟件提供商等站在各自需求角度對智能工廠都有著各自的解讀，也因而帶來了不同層面的實踐，以及不同形態(tài)的智能制造解決方案。 發(fā)表于：5/23/2016 中國成全球第二大集成電路產(chǎn)業(yè)國 第六屆松山湖中國IC(集成電路英文縮寫)創(chuàng)新高峰論壇20日在東莞松山湖舉行，來自國內(nèi)IC設計業(yè)知名企業(yè)和專業(yè)人士共聚松山湖，探討國內(nèi)IC設計業(yè)的最新發(fā)展情況和市場機遇。 發(fā)表于：5/23/2016 ARM攜手臺積電打造多核10納米FinFET測試芯片 ARM今日發(fā)布了首款采用臺積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準檢驗結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機計算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測試芯片展現(xiàn)更佳運算能力與功耗表現(xiàn)。 發(fā)表于：5/23/2016 ?…1287128812891290129112921293129412951296…?
