頭條 全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日,第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開(kāi)幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180,并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。 最新資訊 中國(guó)研成世界首塊石墨烯太赫茲芯片 華訊方舟創(chuàng)始人吳光勝接受媒體采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng),已成功做出世界第一塊石墨烯太赫茲芯片,“不過(guò),該款芯片成本非常高,芯片實(shí)驗(yàn)室成本要20萬(wàn)美元,未達(dá)到量產(chǎn)階段。” 發(fā)表于:4/29/2016 太空垃圾越來(lái)越多撞壞日本衛(wèi)星 平均撞擊速度每秒10公里 近日,有媒體報(bào)道日本“最重要的”X射線(xiàn)天文衛(wèi)星“瞳”與地面失去聯(lián)系,據(jù)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)空間碎片的美國(guó)聯(lián)合空間運(yùn)營(yíng)中心報(bào)告,發(fā)現(xiàn)“瞳”失聯(lián)時(shí),該衛(wèi)星運(yùn)行位置附近出現(xiàn)了5處碎片。因此,有專(zhuān)家分析,“瞳”可能受到空間碎片的撞擊。一時(shí)間,有關(guān)空間碎片的話(huà)題再次成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。空間碎片究竟是什么,有哪些類(lèi)型,危害如何? 發(fā)表于:4/29/2016 英特爾CEO 云計(jì)算將決定公司的未來(lái) 英特爾公司(Intel Co. ,INTC)首席執(zhí)行長(zhǎng)科再奇(Brian Krzanich)進(jìn)一步詳細(xì)介紹了該公司希望如何實(shí)現(xiàn)更高收入增長(zhǎng),講述了該芯片生產(chǎn)商在減少對(duì)日益收縮的個(gè)人電腦市場(chǎng)依賴(lài)之際的五大關(guān)注重點(diǎn)。 發(fā)表于:4/29/2016 我國(guó)研制四米口徑碳化硅反射鏡坯 望遠(yuǎn)鏡成像提高分辨率 近日,中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所(簡(jiǎn)稱(chēng)長(zhǎng)春光機(jī)所)成功自主研制出直徑4.03米的單體碳化硅反射鏡坯,將其應(yīng)用于望遠(yuǎn)鏡或衛(wèi)星上成像,將大大提高分辨率。 發(fā)表于:4/29/2016 2030年人工智能和機(jī)器人技術(shù)或奪走日本735萬(wàn)就業(yè)崗位 日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于4月27日發(fā)布估算稱(chēng),由于人工智能(AI)和機(jī)器人等的技術(shù)革新,如不采取任何措施,到2030年度日本國(guó)內(nèi)就業(yè)人數(shù)將減少735萬(wàn)人。同時(shí)敲響警鐘稱(chēng),如果被海外企業(yè)掌握人工智能等業(yè)務(wù)的核心,日本企業(yè)將淪為給海外企業(yè)“打工”,工資高的工作將從日本國(guó)內(nèi)流失。 發(fā)表于:4/29/2016 微軟將測(cè)試DNA數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 每克材料能存10億TB 微軟正在從生物技術(shù)創(chuàng)業(yè)公司Twist Bioscinece采購(gòu)1000萬(wàn)分子的DNA,探索利用生物材料去存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。 發(fā)表于:4/29/2016 芯片業(yè)普遍慘淡 但三星表現(xiàn)繼續(xù)好于對(duì)手 全球大部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都可能籠罩陰霾,但韓國(guó)三星電子(005930.KS)憑借強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)可以擴(kuò)大部分關(guān)鍵產(chǎn)品的市場(chǎng)份額,甚至可能提高營(yíng)收。這將其三星在逆境中表現(xiàn)優(yōu)于多數(shù)同業(yè)。 發(fā)表于:4/29/2016 中國(guó)“芯”發(fā)展切勿企圖走“捷徑” “如果不從日本進(jìn)口原材料,中國(guó)的晶圓廠(chǎng)兩個(gè)星期就得停產(chǎn)。”在求是緣半導(dǎo)體組織的一次會(huì)議上,資深半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)家莫大康先生從國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀出發(fā),詳細(xì)闡述了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn),并給出了他對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議。 發(fā)表于:4/29/2016 解密VR/AR真相 巨頭加力生怕落后 這是一個(gè)虛實(shí)交織的時(shí)代。 發(fā)表于:4/29/2016 看各大廠(chǎng)商如何應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)新挑戰(zhàn) 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)將因?yàn)榈凸膹V域網(wǎng)(low-power wide area,LPWA)的崛起而重新洗牌,而電信廠(chǎng)商、各家設(shè)備廠(chǎng)商以及芯片廠(chǎng)商都在摩拳擦掌準(zhǔn)備迎戰(zhàn)。 發(fā)表于:4/29/2016 ?…1324132513261327132813291330133113321333…?