頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 AMD授權(quán)中國合資公司x86芯片技術(shù) 4月22日，據(jù)美國媒體報道，AMD與天津海光先進技術(shù)投資有限公司達成協(xié)議，設(shè)立合資公司利用AMD和英特爾視為核心資產(chǎn)的專有技術(shù)生產(chǎn)芯片。此舉可能招致英特爾的強烈反對，但也突顯AMD在微處理器市場長期陷入困境后急需找到新收入來源。 發(fā)表于：4/23/2016 是德科技宣布與三安集成達成戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議 是德科技（中國）有限公司（以下簡稱是德科技）近日宣布與廈門市三安集成電路有限公司（以下簡稱三安集成）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并正式簽署諒解合作備忘錄。 發(fā)表于：4/22/2016 第四屆上交會昨日開幕 展商云集精彩紛呈 第四屆中國（上海）國際技術(shù)進出口交易會（簡稱“上交會”）于昨日在上海世博展覽館舉行。本次上交會邀請意大利擔任上交會主賓國，由教育、大學(xué)和科研部部長、環(huán)境部副部長等率領(lǐng)的大型科技經(jīng)貿(mào)代表團將參加本屆上交會，并以“智慧城市”為主題，集中展示城市特色、農(nóng)業(yè)機械等亮點項目和先進科技。 發(fā)表于：4/22/2016 2020年進入主流方陣 武漢新芯計劃培養(yǎng)專業(yè)人才 前天，武漢集成電路技術(shù)及產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（簡稱“武漢ICC”）成立及啟動儀式上，武漢新芯集成電路制造有限公司董事長王繼增接受了記者的專訪。這也是3月28日國家存儲器基地在武漢光谷正式開工以來，王繼增首次在公眾場合亮相，該基地計劃未來5年投資240億美元。 發(fā)表于：4/22/2016 AMD發(fā)布面向移動PC的第7代APU 美國AdvancedMicroDevices公司(AMD)2016年4月5日發(fā)布了第7代APU(加速處理器)的概要(英文發(fā)布資料)。該產(chǎn)品的開發(fā)代碼為“BristolRidge”。新產(chǎn)品與AMD在2014年發(fā)布的移動PC用APU“AMDFX-7500”相比，熱設(shè)計功耗(TDP)同在15W的范圍內(nèi)，但計算處理(CineBenchR15)速度提高了50%以上。另外，與第6代APU“AMDFX-8800P”相比，TDP同樣為15W，但3D性能(3DMark11)提高23%。 發(fā)表于：4/22/2016 【盤點】工業(yè)機器人常見的五大應(yīng)用領(lǐng)域 歷史上第一臺工業(yè)機器人的出現(xiàn)，是用于通用汽車的材料處理工作，隨著機器人技術(shù)的不斷進步與發(fā)展，它們可以做的工作也變得多樣化起來。噴涂、碼垛、搬運、包裝、焊接、裝配等等，現(xiàn)如今，服務(wù)機器人的出現(xiàn)又給機器人帶來了新的職業(yè)——與人類交流。那么，這么多應(yīng)用方式，究竟哪幾種機器人應(yīng)用領(lǐng)域是最廣泛的呢？ 發(fā)表于：4/22/2016 HDR技術(shù)成今年彩電市場新風(fēng)口 LG將它用在了OLED上 2016年被稱為VR元年，全球硬件、內(nèi)容、資本巨頭動作頻頻， VR設(shè)備將繼電腦、手機后的下一個計算平臺，到2025年VR和AR的硬件營收將高達1100億美元。根據(jù)“全球VR技術(shù)標準”，首次明確VR產(chǎn)品三大關(guān)鍵技術(shù)標準——低于20ms延時、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺儀刷新率，這將成VR新行業(yè)的游戲規(guī)則。 發(fā)表于：4/22/2016 VR產(chǎn)業(yè)三大硬件技術(shù)標準 深度解析 2016年被稱為VR元年，全球硬件、內(nèi)容、資本巨頭動作頻頻， VR設(shè)備將繼電腦、手機后的下一個計算平臺，到2025年VR和AR的硬件營收將高達1100億美元。從去年開始，包括Facebook、三星、索尼、HTC甚至阿里巴巴……已全線布局VR戰(zhàn)略，搶灘千億規(guī)模市場。 發(fā)表于：4/22/2016 聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室推新開發(fā)平臺 強化物聯(lián)網(wǎng)布局 IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今日宣布，推出支援RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt RTOS的新開發(fā)平臺，及其首款硬體開發(fā)套件(HDK)，可支援開發(fā)者打造各種先進連網(wǎng)裝置、住宅與辦公室自動化設(shè)備、智慧小工具及其他物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/22/2016 英特爾移動業(yè)務(wù)低迷 參考聯(lián)發(fā)科路線或有解 在全球移動芯片領(lǐng)域多年來一直由高通(Qualcomm)稱霸市場，英特爾(Intel)而在移動芯片市場上面臨后進發(fā)展困境，導(dǎo)致營收及獲利表現(xiàn)黯淡外，市占表現(xiàn)也依舊非常低，加上近期英特爾移動業(yè)務(wù)整合后的新部門遇上高層人事調(diào)整后的大地震，對英特爾移動業(yè)務(wù)可說是雪上加霜。外媒分析表示，英特爾或可學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科路線，甚至購并聯(lián)發(fā)科，借此維持英特爾移動業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展的能量。 發(fā)表于：4/22/2016 ?…1334133513361337133813391340134113421343…?
