頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 我國首個石墨烯國家標準制定獲進展 備受業(yè)界關注的《石墨烯材料的術語、定義及代號》國家標準(征求意見稿)4月5日在中國國家標準化管理委員會正式公布，并將在一個月內向社會公開征求意見。這標志著我國首個石墨烯國家標準制定取得重要進展。 發(fā)表于：4/8/2016 中國機器人產業(yè)發(fā)展規(guī)劃5大方向 隨著勞動力成本不斷上升、人口老齡化加劇以及技術進步帶來硬件成本上升等因素影響，服務機器人需求不斷上升。并且，服務機器人行業(yè)在世界范圍內處于起步階段，并無全球性的領軍企業(yè)，國內國外在同一起跑線，進入該領域的企業(yè)找準痛點、取得先機很重要。 發(fā)表于：4/8/2016 國內ARM陣營IC設計公司會不會處處受制于人 到底什么才是自主可控的國產芯片，必須要有一個明確的認定。目前主流的在ARM技術授權的基礎上搞國產芯片開發(fā)的方式，顯然值得商榷。 發(fā)表于：4/8/2016 英偉達推出Tesla P100巨型芯片 瞄準機器學習 英偉達公司(Nvidia Co., NVDA)正在加速推進將業(yè)務范圍從電腦繪圖擴大到人工智能領域的計劃，為此，該公司推出了一款與眾不同的處理器，以及一款配置了該處理器、以極高速度解決科學問題的計算機。 發(fā)表于：4/8/2016 兩岸搶灘手機快速充電落空 國際芯片廠通吃大餅 2016年智慧型手機新品快速充電應用需求將大幅增加，早已備妥相關電源管理IC解決方案的國際晶片大廠德儀(TI)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充電晶片商機爆發(fā)的第一時間通吃市場大餅，至于兩岸晶片業(yè)者在手機快速充電領域腳步相對落后，由于來不及取得客戶認證，2016年快速充電市場大餅恐將拱手讓給國際晶片供應商。 發(fā)表于：4/8/2016 英特爾發(fā)布新一代Xeon芯片 目標云端運算市場 英特爾(Intel)最新發(fā)布一款云端運算市場的新芯片，同時宣布新的合作伙伴關系，以解除市場對該公司正孤立于云端趨勢之外的擔憂。 發(fā)表于：4/8/2016 臺積電16nm通吃蘋果/高通/聯發(fā)科芯片訂單 展現超強整合能力 臺積電先進制程火力全開，本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對聯發(fā)科和高通等手機芯片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單，展現從設計、制造到后段封裝超強的整合能力。 發(fā)表于：4/8/2016 機床仍是智能制造的核心 經濟危機讓中國警醒了!2015年中國在制造業(yè)的方向上有了明確的目標，那就是——智能制造! 發(fā)表于：4/8/2016 臺系指紋識別芯片業(yè)者苦戰(zhàn)FPC 匯頂 事實上，自從蘋果(Apple)iPhone6問世后，手機指紋識別芯片商機已被喊了許久，然Android陣營智能型手機搭載指紋識別功能比重卻一直不如預期，2015年大陸智能型手機搭載指紋識別功能比重仍不及20%。 發(fā)表于：4/8/2016 HDS成功幫助用戶實現醫(yī)療大數據存 管 用一體化服務 醫(yī)療大數據的時代已經來臨，正確地分析這些數據，將能顯著改善患者服務、提高醫(yī)療質量、降低醫(yī)療成本。近日，HDS在京舉辦了醫(yī)療行業(yè)媒體溝通會。會上，HDS重點與大家分享了大數據帶給醫(yī)療行業(yè)的挑戰(zhàn)及HDS是如何幫助醫(yī)療衛(wèi)生行業(yè)應對這一挑戰(zhàn)的。 發(fā)表于：4/8/2016 ?…1362136313641365136613671368136913701371…?
