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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

國(guó)產(chǎn)品牌逆襲洋品牌互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌前途未卜

過(guò)去的2015年，智能手機(jī)的市場(chǎng)熱度持續(xù)飆升。尤其是在競(jìng)爭(zhēng)已是“血海”的中國(guó)市場(chǎng)，各家手機(jī)品牌使出渾身解術(shù)謀求一席之位?？傮w來(lái)看，這一年，國(guó)產(chǎn)品牌逆襲洋品牌首嘗高端滋味，互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌層出不窮但前途未卜。

發(fā)表于：1/13/2016

萊迪思靈活的充電控制器支持高通快速充電技術(shù)

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC?產(chǎn)品系列，支持Qualcomm® Quick Charge?標(biāo)準(zhǔn)。高通公司旗下子公司高通技術(shù)有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.，以下簡(jiǎn)稱“高通技術(shù)”）推出了Quick Charge 2.0和3.0技術(shù)。隨著越來(lái)越多性能強(qiáng)大的設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)，更快的充電功能變得愈發(fā)關(guān)鍵。為了支持這一領(lǐng)域的發(fā)展，高通技術(shù)推出了電源管理IC（Power Management IC, PMIC），充分利用快速充電技術(shù)優(yōu)化了移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部的充電架構(gòu)。

發(fā)表于：1/12/2016

三大板塊出擊，索喜科技凸顯強(qiáng)大技術(shù)基因

提到在單反相機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)中應(yīng)用廣泛的Milbeaut圖像處理器，關(guān)注手機(jī)硬件設(shè)計(jì)的工程師會(huì)耳熟能詳；而提到Triton車載SoC和OmniView 360°全景行車輔助系統(tǒng)，汽車ADAS系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師一樣能說(shuō)出二三四……但是，從去年三月開始，這些技術(shù)和品牌已經(jīng)改了東家——原富士通半導(dǎo)體SoC半導(dǎo)體部門與松下半導(dǎo)體部門組成的新公司索喜科技(Socionext)，而富士通電子元器件將負(fù)責(zé)索喜科技全球的分銷業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：1/12/2016

防丟神器：小卡片保障大安全

時(shí)間飛逝，又到了籌備年貨的季節(jié)。每每這個(gè)時(shí)候，我們都會(huì)在人山人海的購(gòu)物中心里跋山涉水、左閃右躲，手提肩扛大大小小的購(gòu)物袋。然而，往往當(dāng)我們還沉浸在購(gòu)物的樂趣中時(shí)，卻突然發(fā)現(xiàn)身上的錢包不翼而飛了。通常這個(gè)時(shí)候，我們都會(huì)絞盡腦汁，仔細(xì)回想剛才去過(guò)的地方，于是，痛苦的尋找過(guò)程也由此開始。

發(fā)表于：1/12/2016

Microchip聯(lián)手矽統(tǒng)科技（SiS）推出業(yè)界首批針對(duì)顯示應(yīng)用、融合多點(diǎn)觸控與3D手勢(shì)技術(shù)的模塊

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限公司（SiS）合作共同為客戶帶來(lái)完備的投射電容式觸摸（PCAP）和3D手勢(shì)界面模塊，以期加快開發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊，開發(fā)人員可以更輕松地使用Microchip獲獎(jiǎng)的GestIC®技術(shù)來(lái)設(shè)計(jì)多點(diǎn)觸控和3D手勢(shì)顯示應(yīng)用。GestIC技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)距顯示屏表面最遠(yuǎn)20 cm以內(nèi)的手部跟蹤。手勢(shì)的優(yōu)點(diǎn)是通用性強(qiáng)、衛(wèi)生且簡(jiǎn)單易學(xué)。由于無(wú)需精確的手眼協(xié)調(diào)，采用手勢(shì)還可以大大提高安全性。

發(fā)表于：1/12/2016

Imagination 宣布 2016 將是“MIPS 之年”

Imagination Technologies在 2016 年美國(guó)消費(fèi)電子展上發(fā)布該公司在推動(dòng) MIPS CPU 產(chǎn)品的廣泛采用中所取得的最新成果與進(jìn)展。

發(fā)表于：1/12/2016

賽普拉斯藍(lán)牙模塊獲Hexoskin智能襯衫內(nèi)嵌采用

國(guó)際消費(fèi)電子展，內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯市，2016年1月6日— 全球智能服裝設(shè)計(jì)及智能健康軟件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者加拿大公司Hexoskin已選擇賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克股票交易代碼：CY）的藍(lán)牙®智能EZ-BLE? PRoC?模塊，將其用于Hexoskin Smart生理指標(biāo)監(jiān)測(cè)襯衫中。

發(fā)表于：1/12/2016

2015全球半導(dǎo)體企業(yè)排名揭曉海思、展訊躋身IC設(shè)計(jì)十強(qiáng)

近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布2015年全球十大芯片公司排行及整體銷售數(shù)據(jù)，其中包含IDM與Fabless兩個(gè)類別。在2015年全球前十大IC設(shè)計(jì)商排行中，中國(guó)大陸的海思與展訊均獲得較大成長(zhǎng)，進(jìn)入前十強(qiáng)，其中，海思排名第六，展訊第十。與此同時(shí)，高通（包括CSR）、聯(lián)發(fā)科的銷售額雙雙陷入衰退。

發(fā)表于：1/12/2016

2015年全球電子產(chǎn)品總產(chǎn)值衰減2%

2015年全球電子產(chǎn)品總產(chǎn)值預(yù)估為1兆4,230億美元，較2014年下滑2%，是2001、2002及2009年后，第四次出現(xiàn)下滑。盡管如此，在物聯(lián)網(wǎng)、汽車和醫(yī)療電子發(fā)展日益蓬勃的驅(qū)動(dòng)下，2019年總產(chǎn)值預(yù)估仍可望躍升至1兆6,140億美元。

發(fā)表于：1/12/2016

預(yù)計(jì)2019年物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)銷售額達(dá)1245億美元

物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的產(chǎn)物，目前在全球來(lái)說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展都已經(jīng)成為熱點(diǎn)。IC Insights在其最新《集成電路驅(qū)動(dòng)力報(bào)告》中預(yù)測(cè)，全球連接到物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用系統(tǒng)銷售額在2019年將達(dá)到1245億美元，與2015年相比接近翻倍。在此期間，新接入物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2015年的17億臺(tái)，增長(zhǎng)到2019年的近31億臺(tái)。

發(fā)表于：1/12/2016

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