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Microchip宣布對FPGA產品降價30%

Microchip宣布對FPGA產品降價30%

5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

意法半導體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊

中國，2017年7月7日 —— 意法半導體SLLIMM?-nano系列IPM產品新增五款節(jié)省空間的貼裝智能功率模塊(IPM)，提供IGBT或MOSFET輸出選擇，用于電機內置驅動器或其它的空間受限的驅動器，輸出功率范圍從低功率到最高100W。

發(fā)表于：7/10/2017

物聯(lián)網掘金指南

曾經，我們還質疑2020年全球500億設備如何互聯(lián)？因為目前的互聯(lián)網智能承受200億的連接，如何實現那300億的連接？隨著NB-IOT、LORA技術等開始商用，我們看到物聯(lián)網的連接已經覆蓋了個人、家庭、城際范圍，物聯(lián)網最后一塊短板已經補上，物聯(lián)網爆發(fā)指日可待了。在爆發(fā)前夜，我們還是聊聊物聯(lián)網的幾個關鍵技術。首先我們可以看看一個物聯(lián)網系統(tǒng)簡單的構成，如下所示

發(fā)表于：7/10/2017

中國電科14所“華睿1號”填補國產多核DSP空白

“華睿1號”是中國電科14所牽頭研制的國內首款具有國際先進水平的高端四核DSP芯片，填補了我國多核DSP領域的空白。經過七年艱苦卓絕的奮斗，芯片設計、軟件開發(fā)、平臺研制、應用驗證等工作順利完成，目前華睿1號信號處理平臺已成功應用于十多型雷達產品中，為我國雷達裝備高端處理芯片國產化寫下濃墨重彩的一筆。往昔歷歷在目，今朝點點于心。

發(fā)表于：7/10/2017

兆芯國產x86處理器亮相SWEDCS 2017

2017年7月7日，第二屆上科大器件電路與系統(tǒng)高端研討會（SWEDCS2017）在上海科技大學報告廳勝利開幕，本屆研討會為期兩天，邀請了來自美國工程院和英國皇家工程學院的院士及十幾位美國電氣與電子工程學會會士參會演講，主題涵蓋半導體器件、光學器件、電力電子及智能硬件等多個領域。

發(fā)表于：7/10/2017

汽車上都有哪些重要的傳感器

汽車上的傳感器還有很多，比如車門開關傳感器，車身縱向與橫向加速度傳感器，燈光系統(tǒng)傳感器等等。越高級的車，傳感器越多。它就像我們的眼睛、耳朵、鼻子、皮膚，把看到的、聽到的、聞到的、感覺到的信息，統(tǒng)統(tǒng)轉化成電信號，傳遞給汽車的計算機系統(tǒng)，讓汽車做出正確的判斷，輔助駕駛員更好的控制車輛。

發(fā)表于：7/7/2017

一種使用MATLAB/Simulink的Arduino模型化開發(fā)方法

針對在測量和控制領域廣泛使用的開源的低成本軟硬件平臺Arduino，研究了其使用MATLAB/Simulink軟件進行模型化軟件開發(fā)的方法和工作流程；進行了Arduino模型化開發(fā)實例分析，實現了模型設計、模型調試、自動代碼生成、自動下載運行以及在線調試等功能；進行了生成代碼分析和協(xié)議符合性檢查，探索了完整的Arduino模型化開發(fā)方法；驗證了使用MATLAB/Simulink進行Arduino模型化開發(fā)的可行性、便捷性以及對高安全協(xié)議的符合性。

發(fā)表于：7/7/2017

“機械產品結構有限元力學分析通用規(guī)則”國家標準正式發(fā)布

“世界強國的興衰史和中華民族的奮斗史一再證明，沒有強大的制造業(yè)，就沒有國家和民族的強盛?！敝圃鞓I(yè)作為國民經濟的主體，是科技創(chuàng)新的主戰(zhàn)場，是立國之本、興國之器、強國之基。

發(fā)表于：7/7/2017

IoT、CAE、CAD公開課圓滿落幕

公開課是目前教研活動的主要形式和重要載體，是一項最常見、最基本、最典型的教研活動，好的公開課能夠讓參與者有收獲和感悟。近期，湃?？萍寂e辦了多期行業(yè)相關的公開課，涉及IoT、CAE、CAD領域，不管是管理者、工程師、設計師及相關從業(yè)人員都能快速了解以上三種領域的相關軟件產品，幫助企業(yè)創(chuàng)造更大的價值。

發(fā)表于：7/7/2017

為了萬億IoT互聯(lián)夢想，ARM DesignStart項目再添重要升級

物聯(lián)網的提出有年頭了，發(fā)展至今，人們對物聯(lián)網的概念越來越清晰，智能設備和“共享經濟”的涌現，似乎正寓言著物聯(lián)網時代即將到來，業(yè)界更愿意稱當前正處于互聯(lián)網與物聯(lián)網之間的轉折點。早在2016年秋季的ARM TechCon上，軟銀集團總裁孫正義先生就提出全球一萬億互聯(lián)設備的愿景。ARM被軟銀收購后，為了實現萬億IoT互聯(lián)夢想，其ARM DesignStart有了很多重要升級：將ARM Cortex-M3加入DesignStart項目中，免預付授權費；提供最快、最方便的方式實現智能化和差異化。

發(fā)表于：7/6/2017

推進粵港澳大灣區(qū)電子產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新

7月1日，《深化粵港澳合作推進大灣區(qū)建設框架協(xié)議》在香港簽署，粵港澳大灣區(qū)成為全球矚目的熱點。而在此前一天，首屆電子產業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇在大亞灣隆重召開，包括北京航空航天大學副校長劉剛、中國電子電路行業(yè)協(xié)會秘書長張瑾、中科院微系統(tǒng)所上海新微集團總經理秦曦、金百澤董事長武守坤博士、世強先進科技總裁肖慶、前海產業(yè)智庫秘書長羅潤華、華正新材董事長劉濤、中科院高能物理研究所謝宇廣博士和賽迪顧問副總裁李珂等在內的近200名產業(yè)高層、科研院校、政府機構、媒體記者共聚一堂，從產學研、供應鏈、研發(fā)鏈、技術/投資孵化、教育創(chuàng)新等多個角度共同熱議灣區(qū)時代的電子產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新話題。

發(fā)表于：7/5/2017

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