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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

TI推出具有集成電源的增強(qiáng)型隔離器兼具高效率和低輻射

2017年3月23日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強(qiáng)型隔離器，其效率比現(xiàn)有集成器件高出80%。憑借更高效的功率傳輸、更低的輻射發(fā)射和更高的抗擾度，這款新型增強(qiáng)型隔離器能夠讓工業(yè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)行。這些工業(yè)系統(tǒng)包括工廠自動(dòng)化、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、電機(jī)控制、隔離電源以及測(cè)試和測(cè)量設(shè)備。

發(fā)表于：3/23/2017

臺(tái)積電市值首次超越英特爾

3月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電市值首次超越美國芯片巨頭英特爾。

發(fā)表于：3/23/2017

飛騰：打造自主可控生態(tài)系統(tǒng)

伴隨著科技飛速進(jìn)步，單純的一點(diǎn)突破已經(jīng)越來越來難以贏得市場(chǎng)，為了服務(wù)客戶，必須要建立或者融入到某一生態(tài)系統(tǒng)之中。強(qiáng)如英特爾，在桌面市場(chǎng)縱橫捭闔，難覓敵手，在移動(dòng)領(lǐng)域卻被ARM營造的移動(dòng)計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)吊打?？梢?，未來的競(jìng)爭(zhēng)不是某一個(gè)產(chǎn)品、某一企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)，而是整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：3/23/2017

索尼中國被判手機(jī)專利侵權(quán)

3月22日，北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院就西電捷通訴索尼移動(dòng)通信產(chǎn)品（中國）有限公司發(fā)明專利侵權(quán)案作出一審判決，索尼中國侵犯西電捷通公司涉WAPI標(biāo)準(zhǔn)必要專利，判決立即停止侵犯涉案專利權(quán)行為，判賠共計(jì)910余萬元。

發(fā)表于：3/23/2017

超算或幫延長人類壽命至少10年以上

3月23日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，超級(jí)計(jì)算機(jī)的進(jìn)步將加速人類在新藥開發(fā)和整個(gè)醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的進(jìn)展，從而有望讓我們的壽命在目前的基礎(chǔ)上再延長數(shù)十年之久。

發(fā)表于：3/23/2017

華為NB-IoT要大展宏圖，核心角色海思要如何擔(dān)當(dāng)？

國內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭老大海思下一目標(biāo)已全力瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)。目前已經(jīng)在上海成立IoT開放實(shí)驗(yàn)室，預(yù)計(jì)2017年推出NB-IoT新款芯片，與臺(tái)積電工藝制程開展合作。同時(shí)，海思也全力部署智能城市NB-IoT應(yīng)用，從芯片到模塊與系統(tǒng)應(yīng)用整合，全力跨入智能城市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：3/23/2017

順應(yīng)連接器高速化小型化趨勢(shì)，TE在慕展都秀了啥真功夫？

TE Connectivity（以下簡稱“TE”）在本次慕尼黑上海電子展以“無創(chuàng)想，不奇跡”為主題，展示了其在交通、工業(yè)、數(shù)據(jù)通信、家居和新能源方面的連接與傳感解決方案。在今年擁擠的展館內(nèi)，TE展臺(tái)最引人矚目的當(dāng)屬虛擬現(xiàn)實(shí)賽車區(qū)域，觀眾們可以通過增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR），體驗(yàn)駕駛電動(dòng)方程式錦標(biāo)賽的樂趣。不僅如此，TE還重點(diǎn)展示了其針對(duì)數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)類移動(dòng)設(shè)備兩大應(yīng)用領(lǐng)域的連接方案。其中，搭載TE核心產(chǎn)品的透明整機(jī)機(jī)架首次與中國觀眾見面。

發(fā)表于：3/23/2017

瑞芯微RK3399開源受熱捧中高端RK3288生態(tài)構(gòu)建成熟

近日，瑞芯微宣布旗下定位高端的芯片RK3399系統(tǒng)平臺(tái)開源，適用于近百行業(yè)終端產(chǎn)品應(yīng)用。此戰(zhàn)略被國內(nèi)媒體譽(yù)為“國產(chǎn)芯片革命性一步”，在半導(dǎo)體業(yè)界引發(fā)巨大震動(dòng)。

發(fā)表于：3/23/2017

驍龍835剛在亞洲首秀，小米6：搶首發(fā)我是專業(yè)的

今日下午，高通將在北京舉行“強(qiáng)者·愈強(qiáng)”驍龍835移動(dòng)平臺(tái)亞洲首秀活動(dòng)。我們知道去年驍龍820處理器一騎絕塵，被眾多廠商旗艦爭(zhēng)相采用，現(xiàn)在這款性能配置更強(qiáng)悍的驍龍835處理器將開啟新的篇章，據(jù)稱四海八荒的媒體和分析師們都已聞?dòng)嵹s來，想一睹這款超強(qiáng)芯片的真容。

發(fā)表于：3/23/2017

庫力索法：做一個(gè)有準(zhǔn)備的企業(yè)，先進(jìn)封裝機(jī)會(huì)只需等風(fēng)來

幾十年來，晶圓制造業(yè)遵循著“摩爾定律”沿著制程微縮的方向一路走來，然而隨著物理極限的逼近，摩爾定律能否繼續(xù)走下去成為一個(gè)有爭(zhēng)議的話題。與此同時(shí)，消費(fèi)電子對(duì)輕、薄、小、多功能的追求似乎又是無止境的。因此行業(yè)正在尋求新的方法來驅(qū)動(dòng)每個(gè)功能密度的“新摩爾定律“，先進(jìn)封裝被認(rèn)為是“續(xù)命”的一個(gè)方向?；诖税l(fā)展方向，如今物聯(lián)網(wǎng)WiFi行業(yè)形成了相關(guān)的三大新主流：系統(tǒng)單芯片SoC、傳統(tǒng)PCBA模塊與系統(tǒng)化封裝SiP。據(jù)預(yù)測(cè)在未來5年內(nèi)，60%的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備將采用SiP模組。

發(fā)表于：3/23/2017

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